钢纤维大粒径再生粗骨料混凝土梁受弯性能试验研究

为研究掺入钢纤维的大粒径再生粗骨料混凝土梁的受弯性能,设计了 4根再生混凝土梁,主要设计参数为钢纤维掺量、再生粗骨料取代率、碳纤维布(CFRP布)加固.通过单调加载试验对4根梁的破坏特征、荷载-挠度曲线、钢筋应变以及抗弯承载力进行了研究,并采用ABAQUS有限元软件对4根梁进行了建模分析.结果表明,各试件梁均发生受弯破坏且平截面假定仍然成立;再生粗骨料取代率为50％和100％时,梁的承载力分别提高约8.4％和2.8％,采用碳纤维布加固后梁的承载力提高约7％;ABAQUS有限元软件分析结果与试验结果符合较好,基于现行规范公式得到的各试件梁极限抗弯承载力计算结果与试验结果符合较好,对钢纤维大粒径再生粗骨料混凝土梁设计具有较好的适用性.     

加成型导热硅橡胶研究进展

基于对专利文献的检索分析,综述了加成型导热硅橡胶的研究进展,介绍了几种能将硅橡胶热导率提高至3 W/(m·K)以上的有效途径。     

基于改进 VMD-GAT-GRU 的交通流量组合预测模型

针对短时交通流时间序列非平稳性、空间相关性和时间依赖性的特点,为提高短时交通流预测模型的预测精度和收敛 速度,该文提出了一种基于改进的变分模态分解(VMD)、图注意力(GAT)网络和门控循环单元(GRU)网络的交通流量组合预 测模型。 首先,利用互信息熵(MI)改进的变分模态分解算法,将交通流量时间序列分解成一系列调幅调频信号子序列,降低了 时序信号的非平稳性,提高后续预测模型的预测精度;然后,将其输入图注意力网络,捕捉路网邻近节点的交通流量对中心预测 节点交通流量不同程度的影响,从而实现交通流量序列的空间相关性建模,进一步提高模型预测精度;接着,将交通流量分量子 序列分别送入门控循环单元网络,捕捉其时间依赖性,并使用改进的 RMSPRop 优化算法迭代寻优,在提升优化算法收敛速度的 同时提高了模型的预测精度;最后,结合各分量子序列的预测值,作为预测模型的最终输出。 实验采用 RTMC 系统交通数据,结 果表明,该文提出的改进 VMD-GAT-GRU 时空融合组合预测模型相较于 LSTM、GCN 和 GAT 基准模型,平均绝对误差(MAE)分 别降低 9. 35、4. 12、4. 09,平均绝对百分比误差(MAPE)分别降低 16. 42%、7. 32%、8. 1%,优化算法的收敛速度和组合模型的预 测精度均得到有效提升。     

基于MB-RRT*的无人机航迹规划算法研究

随着小型无人机的广泛应用,提高无人机的自动巡航能力变得至关重要。无人机航迹规划是指其在已知环境地图信息下展开航迹规划,实现无碰撞的、平滑的、从初始点到达目标点的路径。针对现有算法依然存在收敛速度慢、内存消耗大、航迹规划固定步长和航迹平滑度无法满足实际无人机飞行等问题,提出了MB-RRT*(Modified B-RRT*)算法,通过懒惰采样方法加快算法收敛速度并减少内存占用;设计自适应步长来解决算法在障碍物附近生长树的局限性问题,从而提高了找到初始可行解的速度和质量;然后利用降采样和3次贝塞尔插值算法实现了曲线拟合的功能,使算法最终生成相对平滑的航迹,为无人机实际飞行提供可行的航迹规划方法。最后在多组不同环境复杂度的实验中,通过与其他算法相比较,验证了所提算法的有效性。     

运动副间隙对高速精密压力机振动的影响

曲柄压力机高速化带来振动加剧问题,影响工件质量、模具和机床的使用寿命.为研究间隙对压力机振动的影响,以JF75G-200型曲柄压力机为例,在RecurDyn中建立曲柄滑块机构的刚柔耦合动力学模型.在理想模型的基础上,加入了接触碰撞模型,探讨运动副间隙对压力机激振力大小的影响.并通过RecurDyn与Matlab联合仿真,分析了间隙对振幅大小的影响,从而为高速压力机的动平衡设计提供参考.     

绿化布局对建筑物周围热环境影响的研究

采用宏观的方法,把植物视为多孔介质,通过UDF对其添加源项,利用Fluent对树冠周围温度场进行模拟,探究了不同绿化布局对其周围热环境的影响规律。研究表明:综合考虑建筑物周围各个位置处的温度分布,布局三的降温效果要远好于其他两种布局。因此,在选择建筑物旁绿化布局方式的时候,应该优先考虑布局三。     

箱梁拼宽时隔板构造对翼缘应力的影响及处理

分析了箱梁拼接时设置隔板前后,在恒载、活载、支座沉降以及荷载组合下拼接段翼缘应力变化情况,根据分析提出了拼接段翼缘的相关处理措施,以保证箱梁拼接段工程质量,更好地解决桥梁的拓宽问题。     

测井电缆缆芯复用器的设计与实现

文章根据过套管地层电阻率测井技术对测井信息传输系统的要求，运用复用技术即采用DSP程序控制继电器动作的方案设计了一款缆芯复用器，实现了对测井电缆缆芯功能转换的控制，同时使用光电隔离电路避免控制信号间的干扰，从而有效地解决了测井电缆缆芯数目有限的问题。     

玻璃微流路芯片加工工艺研究

运用光刻、湿法刻蚀技术,通过掩膜板补偿方法在以Pyrex玻璃为材料的底基上准确刻蚀出深30μm、宽70μm的沟槽,通过热键合工艺使底基与另一同材料的玻璃盖片熔合,成功地制作出微流路芯片.在制作过程中,对湿法刻蚀工艺和热键合工艺的不足进行了改良,提高了芯片制作质量.