梅钢电镀锡机组软熔工艺特点及其对质量的影响

阐述了合金层形成机理及其在镀锡板防腐蚀过程中发挥的作用，详细介绍了梅钢冷轧厂1420mm电镀锡机组软熔工艺和本机组所选用的联合软熔工艺的先进性，并重点分析了联合软熔工艺在消除木纹缺陷方面所起的作用。     

甲基磺酸盐体系低铅镀锡板生产的工艺参数控制

研究了甲基磺酸盐镀液体系镀锡板铅含量的主要影响因素,包括镀液中铅和锡的质量浓度,电流密度,以及温度。结果表明,当镀液的铅离子质量浓度≤6 mg/L时,通过提高镀液的锡离子浓度或降低电流密度,可降低镀锡板的铅含量到≤100 mg/kg,适宜的温度是45～50℃。     

助熔剂对甲基磺酸盐镀锡板性能的影响

研究了甲基磺酸盐体系镀锡生产中两种不同的助熔剂对镀锡板耐蚀性和涂装性能的影响。结果表明:对耐腐蚀性能而言,无机盐类助熔剂明显优于烷基磺酸类助熔剂。与采用烷基磺酸类助熔剂时相比,由于采用无机盐类助熔剂形成的钝化膜量略高,且其中热稳定性较好的组分Cr2O3较多,因此漆膜与其镀锡板的附着性能略好,但因钝化膜中Cr(OH)3偏低而抗硫性略差。镀锡板生产前需要综合考虑用户对产品的功能要求来选择适宜的助熔剂。     

钝化工艺对甲磺酸盐镀锡板表面钝化膜性能的影响

通过正交试验,研究了钝化电量、主盐浓度、钝化液p H与温度对甲磺酸盐镀锡板表面钝化膜铬含量、耐蚀性与漆膜结合力的影响。在本实验选定的参数范围内,钝化电量对以上3种性能都有较为显著的影响,尤其是漆膜结合力。钝化液p H对钝化膜的铬含量与耐蚀性影响最大,在实际生产中,钝化液的p H控制在4.2左右为最佳。生产高钝化电量镀锡板时,应避免采用过大的电流而影响钝化效果,并适当调低钢带走速作为配合。     

钝化工艺对镀锡板的阳极溶出及耐蚀性的影响

通过在无氧柠檬酸溶液中的阳极溶出测试,模拟了食品饮料罐内镀锡板的腐蚀行为,并对比研究了常规钝化、钝化前阴极电解清洗与冲击钝化工艺下镀锡板的阳极溶出及耐蚀性。结果表明:在无氧柠檬酸溶液中,锡相对于铁基体为阳极镀层,镀锡板阳极溶出电位下降较为平缓。钝化前镀锡板软熔合金层表面氧化物的减少及冲击钝化工艺,可有效延缓镀锡板基底铁的阳极溶出,提高镀锡板的耐蚀性。