低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究

用单体4,4′-二胺基二苯醚（ODA）和均苯四甲酸二酐（PMDA）添加纳米SiO2,在溶剂N,N-二甲基乙酰胺（DMAC）中,采用原位聚合法合成SiO2/聚酰亚胺（PI）复合薄膜。用氢氟酸刻蚀SiO2纳米粒子,引入纳米微孔,形成含有微孔的PI薄膜。造孔剂含量为15%时,薄膜的介电常数从纯聚酰亚胺的3.54降低至3.05（1kHz）。用透射电镜表征微孔结构,分析了微孔孔径和造孔剂（SiO2）含量对薄膜介电常数、耐热性、疏水性和机械强度等性质的影响。     

无机化学类专业基础课翻转课堂中的问题学习法(PBL)应用

作为材料类、化学类专业本科生开设的首要学习的专业基础课程,《无机及分析化学》、《无机化学》在培育高校学生的创新意识、专业思维等方面有着极其重要的作用。本课题立足材料及化学专业无机化学类课程开设的实际情况,依据低年级学生特点,重点探索问题的学习法(PBL)案例主题的提出,并开展无机化学类课程的"基于问题的学习法+翻转教学"复合模式教学研究。从教学方法设计、新旧教学模式混用、过程评价等方面进行了探讨,提出了相应教学改革模式的建议,并引导大一新生对专业课程学习产生兴趣,推进适应学生特点的新教学方式改革。     

聚合物基复合电介质材料的研究进展

聚合物基复合电介质材料结合了无机材料的刚性和硬度以及聚合物材料的柔性,是一种介电常数高、介质损耗低、电气强度高、易加工的新型功能材料。本文综述了国内外聚合物基复合电介质材料的研究现状,探讨了填料类型及聚合物与无机颗粒界面间的相互作用对聚合物基复合电介质材料介电性能的影响,并阐述了在其研究过程中存在的问题,最后展望了聚合物基复合电介质材料的应用前景。     

电子封装用环氧树脂/氮化硼导热复合材料的研究进展

环氧树脂(EP)是常用的电子封装材料,向环氧树脂中添加高导热氮化硼(BN)填料是提高环氧树脂复合材料热导率的有效方法之一。本文介绍了电子封装用环氧树脂基复合材料的导热机理,综述了近年来电子封装用环氧树脂/氮化硼复合材料的研究进展,最后展望了环氧树脂/氮化硼导热复合材料的发展前景。     

填充型聚合物基介电储能复合材料的研究进展

聚合物薄膜电容器具有功率密度超高、击穿场强高、易于生产和密度小等特点,因而被广泛地应用于电力电子设备中.但是由于聚合物本身低的介电常数而导致其能量密度较低,限制了其在新兴领域的应用.通过复合的方式向聚合物基体中加入不同形貌与特性的填料是提高聚合物能量密度的有效途径.本文综述了近年来国内外关于填充型聚合物基介电储能复合材料的研究现状,分类讨论了各种填料的优势与不足,探究了填料与聚合物基体间的界面及相互作用对复合材料介电性能的影响,阐述了填充型聚合物基介电储能复合材料存在的问题和未来的发展方向.     

聚醚酰亚胺/改性钛酸钡复合材料制备及介电储能性能

采用Stober法对高介电常数陶瓷填料钛酸钡(BT)进行改性,得到二氧化硅(SiO2)包覆BT(BT@SiO2)填料,并采用溶液浇铸法制备具有高介电储能性能的聚醚酰亚胺(PEI)/BT@SiO2复合材料薄膜,研究了复合材料薄膜的表面结构、结晶行为、介电性能、储能性能等.X射线衍射(XRD)及透射电子显微镜结果表明,Si...