排序方式： 共有2条查询结果，搜索用时 7 毫秒
1
1.
在工业控制领域,为了将多个LVDS接口、以太网接口、RS485/422接口、开关量以及模拟量信号进行远程组网传输,采用XILINX公司的FPGA作为核心器件,搭配IDT公司的串行RapidIO交换芯片以及航天电器的并行光模块,研制了一款带多种接口的高性能综合光端机。 相似文献
2.
利用Gd/Ce镶嵌复合靶、采用反应射频磁控溅射技术制备了Gd2O3掺杂CeO2(GDC)氧离子导体电解质薄膜,重点探讨了基片温度对薄膜物相结构、沉积速率及生长形貌的影响.分析结果表明,不同温度下制备的薄膜中,立方面心结构GDC固溶体相占主导,同时存在少量体心立方结构Gd2O3中间相;GDC薄膜的生长取向随基片温度而变化,200℃时,无择优取向,500℃时薄膜呈现(220)织构,700℃则为(111)择优取向;薄膜沉积速率随基片温度呈阶段性规律变化,(220)方向择优生长越显著,沉积速率越高,薄膜粗糙度越大;AFM分析表明,薄膜为岛状生长,随温度升高,表面生长岛尺寸增大,岛密度变小. 相似文献
1