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温敏聚氨酯软段的结晶行为及其智能响应特性 总被引：1，自引：0，他引：1
采用两步溶液共聚技术制备了一种温敏聚氨酯材料,并对其软段的结晶行为以及智能响应特性和机理进行了分析。结果表明:温敏聚氨酯具有典型的嵌段和微相分离结构,软段和硬段各具独立的结晶熔融转变温度(软段的结晶熔融转变温度定义为开关温度),且软段的结晶具有较好的热致可逆性。当温度低于开关温度时,软段具有完整的结晶形态,温敏聚氨酯膜的内部自由体积孔洞尺寸和透汽性均较低;当温度高于开关温度时,软段结晶完全熔融、消失,同时膜的内部自由体积孔洞尺寸和透汽性均明显增大,显示了温敏特性。温敏聚氨酯软段的相态转变决定材料的智能响应特性,并且这一过程可通过外界温度的改变加以控制。 相似文献
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合成了3种温敏聚氨酯,并对不同的温敏聚氨酯共混体系的开关温度阀值(即软段相的转变温度)进行研究,探讨了双开关温敏聚氨酯膜的制备方法。结果表明：软段相组成和结构相似的TSPU(a)与TSPU(b) 的共混物仅具有1个开关温度;而软段相组成和结构不同的TSPU(a)与TSPU(c)共混物具有2个独立的开关温度。对共混膜的透汽性研究发现,在开关温度前后,共混膜的透汽性均发生了显著变化。其中：TSPU(a)与TSPU(b) 的共混膜只表现出单温度开关的特征;而TSPU(a)与TSPU(c)共混膜表现出双温度开关的特征。采用软段组成和结构不同的温敏聚氨酯共混,是获得双开关温敏聚氨酯膜的有效途径。 相似文献
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