超临界撞击流技术制备微胶囊工艺

将超临界流体与撞击流技术相结合,提出了一项新的包覆技术—超临界撞击流技术(SFIT)。以石蜡和玻璃微珠分别作为包覆模型材料的壁材和芯材,考察该技术的可行性和有效性;研究混合器内压力、温度、撞击釜内撞击距离以及膨胀前温度等因素对于微胶囊的表观包覆率和表观形态的影响。结果表明,在混合器内压力20MPa以上、温度75℃,且撞击距离70mm,膨胀前温度140℃时,得到的微胶囊团聚小,包覆均匀且效果较好。实验采用电子扫描电镜、激光粒度分布仪和差式扫描量热仪等检测方法从微胶囊的表观包覆率、粒径分布范围、表面形态等角度进行评价。从结果来看,超临界流体与撞击流技术相结合可以实现微胶囊的包覆且效果良好。