铜箔材料的研究现状与发展

铜箔主要有压延铜箔和电解铜箔两种,在电子工业中应用广泛。压延铜箔的抗弯曲性能、导电性能和韧性等均好于电解铜箔,但生产成本较高压延铜箔用轧制法制作,而电解铜箔则可采用辊式连续电解法、环带式连续电解法或载体法制作。新制成的铜箔要经过表面处理后方能使用,表面处理方法有机械法、化学法和电化学法。高延展性铜箔、超薄铜箔和环保型涂树脂铜箔是铜箔的发展方向。     

Cu-9.5Ni-2.3Sn-0.15Si合金组织与性能研究

研究了在Cu-9.5Ni-2.3Sn合金中添加质量分数为0.15%的Si后对该合金铸态及时效态微观组织、电导率和硬度的影响.结果表明:添加0.15%的Si后,合金出现发达的树枝状晶体,且有Ni_2Si、Ni_3Si、Ni_3Sn和Ni_4Sn相出现.经400℃×4 h时效处理后,Ni_2Si、Ni_3Si相的析出使得合金得到强化.合金电导率随时效时间的延长和温度的提高而升高,硬度在时效初期随时效温度的提高和时效时间的延长而提高,在430℃时效2 h和在400℃时效8 h得到峰值,较佳时效工艺为400℃×8 h.     

SiC对C194铸态合金组织及性能的影响

研究Si C的加入量对C194合金铸态组织和性能的影响。研究结果表明,Si C对C194合金铸态组织有明显的细化效果,能有效减小铸锭晶粒的尺寸。通过Image Pro Plus软件统计得出,当Si C添加量为0.4%时晶粒细化效果最佳,比未添加Si C的合金晶粒尺寸减小了83.1%。合金硬度也得到提高,Si C添加量为0.8%时硬度达到最高值为HB76.7,比未添加时提高了20%。     

电磁搅拌对C19400-SiC复合材料成分控制及性能的影响

在制备C19400-SiC复合材料过程中,SiC的成分难以控制,实验引入电磁搅拌的方法.实验结果表明,电磁搅拌技术促进了合金中SiC的添加,C19400-SiC复合材料的晶粒尺寸减小了40%.此外,采用电磁搅拌后,复合材料硬度略有提高,导电性能得到改善.     

Cu-9.5Ni-2.3Sn-0.5Si合金的固溶处理工艺与组织性能研究

采用金相显微镜、扫描电镜、EDAX能谱仪、X射线衍射仪、SIGMASCOPE SMP10型导电仪、维氏硬度计等,研究了热处理工艺对Cu-9.5Ni-2.3Sn-0.5Si合金组织和性能的影响。结果表明:Cu-9.5Ni-2.3Sn-0.5Si合金晶粒尺寸随固溶温度升高而长大;随着固溶温度的升高或固溶时间的延长,电导率先降后升,而硬度则下降。此外,合金经850℃×2 h固溶处理后,形成了Ni2Si、Ni31Si12相并占据了γ-(Cu,Ni)3Sn相的形核位置,此时电导率为12.0%IACS,硬度可达152 HV。     

SiC在有色金属合金中的应用及其增强复合材料的制备

Si C颗粒综合性能优良,是理想的增强材料。综述了Si C颗粒在增强铝合金、镁合金和铜合金等有色金属复合材料的应用以及现有的Si C增强复合材料的制备方法,包括粉末冶金法、喷射沉积法、半固态加工法、搅拌铸造法、挤压铸造法和机械合金化法等,并展望了Si C颗粒增强复合材料的未来发展。     

Si对Cu-7.5Ni-5Sn合金铸态组织的影响

利用金相显微分析、能谱分析、X射线衍射分析和SEM分析对添加Si的Cu-7.5Ni-5Sn合金的显微组织进行研究。结果表明,添加Si与未添加Si的Cu-7.5Ni-5Sn合金具有相同的组织。含Si的铸态Cu-7.5Ni-5Sn合金的组织由灰色的树枝晶(α基体)、过渡组织(α相和γ相两相的混合物)和枝晶间的骨状组织γ相(Cux Ni1-x)3Sn组成。Si对Cu-7.5Ni-5Sn合金具有细化枝晶的作用。Si与合金中的Ni形成Ni31Si12、Ni3Si和Ni74Si26相,其中起到细化变质作用的可能是Ni3Si相。添加Si可以延迟Cu-7.5Ni-5Sn合金的均匀化过程。     

SiC对C194合金时效性能的影响

研究了SiC含量和热处理工艺对C194合金组织与性能的影响。结果表明,冷轧压下量为85%时,经过375℃×2h时效处理后合金的综合性能良好。添加0.6%的SiC时效处理后合金的抗拉强度为339.03MPa,比未添加SiC的时效后的C194合金提高了7.7%,且保持较好的导电性能。同时,SiC能强化时效效果,未添加SiC的合金试样冷轧后直接进行时效处理,其抗拉强度比冷轧后的合金试样提高了0.41%;添加SiC并冷轧后时效的合金,其平均抗拉强度为338.78MPa,比冷轧合金的抗拉强度平均提高了6.14%。     

电磁搅拌对C19400-SiC复合材料组织及性能的影响

研究了电磁搅拌对C19400-SiC复合材料铸态组织性能的影响。实验表明,C19400-SiC复合材料铸态晶粒尺寸随着SiC含量的增加而减小,采用电磁搅拌后,复合材料铸态晶粒尺寸进一步减小。此外,采用电磁搅拌后,复合材料硬度提高,SiC添加量为0.6%时复合材料铸态布氏硬度达到最高值76.0。