首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   7篇
  免费   1篇
金属工艺   5篇
无线电   1篇
自动化技术   2篇
  2017年   1篇
  2010年   1篇
  2006年   1篇
  2005年   1篇
  2003年   3篇
  2002年   1篇
排序方式: 共有8条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1
1.
焊接热影响区微观结构演化的蒙特卡罗计算机模拟方法   总被引:2,自引:0,他引:2  
张世兴  刘新田  温俊芹 《电焊机》2003,33(4):1-4,11
焊接热影响区是影响焊接性能的主要区域。焊接热影响区的晶粒长大常常导致焊接热影响区成为性能薄弱的环节,对焊接热影响区晶粒长大的研究一直是焊接接头的重要研究课题。焊接热影响区微观结构演化与诸多因素密切相关,是一个复杂的过程。运用适当的计算机方法进行模拟,完成对晶粒生长的完全预测,具有重要的意义,可以为优化焊接工艺参数,提高焊接质量提供依据。在此对在模拟焊接热影响区微观结构的演化时采用的基本方法进行综述。  相似文献   
2.
温俊芹 《计算机教育》2010,(8):22-24,45
案例教学作为一种教学方法,早已广泛应用于医学、工商管理、计算机等各个专业领域中。尤其在计算机领域,案例的选择是否恰当尤为重要,是关系到案例教学是否能取得预期成效的关键因素。本文就审计案例教学中教学案例的设计过程进行了探讨。提出依据变量互补性标准来选择和设计教学案例,引导学生体验实验的过程,完善自身的认知结构,给学生足够的时间,真正实现自主学习。  相似文献   
3.
计算机模拟在焊接微观组织中的应用   总被引:4,自引:0,他引:4  
介绍了计算机模拟在焊接热影响区(HAZ)微观组织模拟过程中应用的重要性,利用物理模拟方法建立了HAZ晶粒长大的模型,研究了铁素体不锈钢EB26-1(单相合金)焊接热影响区的晶粒长大过程,预测了HAZ中晶粒的分布,以及不同的热输入对HAZ晶粒长大的影响和HAZ中晶粒长大的热钉扎效应,指出了目前研究中存在的不足和今后的发展方向。  相似文献   
4.
基于线性判别分析和自适应K近邻法的手势识别   总被引:1,自引:0,他引:1  
基于小容量数据集的手势识别是人机交互技术研究中的一个重要课题。本文提出了一种基于线性判别分析和自适应K近邻法的手势识别方法。首先,应用高斯背景建模方法从包含目 标交互者的训练视频集中提取各类手型图像,并调整到相同尺度来构建手势训练集。然后,通过改进的线性判别分析对训练数据进行特征提取。最后提出一种自适应K近邻法对实时交互过程中得到的手型信息进行分类和识别。应用上述方法自建小型手势库进行实验和比较分析,结果显示与现有的手势识别算法相比,本文方法具有更高的识别率。  相似文献   
5.
结合焊接工艺试验和热模拟试验,运用蒙特卡罗(MC)技术模拟了超纯铁素体不锈钢EB26-1焊接热影响区(HAZ)的晶粒生长过程.模拟结果与试验结果非常接近,能够动态演示晶粒生长过程,并且体现了焊接热钉扎效应,为评定焊接工艺和材料焊接性提供了依据.  相似文献   
6.
焊接热影响区晶粒长大过程的微观组织模拟   总被引:9,自引:0,他引:9       下载免费PDF全文
利用蒙特卡罗方法(MC)结合焊接工艺试验,模拟了单相合金焊接热影响区(HAZ)的晶粒长大过程。文中首先应用试验方法确定了材料的晶粒长大动力学方程,在不同峰值温度和冷却速度等热输入的情况下,模拟结果再现了晶粒长大的动态过程,并体现出热钉扎效应。得出了与焊接实际过程相一致的模拟结果。为以后进行三维焊接热影响区晶粒长大模拟奠定了可靠的基础。  相似文献   
7.
蒙特卡罗方法及其在晶粒生长模拟中的研究进展   总被引:7,自引:0,他引:7  
概述了蒙特卡罗(MC)模拟方法的基本原理及思想,介绍了当前蒙特卡罗模拟晶粒长大的主要方法和模型,综述了20年来国内外利用蒙特卡罗方法模拟晶粒长大过程,特别是焊接热影响区(HAZ)晶粒长大过程的研究进展,提出了目前研究中存在的问题及其今后发展的主要方向。  相似文献   
8.
首先介绍了最优化教学设计理念和思想.然后以Flash MX作为开发平台,〈计算机文化基础〉为主要内容,探索并制作了以学生为本的交互式、情景化计算机辅助教学(CAI)课件.重点阐述了多媒体课件的功能模块设计思想和交互式教学过程所涉及的主要技术,并探讨了计算机多媒体辅助教学课件优化设计的模式及理论方法,使多媒体教学课件的知识结构更加符合学生课堂求知心理.  相似文献   
1
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号