TCP拥塞控制技术研究

讨论了TCP拥塞控制技术 ,分析了两种TCP控制算法的性能 ,同时提出了对TCP慢启动算法的改进构想以及TCP拥塞控制进一步研究所面临的问题     

地线的干扰与抑制

从地线的根本定义出发,阐述了地线的干扰机理及地线阻抗对电路产生的影响,提出地线干扰对策及实际中的相应解决措施。     

神经记录用硅基多通道微电极探针的设计与制造

为了从中枢神经系统记录电信号,半导体加工技术已经被用于微电极探针的制造.介绍了一种硅基探针的设计和制造工艺流程.我们已经制造出15 μm厚,3 mm长,100μm宽的记录用探针,每根探针含有7个记录点,间隔120 μm.在制造过程中使用微机械系统(MEMS)工艺中常用的硅表面微加工工艺:等离子增强化学气相淀积(PECVD),感应耦合等离子刻蚀(ICP)以及硅的各向异性刻蚀等.测试结果给出了探针的强度和阻抗特性.     

小型水工构造物工程基础施工

地基处理是水利工程施工中的基础工程,其质量好坏,尤为重要。而施工中往往受地下水的制约。介绍一些小型水工构造物明挖基础时,基坑开挖排水和地基处理等施工中方法和经验。     

用CMOS工艺改善集成开关电容DC-DC变换器的特性

介绍了一种具有改进电路结构和改进工艺的单片集成3.3V/ 1.2 V开关电容DC- DC变换器,其控制脉冲频率和固定导通比分别为10 MHz和0 .5 .为了提高变换器的输出电流,采用CMOS工艺来制造电路中的开关器件和改进的互补型电路结构.使用Hspice电路仿真软件得到的仿真结果表明改进变换器的单个单元电路和互补型电路可使输出电流分别达到12 .5 m A和2 6 m A,且后者的功率转换效率为73% ,输出电压纹波小于1.5 % .变换器在日本东京大学的标准Rohm 0 .35 μm CMOS工艺线上投片试制,测试结果显示,使用CMOS开关的变换器单元电路的输出电流为9.8m A.     

压球机压环表面裂纹和剥落原因分析

一、前言辽镁公司进口的对辊式压球机,其中两台运转1700小时和2905小时后,压辊的压环表面产生裂纹和剥落。而其保证寿命为2年。对辊式压球机用于压制氧化镁粉成椭球形原料。压环材质据记录为56NiCrMoV7,其化学成分列于表1。硬度HRC48～50。     

高强钢热轧板拉伸试样表面起皮开裂原因分析

对12 mm厚高强钢热轧板拉伸试样表面起皮开裂缺陷进行了金相分析及工艺分析。金相分析结果表明,钢坯在加热时上下表面受热不同步,下表面脱碳严重,使轧制后的钢板形成一层均匀的全脱碳层;当受到拉伸应力作用时,表面脱碳层翘起、开裂。工艺分析结果表明,钢坯加热的保温时间是控制下表面脱碳与否的主要因素。通过测定成品热轧板断裂韧性指标得知,钢板表面脱碳层所形成的裂纹深度远小于材料失稳扩展临界值。     

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 某化工厂锅炉蒸发器吊挂管在运行了5年后突然发生爆裂失效。对该吊挂管进行了化学成分分析、金相检验、扫描电镜、X射线衍射分析及力学性能测定,结果表明：吊挂管爆口附近的碳含量和力学性能均低于相关标准规定值;管外壁脱碳;内部金相组织为过热组织。这些都是由于管内壁沉积有钙盐和硅酸盐类水垢,造成管体超温运行的结果。严重沉积的水垢还导致管内壁高温氢腐蚀,壁厚由原来的6 mm减至2～3 mm,因此发生了失效爆裂。根据分析结果提出了相应的解决方案。     

用于神经电信号记录的多通道微探针

:以体硅为衬底,采用微机械加工技术(MEMS)制作了七通道的可植入到脑皮层的微探针,用于记录神经电信号.从生物相容性、减小植入损伤、工艺制作难度等方面考虑,制作了以二氧化硅/硅(SiO2/Si)为主体的微探针,并详述了其具体制作工艺流程.扫描电镜(SEM)照片显示微探针针长3 mm、针宽100 μm、针厚约为20 μm,各个记录点直径10 μm、间距120μm,实现了各通道之间良好的信号隔离.微探针距离针尖1 mm范围内的针宽以一定弧度由100 μm逐渐变窄,同时针尖锥角为6°,此种结构有利于减小植入时对脑组织的损伤.通过体外测试得到,当频率由10 kHz增加到10 MHz时,微电极各个通道阻抗由150.5 kΩ降低到6.0 kΩ.     

一种新的数模混合型解扩方法

针对QPSK调制的WCDMA扩频信号提出了一种新的数摸混合型解扩方法。实验表明这种数模混合型解扩方法可以实现QPSK调制的WCDMA扩频信号的解扩功能。与全数字解扩方法相比,该方法无需A/D转换器和正交变换器,具有电路结构简单的特点,而且由于直接在模拟域计算,因此具有模拟运算电路功耗低、高速等优点,同时由于模拟电路受数字电路控制,该方法又具有数字电路灵活,稳定等优点。