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1.
研究了3种微通道板基底羟基化的方法,测量了羟基化处理后微通道板基底表面水接触角及通道端面的形貌变化,分析了各种方法中微通道板基底的亲水性和腐蚀情况。实验结果表明:氨水双氧水溶液对基体表面的亲水性能提升不大,NaOH溶液对基体有腐蚀作用,经食人鱼溶液处理的基体表面亲水性明显提高且无腐蚀作用。研究了微通道板在食人鱼溶液中的浸泡时间和浸泡温度对表面亲水性的影响。结果表明:随着浸泡温度的增加,微通道板表面水接触角先减小后增大,当温度为80℃时达到极小值,浸泡时间对微通道板表面的亲水性影响不大。最终确定了微通道板表面羟基化工艺:浸泡温度为80℃,静置时间为20~60 min。 相似文献
2.
采用溶胶-凝胶法制备了硅钙复合溶胶,并在压电陶瓷表面制备硅钙复合膜,以改善水泥基压电陶瓷复合材料界面。确定了溶胶配比,研究了陈化、低温热处理和硅烷偶联剂对覆硅钙复合膜压电陶瓷接触角、压电和介电性能的影响。结果表明,硅钙复合溶胶中Ca与Si摩尔比>0.2时不利于成膜;提高陈化温度和延长陈化时间可明显减小硅钙复合膜的接触角;硅钙复合膜层数最佳为3层,烧结温度不大于160℃;加入微量硅烷偶联剂可有效改善膜层开裂。制备的硅钙复合膜接触角最小为27°,亲水性好。 相似文献
3.
4.
采用静态悬滴法研究了润滑剂中脂肪酸、醇类和酯类添加剂在压延铜箔表面的接触角和润湿行为。利用半经验的量子化学方法计算了这些化合物的一些结构参数对其接触角进行了研究。利用遗传运算(GFA)统计分析方法,通过分子折射率和几种结构参数研究了其定量结构-性质关系。结果表明计算的量子参数可用于预测润滑剂在压延铜箔表面的接触角和润湿能力。这些润滑剂的接触角是其粘度、界面张力和物理化学参数的函数。其中起到主要作用的参数中,分子的折射率、分子的折射率、分子的弹性、总分子质量、溶剂表面积、元素计数、总能量和偶极子最关键。值得注意的是,润滑剂在压延铜箔表面的研究使润湿理论能精确到微观尺度,这为预测润滑剂在压延铜箔表面的润湿能力提供了新的见解。 相似文献
5.
6.
8.
本文以不同浓度的金纳米流体为研究对象,从性能表征、导热性、黏度和润湿性四个方面探索其热物性能。结果显示,金纳米流体的导热系数均高于基液水的导热系数,且随着其浓度的增加不断增大;金纳米流体的黏度随温度的升高降低较为显著,随浓度的增大呈现增加趋势;与基液水相比,金纳米流体的表面张力均为不同程度的降低,浓度为0. 05~0. 2 g/L的金纳米流体,在25℃时其表面张力比基液水最大降低9. 3%,最少降低6. 5%;金纳米流体在玻璃片、铜片上均表现为润湿特性,其中在玻璃片上的润湿性比在铜片上好。 相似文献
9.
针对高温下石英玻璃纳米液滴在SiC模具表面接触角难以测量的问题,采用分子动力学方法,模拟研究了不同温度和粗糙表面面向模压的SiO2/SiC高温接触角以及SiO2熔体的界面结构.应用压力张量法发现了MS-Q势函数模拟的SiO2熔体表面张力较接近实际值,即SiO2高温表面特性模拟可优先采用MS-Q势函数.针对SiC模具纳米级表面的粗糙度,发现当粗糙度因子r>1.5时润湿模式由Wenzel变为Cassie-Baxter,此时Ra的变化对接触角值无明显影响,Rmr值减小使得接触面积分数f减小,接触角值随之增大.因此,保持r大于1.5的同时适当减小Rmr值有利于减小固液摩擦,降低石英玻璃工件和SiC模具界面上的脱模力.随着温度升高SiO2表面结构变得松散,导致其在SiC表面接触角减小.在超过2300K时接触角值的变化率增大,为减小工件-模具界面的粘附,模压温度应选择2300K以下. 相似文献
10.