F级改性环氧树脂玻璃布层压板的研制

通过改性剂与固化剂的配合,制得了具有较长贮存期的改性环氧树脂溶液。研究了树脂凝胶化时间t_gel与温度T间的关系,In t_gel对1/T是一条直线。利用无量纲凝胶化时间,确定了预浸料烘焙温度,并对压制过程实施在线固化监测,取得了良好的结果。制品具有良好的机械、电气性能。热分析表明它在289℃开始分解。根据热失重数据,计算了树脂的耐热温度指数为166℃(筛选法)。因此,研制的玻璃布层压板可作为F级绝缘材料使用。     

环氧/改性酚醛玻璃在层压板的研制

本工作采用改性酚醛树脂代替通用的可熔型酚醛树脂，从而提高了3240环氧酚醛玻璃布层压板基体树脂中酚醛树脂的用量，在不降低基体树脂的工艺性和层压板使用性能的前提下，大幅度地降低了产品成本，具有推广应用价值。     

四烯丙基二苯甲烷二胺／双马来酰亚胺共聚浇铸树脂的合成

本文以Ｎ，Ｎ，Ｎ＇Ｎ＇－四烯丙基二苯甲烷二胺和二苯甲烷双马来酰亚胺为主要原料制得了共聚浇铸树脂。结果表明：共聚浇铸树脂具有良好的凝胶特性、温粘特性及稳定的粘度－时间变化行为。共聚浇铸树脂固化后具有较高的弯曲强度、冲击强度及热氧化稳定性。     

双马型聚酰亚胺印制电路基板的研制

本文概述了双马型聚酰亚胺印制电路基板的研制,探讨了树脂、玻璃布预浸料和印制电路基板的性能,以及可制作成多层印制电路板。实验表明该印制电路板是制造高性能大型计算机用多层印制电路板和耐高温印制电路板的理想基材。     

四烯丙基二苯甲烷二胺/双马来酰亚胺共聚树脂的合成与性能

本文以N.N′，N′一四烯内基二一米甲烷二胶、改性剂、才避剂及二米中烧双马来酸亚肢为主要原利合成了一类新型的耐高温双马来献亚胶共聚树脂。考察了共聚树脂及共聚树脂溶液的贮存稳定性、共等权指的固化行为、以及团化物的热复稳定性。探讨了共聚树脂在高性能复合材料、树脂传递模塑成型（RTM），以及高温绝缘侵清淡导项城应用的前是     

聚芳醚腈砜的合成

本文以二卤苯甲腈、4，4’-二羟基二苯砜等为主要原料合成了聚芳醚腈砜，并采用流涎法制得了具有较高力学性能的聚芳醚腈砜薄膜，同时探讨了合成反应机理和一些影响因素，利用IR分析、热分析等方法对产物的结构和热性能进行了表征。     

乙烯基酯树脂层压板抗腐蚀性能研究

研究了五种乙烯基酯树脂玻璃布层压板的弯曲强度和浇铸体的重量在各种腐蚀介质中的变化,表明由甲基丙烯酸合成的树脂抗腐蚀性能较丙烯酸者要好。