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1.
本文介绍了在CV CAD/CAM系统和COMPA CAE工作站上完成版图数据转換时与单元名、坐标范围、多边形顶点数、矩阵、磁带记录块长度、图形尺寸、磁盘扇区开销、转换时间等有关的问題及其对策。  相似文献   
2.
VLAB应用浅谈     
本文介绍了VLAB命令和SPICE-2卡片名的对应关系以及子电路的建立和模型参数的设置,并介绍了应用VLAB进行电源供电电流分析、MOS管栅电流分析、直流参数分析和不同温度下电路分析的主要步骤。  相似文献   
3.
SPICE—2,SPICE—3以及VLAB和DSPICE是目前应用较广泛的通用电路模拟程序。本文介绍了这些程序的分析类型,电路元件,器件模型以及它们之间的区别。  相似文献   
4.
本文提出了一种在沟道下方埋氧层中开硅窗口的图形化SOI LDMOSFET新结构.工艺和性能分析表明,它可抑制SOI结构的浮体效应和自加热效应,具有低的泄漏电流,以及高的电流驱动能力.这种结构具有提高SOI功率器件性能和稳定性的开发潜力.  相似文献   
5.
本文介绍了我所用于 ASIC 设计的 COMPA 系统软硬件配置情况,并介绍了门阵列自动设计系统、标准单元和积木块自动设计系统的工作流程。  相似文献   
6.
版图等比例缩小方法初探   总被引:2,自引:1,他引:1  
介绍了在常用IC CAD系统上实现版图等比例缩小的方法以及应注意的问题。  相似文献   
7.
本文介绍了版图数据转换过程中涉及到的版图数据完整性和图形尺寸等问题及其对策。  相似文献   
8.
本文介绍了DRACULA/DRC的主要命令和OPTION以及应用有关命令对P阱CMOSLSI/VLSI版图进行设计规则检查(DRC)的情况。  相似文献   
9.
一、前言斜园锥台,园顶方底连接管,园顶矩形底连接管,两节、三节、四节园管弯头和等径裤形三通管是我所科研生产中常用的七种钣金零件。这些零件的制造,以往都是从人工计算、在油毡上放大样、在钢板上划线开始的,整个过程较为复杂、费时。例如,园  相似文献   
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