动态限星算法对RTK定位的耗时改进

差分卫导实时动态定位(RTK)依靠 Kalman 滤波功能的实现，当滤波器阶数过高时，会带来计算量的激增，这就会影响定位的耗时。当运算平台能力有限却需要较低的计算时间耗时，动态限星算法能够有效地将 RTK 的计算耗时降低至合适的耗时需求。运动平台实测结果表明，动态限星算法优化后的 RTK 定位耗时较优化前减少了 50%。     

激光在线测厚振动分析与精度优化

激光测厚具有安全可靠、测量精度高、测量范围大等优点,广泛应用于纸张、电池极片等薄膜类材料厚度的在线测量。带材宽幅方向扫描测厚时由于扫描架往复运动会产生机械振动,影响在线测厚精度。针对该问题,以锂离子电池极片厚度测量为例,使用双激光差动式测厚平台对电池极片和铜箔分别进行厚度测量,然后对测厚数据进行频谱分析,探究其振动规律的相似性,并基于频谱分析结果采用滑动带阻滤波方式对测厚数据进行处理,滤波后极片和铜箔的厚度极差分别降低了33.4%和73.8%,有效过滤了机械振动导致的测量误差,可满足极片和铜箔厚度测量的精度要求。     

一种磁控管用扼流线圈仿真设计

采用电路仿真软件仿真滤波组件S参数曲线,观察曲线随器件参数的变化;介绍利用三维全波电磁仿真软件HFSS简化设计流程的方法,并与测试结果对比。结果表明:利用3D仿真软件在满足器件设计精度的同时可以简化线圈的设计流程。     

建筑工业化发展的多群体演化博弈与仿真研究

新型建筑工业化具有高质量、低消耗、可循环发展等特征，其推广已上升到国家战略层面。利用演化博弈方法，建立“政府-开发商-银行” 的三方动态演化博弈模型，进行各博弈主体策略的演化稳定性分析，并针对初始状态、奖惩力度、借贷风险和开发成本等对演化结果的影响进行动态仿真。在此基础上， 考虑开发商群体的网络拓扑特征对演化真实性的影响，引入复杂网络理论， 以无标度网络为载体描述开发商个体的连接偏好和决策机制，构建政府监管下的建筑工业化扩散模型，并通过仿真深入研究相关因素对扩散深度的影响作用，最后结合仿真结果给出相应对策建议。     

风力机轴承实时剩余寿命预测新方法

由于传统退化指标对周期性故障冲击缺乏敏感性和鲁棒性,无法实现风力机轴承退化过程的适时跟踪以及剩余寿命的准确预测,提出了基于包络谐噪比(envelope harmonic-to-noise ratio,简称EHNR)和无迹粒子滤波(unscented particle filter,简称UPF)相结合的风力机轴承实时剩余寿命预测方法。首先,通过计算振动信号的EHNR监测轴承的早期退化点,并提取EHNR的趋势特征作为退化指标;其次,以轴承历史数据构建退化模型,利用UPF算法更新模型参数,实现对轴承退化状态的跟踪和预测;最后,使用实际风力机轴承监测数据对所提方法进行验证。结果表明,该方法能适时启动寿命预测机制,有效解决传统粒子滤波算法的粒子退化问题。与常用的支持向量回归模型(support vector regression,简称SVR)、反向传播神经网络(back propagation neural network,简称BPNN)的预测方法相比,具有较高的预测精度,为大型风力机组的健康管理和可靠性评估提供参考依据。     

飞机外部照明装置的发射干扰问题及优化措施

结合某型产品DC/DC模块的电磁干扰超标案例,重点分析滤波设计器件选择与电磁干扰的关系,通过GJB 151B-2013中CE102和RE102项目的测试,针对部分频段的超标问题,从设备中的DC/DC模块的滤波电路设计进行故障原因分析,通过合理选择滤波器件、改善其插入损耗等对应的优化措施,解决产品的电磁干扰超标问题,保证测试项目的顺利通过.     

上海徐家汇中心北裙房TOD开发项目结构技术解决方案探讨

上海徐家汇中心系典型的交通引导开发类项目,其北裙房建筑单体大部分区域位于地铁隧道上方或地铁50m保护区域内,地基承载限制是主要结构技术瓶颈。以该工程为研究案例,通过阐述克服地基承载限制的若干结构技术解决方案,包括选用轻质高强的结构体系、结构传力路径回避地基限制区、桩筏基础计算概念调整、减少工程无效附加荷载等技术方案,并结合弹性时程分析、罕遇地震下的弹塑性静力分析、屋面桁架系统构件验算等以佐证本工程抗震性能目标的可实现性与结构体系的可靠性,为交通引导开发类项目提供有益的结构技术解决方案思路及参考案例。     

基于改进Canny算法在工件质检仿真系统中的应用

检测工件表面缺陷主要方法有人工视觉、机械装置接触检测法、机器视觉检测法等,但上述几种方法在现实应用中都存在缺陷,造成人力和物料的浪费.改进Canny算法,使用二维中值滤波器,椒盐环境中检测效果更佳、自适应能力更强.并在计算梯度幅值中增加135度和45度两个卷积核,最后通过计算标准差来减少误差.通过仿真测试,改进后的算法在检测电路板中的精度提高了0.1到0.3.