RTD/HEMT串联型RTT的设计与研制

依据RTD/HEMT串联型RTT的概念,设计了RTD/HEMT单片集成材料结构,该结构采用分子束外延技术生长.采用湿法化学腐蚀、金属剥离、台面隔离和空气桥互连技术,研制了RTD/HEMT串联型RTT,并对RTT及RTT中RTD和HEMT的直流特性进行了测试.测试结果表明:在室温下,器件具有明显的栅控负阻特性,正接型RTT的最大峰谷电流之比在2.2左右,反接型RTT的最大峰谷电流之比在4.6左右.实验为RTD/HEMT串联型RTT性能的优化和RTD/HEMT单片集成电路的研制奠定了基础.     

RTD/HEMT串联型共振隧穿三极管的设计与研制

对RTD/HEMT串联型共振隧穿三极管进行了设计和研制.测量结果表明:最大电流峰谷比为17.6∶1,棚压对峰值电压调控能力在1.5～7.7范围内,-3dB截止频率为4GHz,此种器件可与HEMT在结构和工艺上兼容,可应用于HEMT高速电路.     

不对称势垒对共振隧穿二极管I-V特性的影响

利用Airy函数和传输矩阵方法计算了不对称势垒厚度的InP基AlAs/InGaAs/AlAs DBS结构在偏压情况下的共振透射系数,并通过材料生长和器件工艺制作得到了共振隧穿二极管的直流I-V特性。在峰值电流密度为132kA/cm2下,获得了17.84的电流峰谷比。测试结果还表明不对称势垒厚度的RTD在偏压情况下,当电子从较薄势垒向较厚势垒穿透时,更容易获得高的电流峰谷比,反之可获得较大的负微分电阻电压区域。     

Effects of layer design on the performance of InAs/AlSb/GaSb resonant interband tunneling diodes on GaAs substrates

The room temperature current-voltage characteristics of InAs/AlSb/GaSb resonant interband tunneling diodes (RITDs), grown by chemical beam epitaxy on GaAs substrates, are reported as a function of the InAs buffer layer thickness and different interface configurations. The peak-to-valley current ratio (PVCR) improved from 1 to 12 as the buffer thickness was increased from 0 to 500 nm and the density of dislocations caused by the lattice mismatch of ∼7% decreased. No significant improvement was seen for a buffer thickness beyond 500 nm. Dislocation-free RITDs, grown lattice-matched on InAs substrates, show PVCRs of approximately 16. The InAs/AlSb Interfaces in these structures can be either InSb-like or AlAs-like and the interface can have a very strong effect on the diode performance. Unlike the case in InAs/AlSb field effect transistor structures, an AlAs-like interface results in better PVCRs in the diodes. Details of the results of this study are presented.     

三势垒共振隧穿结构中极大增强的光生空穴共振隧穿

研究了电子隧穿出射端嵌入1.2 μm厚n型弱掺杂GaAs层的三势垒双阱隧穿结构,观察到了隧穿峰谷比高达36的光生空穴共振隧穿峰.研究证实1.2 μm厚n型弱掺杂GaAs层在光照下产生的大量光生空穴以及空穴隧穿出射端的23 nm宽的量子阱中量子化的空穴能级对空穴隧穿谷电流的限制作用,是导致高峰谷比的光生空穴隧穿现象的主要原因.     

AlGaAs/GaAs超薄基区负阻HBT的研制与模拟

利用化学湿法选择技术和监控电极技术设计并研制了一种新型台面结构超薄基区AlGaAs/GaAs负阻异质结双极晶体管,该器件具有独特且显著的电压控制型负阻特性,其峰谷比可高于120.通过器件模拟分析,解释了该器件产生负阻的原因,即不断增加的集电极电压致使超薄基区穿通,器件由双极管工作状态向体势垒管工作状态转化造成的.另外,模拟结果表明器件可能具有较高频率特性(fT约为60～80GHz).     

Fabrication and Simulation of an AlGaAs/GaAs Ultra-Thin Base NDR HBT

A novel mesa ultra-thin base AlGaAs/GaAs HBT is designed and fabricated with wet chemical selective etch technique and monitor electrode technique.It has a particular and obvious voltage-controlled NDR whose PVCR is larger than 120.By use of device simulation,the cause of NDR is that increasing collector voltage makes the ultra-thin base reach through and the device transforms from a bipolar state to a bulk barrier state.In addition,the simulated cutoff frequency is about 60～80GHz.     

平面型共振隧穿二极管的制作

采用离子注入方法制作了一种新型平面共振隧穿二极管（RTD），通过离子注入将器件之间进行隔离，避免了传统台面型RTD中采用的台面刻蚀所带来的一些缺点，并且表现出良好的I-V特性，峰谷电流比为3．4．通过该方法制作的RTD将更有利于RTD的平面集成．     

新型橡胶代用材料PVCR的应用试验

考察了易与橡胶共混的改性聚氯乙烯树脂（PVCR）在通用橡胶（NR,BR和SBR）和胶带、胶带胶料中的应用情况。结果表明,PVCR可在常温下以常规混炼工艺与通用橡胶较好地混合：在纯胶配方中以PVCR等量替代10份NR、20份BR或15份SBR对胶料性能影响不大;在普通胶管、胶带胶料中也可以以10－20份的用量对其中的通用橡胶进行等量替代。     

PowerCell——一种支持多业务类型的广域网技术

主要介绍一种支持多业务类型的广域网技术,它通过对数据、话音及其他类型数据流的协议排队、分段压缩和复用,使得多业务在一个广域网中快速可靠地传输,特别是保证延迟敏感数据的加速处理同时避免不敏感数据的处理。PowerCell无论对数据还是对话音的处理都只有很小的延迟,与ACELP-CN语音压缩算法的配合使用能提供高质量低带宽的话音通信。由于PowerCell优越的性能,它不但被应用于地面的广域网,还被广泛应用于VSAT（甚小孔径地面站）卫星通信网络中。