镀银工艺在SMD-LED的封装中醮优势与应用

主要阐述的是使用镀银板产品的结构优势与在其产品实际当中的应用。通过对银板与普通板生产的产品对比分析,可以看出镀银工艺对产品亮度特性有大幅度提升,是一种实现高亮度产品的有效改进方法。     

发光二极管无铅封装技术的研究

影响LED发光器件性能的主要因素是树脂的折射率、透光率、tg点、线性膨胀系数、与基材的粘合强度、吸水率等树脂特性,还要综合考虑原料成本和生产过程工艺控制等问题。针对以上因素,研究了LED发光器件在封装过程中的一些关键技术问题,以期在保证产品可靠性的前提下进一步提高封装的成品率、发光效率以及降低封装成本。     

发光二极管吸湿问题探讨

本文主要介绍LED的生产过程中的吸湿问题和湿度控制。