化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的研究

采用单因素试验法研究了影响化学镀铜镀速和溶液稳定性的各因素,根据实验确定了适宜的化学镀铜液配方及工艺规范。优选出的镀液稳定性高,沉铜速率达2．5－3．0μm/20min。镀层延展性好,平整、外观良好,可用于印制线路板的孔金属化及其他塑料电镀。