排序方式： 共有2条查询结果，搜索用时 15 毫秒
1
1.
以聚乳酸(PLA)为基材,己二酸-对苯二甲酸-丁二醇酯共聚物(PBAT)为增韧剂,纳米SiO_2为增强剂,采用熔融共混法制备了PLA/PBAT/纳米SiO_2复合材料;研究了纳米SiO_2不同含量对复合材料力学性能、热性能和流变性能的影响。研究结果表明:随纳米SiO_2含量的增加,复合材料弯曲强度和拉伸强度均先增大后减小,其中,当纳米SiO_2质量为2份时,其力学性能最优,弯曲强度和拉伸强度分别提高了17.17%和14.67%;随纳米SiO_2含量的增加,复合材料初始分解温度和半寿温度分别升高5~8℃和8~10℃,玻璃化转变温度Tg和熔融温度Tm分别升高1~3℃和3~6℃,复合材料热稳定性提高;在3种不同温度(155,160,165℃)下,添加纳米SiO_2的复合材料剪切黏度比未添加纳米SiO_2的大,且二者剪切黏度之差随温度升高而减小,说明其分子间作用力随温度升高而减弱,复合材料可以在155~165℃下进行加工;复合材料为假塑性流体,且随温度升高流动指数n逐渐增大、稠度系数K逐渐减小,复合材料假塑性减弱,流动性改善。 相似文献
2.
采用TG、DSC、SEM以及1H自旋-自旋驰豫等方法,探究了不同牌号、聚合条件和分子质量初生态超高分子量聚乙烯（UHMWPE）的热性能及多尺度孔洞结构。利用小分子溶剂环己烷为探针,建立了核磁驰豫谱表征UHMWPE多尺度孔洞结构的方法,该方法可以真实地反映原料内孔洞结构及其分布。研究结果表明：UHMWPE的起始热失重温度为325 ℃,最大降解速率对应温度为480 ℃,具有较好的热稳定性;各UHMWPE样品的熔点在134~137 ℃之间,熔程在110~150 ℃之间,结晶温度在118~121 ℃之间,且随着分子量的增大,各样品的结晶度降低;UHMWPE粉末是由直径在数十微米以内的次级粒子构成,微粒间有一定的间隙,以纤维状结构相连,次级微粒还存在更小的内部结构,基本形成了尺寸不同的多级孔洞结构;UHMWPE样品中环己烷的1H自旋-自旋驰豫时间为0.023~2 101.750 ms,基本反映了不同尺度的宏观孔洞结构和非晶区微孔结构。 相似文献
1