用于射频滤波器的LN单晶薄膜XBAR的性能研究

基于铌酸锂(LN)薄膜的横向激发体声波谐振器(XBAR)能够兼具大机电耦合系数(K²)和高谐振频率(f)特性，有望满足5G应用的频段要求。然而，常规LN薄膜单层XBAR结构的温度稳定性较差，频率温度系数(TCF)较低。该文提出一种具有SiO₂温度补偿层的SiO₂/LN双层结构XBAR，并建立了精确分析层状结构XBAR的有限元模型。理论分析表明，该双层结构XBAR上激励的主模式是一阶反对称(A1)兰姆波。通过合理优化结构参数配置，能够获得高谐振频率(f~4.75 GHz)和大机电耦合系数(K²~8%)，同时其温度稳定性也得到显著改善(TCF~-36.1×10^-6/℃)，相较于单层XBAR结构提高了近70×10^-6/℃，这为研制温补型高频、大带宽声学滤波器提供了理论基础。     

煤矿井下运输方式设计及设备选型研究

为了适应煤矿产能的提升和开采规模的不断加大,南岭矿对现有机电运输设备进行了重新的选型和升级.实际应用表明,优化后的井下运输设备的运输能力能够很好地满足矿井的安全高效生产.     

掺钪AlN材料特性及HBAR器件性能研究

该文基于掺钪AlN薄膜制备了高次谐波体声波谐振器(HBAR),研究了钪(Sc)掺杂浓度对AlN压电薄膜材料特性及器件性能的影响。研究表明,当掺入Sc的摩尔分数从0增加到25%时,压电应力系数e₃₃增加、刚度 下降,导致Al₁-_xSc_xN压电薄膜的机电耦合系数 从5.6%提升至15.8%,从而使HBAR器件的有效机电耦合系数 提升了3倍。同时,当Sc掺杂摩尔分数达25%时,Al₁-_xSc_xN(x为Sc掺杂摩尔分数)压电薄膜的声速下降13%,声学损耗提高,导致HBAR器件的谐振频率和品质因数降低。     

装配式建筑电气设计关键技术分析

介绍装配式建筑电气设计中的管线分离SI体系、模块化机电设计、集成机电部品、装配式建筑防雷接地系统等关键技术,并进行简要分析.     

精装修工程中的电气设计和施工技术应用研究

随着社会的发展,人们对美的追求越来越高,尤其是在精装修工程当中,人们对细节要求的提高,机电设备的安装已经不只局限于其功能性,对其美观也要求越来越多,本文结合笔者项目经验,论述了精装修工程中的电气设计和施工技术要点,重点探讨电气工程在办公、商业精装修工程中如何在保证功能及规范的前提下更好地配合装饰设计并可能成为设计中的亮点,研究成果可为相关应用与研究提供参考。     

GF加工方案台湾应用技术中心盛大开幕

<正>2015年1月14日,GF加工方案位于台湾省台中市的应用技术中心盛大开幕,这也是GF加工方案设在台湾的第一个应用技术中心。在台湾设立应用技术中心将更好地服务于台湾客户,印证了我们"客户至上"的核心价值观,为今后业务的可持续发展打下更坚实的基础。开幕典礼现场隆重而热烈,包括台湾精密机械发展协会理事长、庆鸿机电工业王武雄董事长、捷普绿点李     

智能制造中对于机电技术的运用

伴随着生活水平和经济能力的提高,人们更加追求品质生活,对于各类生活物资的质量要求逐步提高。智能制造是提升工业产品质量的重要措施,是满足人们日益提高的产品质量要求的重要措施,是未来我国工业生产的主要发展方向。本文通过介绍智能制造的现实意义和机电技术的发展方向,以及机电技术在智能制造工作中的具体运用,分析机电技术在智能制造中的重要意义和现实价值。     

机电安装现状及发展方向

经济、社会不断发展,机电安装行业环境也不断变化,技术、工艺水平不断更新。想要在竞争日益激烈的行业环境中生存,就必须时时关注行业发展变化,研究行业发展方向。在分析机电安装现状后,对机电安装未来发展方向进行阐述。