一种压电半导体纳米线的热电耦合性能研究

采用有限元分析方法,研究了一种n型压电半导体纳米线(氧化锌)的电热耦合性能,分析了外部温度对氧化锌纳米线内部机械场、电场及电流场分布的影响,并讨论了本构方程线性化对电学参数的影响。研究结果表明,温度对氧化锌纳米线的电场、载流子浓度和电流密度影响很大,采用线性本构和非线性本构求得的电场、电子浓度和电流密度最大相差分别为24%,32%和68%,基于非线性本构分析压电半导体的电学性能会引起很大误差。该研究结果可为压电半导体器件利用温度调控电场、电流提供理论依据。     

纳米多孔金电化学传感器构建及其对饮品中抗坏血酸的检测

基于纳米多孔金（nanoporous gold，NPG）对抗坏血酸的强电催化氧化作用，通过酸腐蚀制备NPG，构建纳米多孔电极（NPG/GCE）检测饮料中的抗坏血酸。通过循环伏安法和差分脉冲伏安（differential pulse voltammetry，DPV）法对抗坏血酸检测条件进行优化，确定最佳检测条件为pH 4.0的柠檬酸缓冲液。在优化条件下，利用DPV法对抗坏血酸进行检测，结果表明：在6.652 8～160 μg/mL的范围内，峰电流密度与抗坏血酸质量浓度呈良好的线性关系；该电极制备简单、灵敏度高、稳定性和抗干扰能力强，对饮料中抗坏血酸的快速检测有良好的应用潜力。     

技术创新的排头兵——记五矿二十三冶建设集团北京分公司副总经理林会平

林会平,1994年参加工作,大学学历,共产党员,土建工程师,一级建造师。其长期从事基层单位技术员工作,曾担任多个项目部的经理,2013年1月任中国五矿二十三冶建设集团北京分公司副总经理;2011年荣获湖南省"驻京优秀项目经理"称号,曾多次荣获五矿二十三冶建设集团和所在基层单位"先进生产工作者"、"优秀共产党员"和"劳动模范"等光荣称号。2013年"五一"前夕,他获得"全国五一劳动奖章"的殊荣。     

机械合金化及在含氮不锈钢制备中的应用

机械合金化法是新兴的材料制备方法,简要介绍了机械合金化的基本原理,报道了机械合金化法制备高氮不锈钢的研究进展,并对发展趋势及研究方向进行了探讨。     

6．5％Si钢的制备工艺

6．5％Si高硅钢具有优异的软磁性能,是高频电机铁芯的理想材料。详细介绍了制备6．5％Si钢的轧制工艺、气相沉积工艺和电化学沉积工艺,展望了其发展前景。     

水基防锈剂的研制

为了克服目前水基防锈剂存在的防锈周期短,以及含亚硝酸盐、重铬酸盐等有害物质的缺点,以环氧乙烷衍生物TC-941、多聚膦酸酯LS-150、三乙醇胺、甲基硅酸钠、三元酸[即(2,4,6-三(6-氨基己酸基)-1,3,5-三嗪]等原料研制了一种环保型水基防锈剂。采用正交试验优化了原料用量,通过氯化钠盐水浸泡、硫酸铜点滴腐蚀试验、极化曲线测量、附着力测试和扫描电镜观察等方法对该水基防锈剂的性能进行了评价,并与市售403防锈剂和F20-1防锈油进行比较。结果表明,优化的防锈剂工艺配方为:6 g/L的甲基硅酸钠浓缩液,15 g/L的LS-150,40 g/L的三元酸·三乙醇胺盐,10 g/L的TC-941。当成膜时间为6 min时,所研制的防锈剂对20钢的防锈性能优于市场同类产品。     

聚醚醚酮的红外光谱研究

采用红外光谱研究了聚醚醚酮(PEEK)的分子结构。以C=O伸缩振动模式(ν_(C=O))为对象,采用变温红外光谱研究了PEEK的热稳定性。实验发现,在温度为293~393 K时,PEEK的νC=O对应的晶区及非晶区结构对温度比较敏感。进一步开展了PEEK的ν_(C=O)的二维红外光谱研究。结果表明,PEEK的ν_(C=O)对应的红外吸收频率包括:1 655 cm-1处的非晶区红外吸收模式(ν_(C=O-amorphpus))、1 652 cm~(-1)处的晶区红外吸收模式(ν_(C=O-crystal))、1 647 cm~(-1)处的中间态红外吸收模式(ν_(C=O-amorphpus/crystal))。随着测定温度的升高,PEEK的ν_(C=O)对应的红外吸收峰变化快慢顺序依次为ν_(C=O-crystal),ν_(C=O-amorphpus/crystal),ν_(C=O-amorphpus)。     

牙哈凝析气田集注气管网工程试压施工技术

牙哈凝析气田地面建设集注气管网工程包括集气管线及注气管线两部分。集气管线的设计压力为25MPa(除YH2井井口到加热炉之间为32MPa外),注气管线的设计压力为56MPa,其中集气井为13口,注气井为8口。集气管线部分总长度为30km,注气管线部分总长度28.5km。1.试压应具备的条件试压应     

体微加工技术在MEMS中的应用

微机电系统(MEMS)技术的基础是由微电子加工技术发展起来的微结构加工技术，包括表面微加工技术和体微加工技术。其中体微加工技术是微传感器、微执行器制造中最重要的加工技术。该文主要介绍以加工金属、聚合物以及陶瓷为主的LIGA技术，先进硅刻蚀技术(ASE)和石英晶体深槽湿法刻蚀技术。最后给出用LIGA技术和牺牲层技术制作微加速度传感器的例子。     

陶瓷传感器的微型化与集成化

本文主要介绍陶瓷传感器在微型化及集成化方面的进展；指出了集成化多功能传感器存在的技术问题及未来发展趋势。