F级改性环氧树脂玻璃布层压板的研制

通过改性剂与固化剂的配合,制得了具有较长贮存期的改性环氧树脂溶液。研究了树脂凝胶化时间t_gel与温度T间的关系,In t_gel对1/T是一条直线。利用无量纲凝胶化时间,确定了预浸料烘焙温度,并对压制过程实施在线固化监测,取得了良好的结果。制品具有良好的机械、电气性能。热分析表明它在289℃开始分解。根据热失重数据,计算了树脂的耐热温度指数为166℃(筛选法)。因此,研制的玻璃布层压板可作为F级绝缘材料使用。     

阻燃性耐高温改性聚双马来酰亚胺玻璃布复铜板的研制

采用具有阻燃性的溴代环氧树脂与二苯甲烷双马来酰亚胺进行化学改性,制得耐热温度指数为173℃的阻燃性耐高温层压树脂,并制得自熄性达UL94V—O级的阻燃性耐高温玻璃布复铜板。制造工艺简单,产品性能稳定,填补了我国阻燃性耐高温玻璃布复铜板的空白。     

导电高分子材料的应用

一、概述长期以来,高分子材料一直作为绝缘材料使用。但是随着人们对固体高分子电气性能的了解,现在已经利用它的导电性制成了导电高分子材料。由于导电高分子材料具有重量轻、易成型、电阻率可调节等特点,因而广泛应用于国民经济各部门。导电性高分子材料分为复合型和结构型两大类。所谓结构型导电高分子即高分子本身结构显示导电性,通过离子或电子而导电。如具有吊挂结构和整体结构的聚合物(属于离子导电体)、共轭聚合物(线型共     

环氧/改性酚醛玻璃在层压板的研制

本工作采用改性酚醛树脂代替通用的可熔型酚醛树脂，从而提高了3240环氧酚醛玻璃布层压板基体树脂中酚醛树脂的用量，在不降低基体树脂的工艺性和层压板使用性能的前提下，大幅度地降低了产品成本，具有推广应用价值。     

BMI/环氧共聚树脂基层压板的研究

引言双马来酰亚胺分子中含有双链,可与含活泼氢原子或双链的化合物反应制得耐热性高、热稳定性好的聚酰亚胺。本研制工作就是采用双马来酰亚胺和双酚A型环氧树脂及其改性剂为原料,探索加料次序对BMI/环氧共聚树脂性能的影响,并研究玻璃布层压板和碳布层压板等复合材料的性能。     

四烯丙基二苯甲烷二胺／双马来酰亚胺共聚浇铸树脂的合成

本文以Ｎ，Ｎ，Ｎ＇Ｎ＇－四烯丙基二苯甲烷二胺和二苯甲烷双马来酰亚胺为主要原料制得了共聚浇铸树脂。结果表明：共聚浇铸树脂具有良好的凝胶特性、温粘特性及稳定的粘度－时间变化行为。共聚浇铸树脂固化后具有较高的弯曲强度、冲击强度及热氧化稳定性。     

以铜粉为填料的导电粘合剂的研制

随着电子工业的发展,导电粘合剂的应用也日益广泛。目前国内外使用的导电粘合剂主要是以银粉为填料、合成树脂为粘合剂的复合型导电粘合剂。这种导电粘合剂形成的胶层、虽有化学稳定性好,导电性能优异等优点,但价格昂贵,银原子容易产生迁移,因此应用范围受到了一定的限制。近几年来,日本和欧美各国正在大力发展以铜粉为填料的导电粘合剂。本文介绍了以铜粉为填料的导电粘合剂的配制、性能、以及影响电导率和粘结强度的因素。本粘合剂由电解铜粉、环氧树脂以及固化剂、抗氧剂、偶联剂等按不同比例配制而成。具有成本低、导电性能好、粘结强度高等特点,适用于对铝、铜、玻璃、陶瓷以及酚醛一环氧玻璃布层压板等材料的粘接。由于在粘合剂中加有适量的抗氧剂和偶联剂,克服了铜粉易氧化的缺点,从而提高了导电粘合剂的稳定性并对导电性能有所改善。在研制过程中,并应用红外光谱分析、X—射线广角衍射等对粘合剂的结构进行了初步探讨。结果表明、以铜粉为填料的导电粘合剂具有导电性好、性能稳定、成本低等优点。其体积电阻系数为10~(-3)～10~(-4)Ω—cm,抗剪强度达85kg/cm~2,成本仅为以银粉为填料的导电粘合剂的4％左右。由于以铜粉为填料的导电粘合剂较以银粉为填料的导电粘合剂的成本大大降低,而且综合性能良好,因而具有广阔的应用前景。     

桐油-亚胺H级绝缘浸渍漆的研制

以顺丁烯二酸酐与二元胺为原料合成的中间体双马来酰亚胺,是既含有耐热性的酰亚胺环又具有高反应活性双键的低分子化合物。它与各种含不饱和双键的化合物或含活性氢的化合物反应,可获得不同大分子结构的改性聚双马来酰亚胺。本工作研制的H级绝缘浸渍漆,即是以含共轭三烯的桐油与双马来酰亚胺及其衍生物为主要原料,首先经     

环氧改性不饱和聚酯—酰胺—酰亚胺H级耐氟里昂浸渍漆的初步研究

一、前言环氧改性不饱和聚酯—酰胺—酰亚胺H级耐氟里昂浸渍漆是由环氧树脂、固化剂及交联剂等与不饱和聚酯—酰胺—酰亚胺树脂溶液进行化学共混改性而制得的。它综合了聚酯—酰亚胺、聚酰胺—酰亚胺,以及聚胺—酰亚胺的耐热性能与环氧树脂的粘结性能。基础树脂不饱和聚酯—酰胺—酰亚胺是     

双马型聚酰亚胺印制电路基板的研制

本文概述了双马型聚酰亚胺印制电路基板的研制,探讨了树脂、玻璃布预浸料和印制电路基板的性能,以及可制作成多层印制电路板。实验表明该印制电路板是制造高性能大型计算机用多层印制电路板和耐高温印制电路板的理想基材。