电子封装用SiCp/ZL101复合材料的制备工艺及热膨胀性能

提出了制备电子封装用SiCp/ZL101复合材料渗透法新工艺。该工艺在空气气氛下,于850~950℃温度范围内,不用外加压力,通过助渗剂作用,使铝合金液自动地渗入SiC颗粒间孔隙中,从而形成电子封装用复合材料。并对其热膨胀性能进行了测试。     

热载荷作用下层合板瞬态响应分析

本文研究了层合板在热载作用下的瞬态响应,推导出考虑横向剪切变形影响的运动方程,以简支的正交铺层板为例,对横向剪切的影响作了分析.     

三维四向大编织角复合材料的细观强度分析

编织角是影响三维编织复合材料力学性能的最重要因素.实验数据表明:大编织角复合材料在单向拉伸作用下的破坏形式较为复杂,其应力-应变曲线呈现非线性特性.本文建立了细观应力场的均匀化列式和有限元求解方法,运用该方法对三维大编织角复合材料的细观应力分布进行了数值模拟,结合相关的强度理论对材料进行失效分析,并进一步对材料的拉伸强度进行预测.强度计算结果与实验结果较为吻合.     

应力波因子技术中一些问题的回顾和展望

首先就正在发展中的应力波因子技术的起源和思想进行了回顾,然后就该技术的早期工作进行了系统的归纳和评价,最后就该技术应用和理论研究的现状进行了评论并指出了将来应解决的问题。     

复合材料内部损伤的光纤图像显示方法

研究了复合材料损伤的光纤图像显示方法, 并研制了相应的测试系统。通过数字化处理检测网络输出的图像, 实现复合材料结构损伤的定量检测和直观显示。冲击损伤检测实验证明, 摄像2图像处理光纤损伤测试系统与通常的光电检测系统相比具有诸多优点。      

声—超声技术在碳—碳复合材料薄板损伤检测中的应用

根据声－超声基本原理,以普通压电陶瓷传感器替代商用声发射超声换能器,采用传感器对称布置方式,对具有预冲击脱层损伤的碳－碳复合材料薄板做了声－超声测试,在对所得试验信号进行小波滤波后,应用了能量积分方法量化应力波因子,据此值可以区分材料有无损伤,并可定性地评员伤程度。     

复合材料层压板低能量冲击后剩余抗压强度的工程估算

为了确定复合材料层压板在受冲击后是否需要修补，提出了一种适合工程应用的复合材料受低能量冲击后剩余抗压强度的估算方法，将Nuismer-Whitney针对带孔板剩余抗压强度的平均应力准则以及特征长度的概念应用到受冲击损伤结构，对已有多种材料体系的层压板受冲击后的抗压强度的试验与分析值进行比较，结果吻合得较好，并且可以作为剩余强度的下限。这里的特征长度比用开孔板压缩所得到的特征长度参数大，是一种推广的特征长度。     

四向矩形编织复合材料单胞的新划分方法

研究编织复合材料的力学性能和复杂的几何细观结构时,单胞概念起重要作用。对于四步1：1法编织的三维四向矩形编织复合材料,本文指出了将其划分为单胞的现有方法的一些不足之处,提出了对任意织物阵列情况都是为正确的新划分方法,并给出相应的单胞图形和单胞数计算式。所做工作有助于对这种材料细观构造的准确掌握,为性能分析提供了良好基础。     

复合材料内部损伤的光纤图像显示方法

研究了复合材料损伤的光纤图像显示方法，并研制了相应的测试系统。通过数字化处理检测网络输出的图像，实现复合材料结构损伤的定量检测和直观显示。冲击损伤检测实验证明，摄像－图像处理光纤损伤测试系统与通常的光电检测系统相比具有诸多优点。     

电子封装SiCp/356Al复合材料制备及热膨胀性能

采用无压渗透法制备了SiCp／356Al复合材抖．用SEM和XRD对复合材料组织形貌和物相进行了研究，测定了复合材料在50-400℃温度区间的热膨胀系数。分析了复合材料热膨胀性能的影响因素。结果表明SiCp／356Al复合材料中SiC颗粒分布均匀，无明显新相形成，复合材料的热膨胀系数比基体合金的热膨胀系数显著降低，复合材料热应力引起热膨胀性能的变化随温度的不同而不同。