项目驱动的校企深度合作模式初探——记上海出版印刷高等专科学校包装技术与设计专业与企业的合作

<正>前言校企合作是高等教育中备受关注的研究方向,对于重视技能培养的高职教育而言其意义更加重大。这种模式将课堂理论教学与企业生产实践联系起来,将学生的在校学习与未来工作就业结合在一起,提高了学生的职业技能、减轻了就业压力,对企业和学校都有重要价值。     

初始晶粒尺寸和轧制间回复退火对Ni-9.3at%W合金基带立方织构形成影响的研究

无磁性、高强度Ni-9.3at%W(Ni9W)合金由于其较低的层错能,难以通过传统的轧制及再结晶退火得到强立方织构。本工作采用熔炼制坯路线,结合均匀化退火和中间再结晶退火的方法得到了晶粒尺寸细小,合金元素W均匀分布的Ni9W坯锭,通过总变形量为99%的轧制,中间引入四次轧制间回复退火得到了厚度为80μm的Ni9W轧制基带,最后采用两步再结晶退火的方式得到了再结晶立方织构含量为80.2%(<10o)的Ni9W合金基带。     

基带厚度对无磁性Cu-45Ni合金基带立方织构形成的影响

对总形变量相同,厚度分别为80和40μm的Cu-45Ni(at%,下同)合金基带进行再结晶热处理后,采用X射线四环衍射,分析其冷轧织构及再结晶织构;采用电子背散射衍射技术(EBSD),通过对比分析两者高温热处理后立方织构、小角度晶界及孪晶界含量等的变化,研究基带厚度对无磁性Cu-45Ni合金基带立方织构形成的影响。结果表明:对于总形变量均为99%的2种基带,冷轧后均形成"Copper"型轧制织构,且轧制织构对不同厚度的Cu-45Ni合金基带再结晶立方织构的形成影响较小。厚度为40μm的超薄带在高温热处理后更容易形成较强的立方织构,同时小角度晶界的含量也较高,这主要是由于发生部分再结晶时,厚度小的超薄基带中2个立方晶粒相遇并迅速长大,形成强立方织构的几率要大于普通厚度的基带。     

再结晶退火工艺对Ni5W合金长带织构的影响

采用中频感应熔炼方法制备Ni-5at%W合金锭,经锻造和热轧后,再冷轧到50 m长,厚度为60 μm的带材。随后在800~1200 ℃进行再结晶退火处理。在兼顾“高织构”和“浅晶界”要求下,得出1100 ℃/0.5 h是Ni5W合金基带最佳的退火工艺。根据X射线衍射(XRD)和电子背散射衍射技术(EBSD)结果,在1100 ℃/0.5 h时该Ni5W合金基带的再结晶立方织构含量达到98.9%(≤10°),且晶粒尺寸均匀。退火后的Ni5W合金基带扫描半高宽(FWHM)值和孪晶界含量接近德国Dresden公司商业化Ni5W合金基带的水平     

绿色包装时代下包装材料选择与效果分析

一、什么是绿色包装假如有一天,包装可以循环利用,其生命可以无限延长,我们不再用"废弃物"来描述它;即使我们丢掉它,它也会消失的无影无踪,仿佛从未被生产出来过;甚至当我们消费了食品后觉得不满足,还可以继续把包装也统统吃掉……那就是绿色包装时代。     

数字印刷企业人才培养模式探索

<正>"十二五"规划的具体思路中提出要大力发展数字印刷和印刷数字化。近几年来,随着数字化、网络化、个性化时代的到来,数字印刷技术也在全速发展,日新月异。目前,数字印刷已成为引领印刷行业成功转型、改革发展的核心技术,而如何持续培养德才兼备的高技能人才,是发展数字印刷的关键。因此加强数字印刷人才的培养是我国印刷行业实现可持续发展的必要保障,也是印刷行业的当务之需。     

SPC技术在印刷质量管理中的应用

统计过程控制(SPC)是印刷企业质量管理的基本手段,通过其核心工具——控制图可以统计生产过程中的变差,预测印刷过程中的异常波动,并将其避免或消除,提高印刷品的质量,避免浪费。     

柔性版印刷在我国包装行业的发展优势

柔性版印刷属于凸版印刷,是通过网纹传墨辊传递油墨的印刷方式,也是当前印刷的主要方式之一,目前主要应用于包装印刷领域,在全世界包装印刷中占30%的市场份额。在美国,柔印技术在包装印刷业所占比例为75%,2010年的年产值约900亿美元,并且每年仍以较高速度增长。在欧洲柔性版印刷所占比例已达到45%,在我国,胶印在印刷行业中最为普及并     

柔性版印刷常见的故障分析与解决方案

柔性版印刷在实际操作中,由于受印刷油墨、操作方法、压力控制、印刷材料等因素的影响,往往会出现多种印刷故障,本文介绍了常见的八种故障及其解决方案。     

基于机器视觉的烟标印刷离线检测系统的应用

<正>近几年,在烟标印刷行业,有能力购买各类先进的印刷及印后加工设备的烟标印刷企业越来越多。随着印刷及印后先进技术的推广,生产设备档次的不断提升,高档烟标的种类也日益增多。