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采用二次离子质谱仪(SIMS)测试了SiON和Ta双层扩散阻挡层及Ta扩散阻挡层的阻挡性能;采用X射线衍射仪(XRD)测量了沉积态有Ta阻挡层和无阻挡层Cu膜的晶体学取向结构;利用电子薄膜应力测试仪测量了具有双层阻挡层Cu膜的应力分布状况。测试结果表明,双阻挡层中Ta黏附层有效地将Cu附着于Si基片上,并对Cu具有一定的阻挡效果,而SiON层则有效地阻止了Cu向SiO2中的扩散。与Ta阻挡层相比,双阻挡层具有较好阻挡性能。有Ta阻挡层的Cu膜的{111}织构明显强于无阻挡层的Cu膜。离子注氮后,薄膜样品应力平均值为206MPa;而电镀Cu膜后,样品应力平均值为-661.7MPa。 相似文献
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采用EBSD研究了不同线宽和退火前后Cu互连线的织构和晶界特征分布.Cu互连线均具有多重织构,其中(111)织构强度最高.沉积态样品在室温下发生了自退火现象,并出现了一些异常长大的晶粒.随高宽比降低和退火处理,Cu互连线晶粒尺寸变大,(111)织构得到加强,而具有较低应变程度的织构与(111)织构强度的比例下降.沉积态样品出现了(111)<112>和(111)<231>织构组分.退火后,出现了(111)<110>组分,而且(111)<112>和(111)<231>组分得到增强.Cu互连线以大角度晶界为主,其中具有55°～60°错配角的晶界和∑3晶界比例最高,35°～40°的错配角和∑9晶界次之.随高宽比增加和退火处理,∑3晶界比例逐渐升高,∑9晶界比例下降. 相似文献
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采用EBSD研究了不同线宽和退火前后Cu互连线的织构和晶界特征分布.Cu互连线均具有多重织构,其中(111)织构强度最高.沉积态样品在室温下发生了自退火现象,并出现了一些异常长大的晶粒.随高宽比降低和退火处理,Cu互连线晶粒尺寸变大,(111)织构得到加强,而具有较低应变程度的织构与(111)织构强度的比例下降.沉积态样品出现了(111)<112>和(111)<231>织构组分.退火后,出现了(111)<110>组分,而且(111)<112>和(111)<231>组分得到增强.Cu互连线以大角度晶界为主,其中具有55°～60°错配角的晶界和∑3晶界比例最高,35°～40°的错配角和∑9晶界次之.随高宽比增加和退火处理,∑3晶界比例逐渐升高,∑9晶界比例下降. 相似文献
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分析了钢结硬质合金预合金粉组织的特征，研究了不同含碳量对预合金粉组织的影响，制定出针对钢结硬质合金预合金粉特点的制粉工艺，通过还原退火处理降低了预合金粉的氧含量，并使合金粉组织得到了改善。 相似文献
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目的比较总结两种可加工长石瓷的性能及组织,为牙科可加工长石瓷的制备提供新的选择.方法采用放电等离子烧结技术(简称SPS)在温度1120℃,压力30MPa,升温速度100℃/min制备出可加工陶瓷块,与德国VITA公司的VITA MARKⅡ进行比较;运用直接压痕法测量两种材料的断裂韧性、硬度、弹性模量,分析两种陶瓷的晶相成分及显微组织.结果SPS烧结得到的长石瓷断裂韧性能达1.44～1.53MPa1/2,高于VITA MARK Ⅱ(1.2MPa1/2);硬度为622～644kgf/mm2,弹性模量为60～66kgf/mm2,与VITA MARKⅡ(645kgf/mm2,63 kgf/mm2)相当;经XRD及金相分析表明,两种可加工陶瓷的晶相成分不同,大小也不同.结论SPS技术制备的牙科可加工长石陶瓷材料,硬度适于医用,断裂韧性优于VITAMARK Ⅱ产品,能够达到医用要求. 相似文献
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配碳量对放电等离子烧结无粘结剂纳米WC硬质合金的影响 总被引：3，自引：0，他引：3
研究了配碳量对放电等离子烧结制备无粘结剂纳米WC硬质合金的烧结行为、相组成、致密度、硬度及晶粒大小的影响。结果表明：纯纳米WC粉直接烧结，样品的晶粒度为300～400nm，致密度及硬度均较高，但主相变为缺碳相WC1-x和W2C配碳量为0．05％～0．25％时，样品中有少量缺碳相；配碳量为0．40％时，可以正确成相；配碳量为0．50％时，则出现游离碳；粉末配碳球磨后，因烧结过程提前到较低温度下完成，1800℃烧结时晶粒急剧长大且不均匀。 相似文献
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烧熔的钢结硬质合金组织的研究 总被引：7，自引：1，他引：6
通过对熔化碳化钨基钢结硬质合金组织和再经退火处理后组织的分析,以及添加不同碳量对组织的影响实验,证明钢结硬质合金烧熔后组织中已无WC存在,适当增加碳含量或WC含量和退火处理则可使WC还原,改善不良组织。 相似文献
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