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利用水热法研究了BST前驱物的初始配比、矿化剂NaOH过量浓度、水热时间和温度等条件对合成Ba0.7Sr0.3TiO3粉体的影响.实验结果表明在240℃下反应10h合成的立方相Ba0.7Sr0.3TiO3粉体,平均粒径为100nm左右,粉体粒度均一,团聚少,纯度高,杂质离子少.并用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、激光粒度分析仪(LPS)等方法对合成粉体的物相和形貌进行了表征. 相似文献
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采用传统陶瓷常压烧结工艺制备(0.996–x)KNN-0.004BM-xLS(x=0、0.01、0.02、0.03、0.04、0.05、0.06)无铅压电陶瓷,着重研究了LS的含量对(0.996–x)KNN-0.004BM-xLS陶瓷相结构和压电性能的影响。结果表明,当x≤0.02时,陶瓷具有单一的正交相结构;当0.03≤x≤0.05时,陶瓷具有正交相与四方相共存的过渡结构;当x=0.06时,陶瓷具有单一的四方相结构。陶瓷的MPB成分范围在0.03≤x≤0.05。随着LS含量的增加,陶瓷材料的d33和kp均先增加后减小,当x=0.05时,均达到最大值,分别为230 pC/N和0.42;陶瓷的To-t和Tc均向低温方向移动;当x=0时,陶瓷的To-t和Tc分别为455和215℃;当x=0.02时,陶瓷的To-t和Tc分别为385和150℃;当x=0.06时,To-t和Tc分别降至370℃和75℃。 相似文献
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采用水热合成技术,在220℃的水热温度下反应12 h,并经900℃煅烧,制备了SEM粒径为(100±10)nm、主晶相为α-堇青石、比表面积为11.2 m~2/g的ZrO_2掺杂Mg_2Al_4Si_5O_(18)微晶玻璃粉体。研究了反应浓度与形貌、粒径大小之间的关系,探讨了ZrO_2掺杂量和烧结工艺对堇青石微晶玻璃性能的影响,试验结果表明:适量的ZrO_2掺杂量有利于获得α-堇青石,并促进析晶,当ZrO_2掺杂量为3%、热处理工艺为900℃/2 h时,获得了热膨胀系数为4.6×10~(-6)K~(-1)、软化温度为818℃的微晶玻璃,可满足4J29合金的封装,并表现出理想的封装性能。 相似文献
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为提高MLCC绝缘介质材料BaTiO3的上限温度和高温稳定性,本文以BaCl2·H2O、CaCl2和H2TiO3为原料,KOH为矿化剂,在210℃/22 h水热反应条件下制备了Ba1-xCaxTiO3纳米粉体。利用XRD、SEM、LCR检测手段对样品物相结构、微观形貌和介电性能进行表征分析。结果表明:所得粉体样品均匀分散、粒径细小,粒径为(110±20)nm;Ca2+的掺杂提高了BaTiO3的居里温度,在1 250℃/2 h条件下获得了居里温度为136.2℃、常温介电常数为1 882、介质损耗因数为0.02的Ba0.91Ca0.09TiO3陶瓷,实现了小粒径、窄分布、低团聚、高性能MLCC绝缘介质材料的制备。 相似文献
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近年来, 冷烧结低温制备陶瓷引起了很大关注, 并在BaTiO3陶瓷的制备上取得了一定进展。为了提高冷烧结BaTiO3陶瓷性能, 本研究采用水热法制备了分散性好、粒径为100 nm的四方相(晶格参数c/a为1.0085) BaTiO3粉末。采用0.1 mol/L的乙酸在100 ℃/1 h的条件下对粉末进行水热活化处理。以质量分数10% Ba(OH)2·8H2O为熔剂, 在350 MPa、400 ℃/1 h的条件下对粉体进行冷烧结, 最后经600 ℃/0.5 h退火获得了相对密度为96.62%、晶粒尺寸为180 nm, 常温介电(εr)为2836, 介电损耗(tanδ)低至0.03的BaTiO3陶瓷。乙酸处理后高活性粉末表面形成的非晶钛层有效促进了陶瓷的致密化, 抑制了杂相的生成和晶粒长大, 提高了介电性能, 大幅改善了冷烧结BaTiO3陶瓷出现的介电弥散现象, 从而实现了BaTiO3陶瓷的低温冷烧结制备。 相似文献