积层线路板用碱溶性感兴预聚物的合成研究

利用马来酸酐对环氧丙烯酸酯进行改性,研究了溶剂等条件对反应的影响;利用不同配比的马来酸酐和环氧丙烯酸酯合成出的改性产物配制感光成像油墨.结果表明,以乙二醇单丁醚作为溶剂转化率明显高于未用溶剂时的情况;催化剂的催化活性大小依次为十六烷基三甲基溴化铵和四丁基溴化铵等质量比的复合催化剂＞十六烷基三甲基溴化铵＞四丁基溴化铵＞三乙胺＞无催化剂;合适的反应时间和温度分别为4.5h和100℃.当马来酸酐与环氧丙烯酸酯的羟基当量比为0.8时,以其改性产物配制的油墨具有良好的耐酸、耐碱和耐溶剂性.     

积层线路板用液态感光成像油墨的应用研究

研究了积层线路板油墨的组成配方、制备和应用工艺,分析了不同预烘时间对油墨分辨率的影响以及过显和显影不足问题的形成,并从生产和实际操作的角度,提出了解决的方案。利用聚苯醚改性的环氧树脂,应用于油墨的配方中,改善了油墨固化后绝缘材料的耐热性、介电性等主要性能。油墨中改性环氧树脂的质量分数为13.0%时,固化后绝缘材料的玻璃化温度可达184.22℃,介电常数为3.19,介质耗损因数为0.019,可以作高频积层线路板的绝缘层。     

马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯的动力学及应用

研究了马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯的动力学,并确定了动力学方程,分析了液态感光成像油墨在应用中出现低显和过显问题的原因,并提出了解决办法。研究结果表明,马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯遵循一级动力学模型,其反应的表观活化能Ea=23.74 kJ/mol,指前因子A=1.383 9×103m in-1,反应速率可以由dαdt=1.383 9×104e-823.314 7.40T(1-α)来定量描述;曝光强度、显影速度和喷淋压力是影响低显和过显问题的三个主要因素。     

氰酸酯树脂对UV固化光敏油墨性能的影响及成像性分析

研究了积层电路板用UV固化光敏油墨的制作、配方和应用工艺，考察了氰酸酯树脂的含量对油墨性能的影响，分析了过显和显影不足问题的形成及原因。结果表明，在研究范围内，随着氰酸酯含量的增加，固化膜的热稳定性和介电性得到了较大的改善。此外，喷淋压力、显影速度和曝光能量是影响生产积层电路板中显影问题的3个主要因素，通过对以上3个因素的调节可以得到正常的显影。     

积层电路板用UV感光预聚物的合成

通过在酚醛环氧树脂中引入烯丙基,以实现树脂的感光性,考察了四种催化剂和其不同用量及两种阻聚剂对反应的影响,利用配比不同的丙烯酸和酚醛环氧树脂合成出的感光预聚物,研究了其对感光组合物性能的影响.结果表明：催化剂的催化活性依次为十六烷基三甲基溴化铵＞三乙胺＞N,N-二甲基苯胺＞三乙醇胺;以十六烷基三甲基溴化铵为催化剂时其合适用量为1.5%;阻聚剂以对苯二酚为佳;当丙烯酸与酚醛环氧树脂的环氧基当量比为0.8时,以其改性产物配制的感光组合物的固化膜的附着力为一级,硬度为6H,具有良好的耐酸、耐碱和耐溶剂性.     

印制电路板用液态UV感光成像油墨的研究进展

综述了影响印制电路板用液态UV感光成像油墨成膜的UV辐射固化装置及其最新的发展,以及涉及体系的感光预聚物、光引发剂、活性单体和热固性环氧树脂的发展状况。     

新型聚合物NSMA的热性能及热降解动力学

采用差示扫描量热仪和红外光谱仪研究了N-苯基马来酰亚胺、苯乙烯和马来酸酐三元共聚物(NSMA)的热性能,热降解过程和热降解动力学.结果表明,N-苯基马来酰亚胺可以有效地提高聚合物的热性能,合成的NSMA的玻璃化温度(Tg)达212℃;用Flynn-Wall-Ozawa法求得的NSMA热降解表观活化能为186.31kJ/mol,由Crane法求得热降解的反应级数n=1.0.