稀土CeCl3对耐热钢Ni2Al3/Ni复合涂层抗氧化性的影响

本文采用电镀镍、低温包埋渗铝在P92铁素体耐热钢表面制备不同稀土Ce含量的Ni-Al化合物复合涂层,并对复合涂层进行650 ℃×132 h的抗氧化实验。利用OM、SEM、EDS、XRD,分析涂层氧化前后的截面微观形貌,化学元素分布及物相变化规律。结果表明：涂层的氧化动力学曲线均符合抛物线规律。不含Ce的复合涂层平均氧化速率为0.4412×10-6 g/cm2/s,渗铝剂中加入2%CeCl3的涂层抗氧化性明显增强,平均氧化速率为0.2957×10-6 g/cm2/s,而加入过量CeCl3（4%、6%）则会在氧化过程中产生更多的孔洞,恶化了涂层的高温抗氧化性能,氧化速率相对加入2 % CeCl3的涂层有所升高。另外涂层中加入Ce元素增加了氧化膜的粘附性,对Al元素的向内扩散具有抑制作用。     

高速赫尔槽在高速镀锡液中的研究应用

目的 方便快捷地研究高速电镀锡工艺,有效实现赫尔槽在高速镀锡液中的研究应用。方法 开发一种高速赫尔槽装置,以研究MSA高速镀锡工艺条件（温度、电流密度和流速）。采用增重法对不同电流密度下的镀液电流效率进行试验。通过扫描电镜和X射线衍射仪对镀层的微观形貌和结晶取向进行分析。结果 提高MSA镀锡电解液平行液流流速,工作电流密度可提高到40 A/dm2,电流效率仍达90%以上。MSA高速镀锡的电镀工艺为：流速>146 cm/s,温度40~60 ℃,电流密度20~40 A/dm2。经实验验证,平板电极中镀液流速与阴极极限电流密度存在正比关系,与旋转圆盘电极极限扩散电流密度公式相似。高速下沉积厚度相同的锡镀层,随着沉积电流密度的增加,镀层晶面择优取向由（220）晶面转变为（321）晶面。 结论 相较于在静态赫尔槽试验中研究电镀工艺对镀液性能的影响,该设计可更好地反映实际生产的真实情况,可应用于电镀试验和工厂生产的质量管理。     

Fundamental investigation on nano-precision surface finishing of electroless Ni–P-plated STAVAX steel using magnetic compound fluid slurry

Electroless nickel–phosphorus (Ni–P) plating used in a range of hot embossing metal molds/dies and injection metal molds/dies must be manufactured to nano-precision roughness for proper operation of the molds/dies. We therefore developed a novel polishing technique for mirror surface finishing of this kind of magnetic material using a magnetic compound fluid (MCF) slurry. The effects of the magnetic and gravitational forces acting on the carbonyl iron particles (CIPs) and abrasive particles (APs) within the MCF slurry were studied first, and the behaviors of the CIPs and APs in the presence of an external magnetic field were predicted. Then, experiments were performed to confirm the predictions by investigating the distribution of the CIPs and APs on the working surface of the MCF slurry. Finally, four MCF slurries containing CIPs and APs with different diameters were employed to finish the Ni–P-plated STAVAX steel specimen at different working gaps. The results revealed that for the magnetic workpiece, the resultant vertical force attracted CIPs towards the work surface, whereas APs were pushed away from the work surface. However, the CIPs and APs showed opposite behaviors with the non-magnetic workpiece. The percentage of APs distributed on the working surface increased and the distribution became more even as either the diameter of the CIPs or the working gap increased, whereas that of CIPs had the opposite tendency. The MCF slurry containing bigger CIPs and smaller APs should be employed and the working gap should be set at a smaller value in order to perform mirror surface finishing of a magnetic Ni–P-plated surface. Under the experimental conditions in this work, the Ni–P-plated surface quality improved significantly, and a mirror surface roughness (Ra) of 4 nm was successfully achieved without leaving scratches or particle adhesion when using an MCF slurry containing CIPs 7 μm in diameter and APs 1 μm in diameter, showing that MCF slurries containing commercial CIPs are applicable to the nano-precision finishing of magnetic materials.     

真空镀膜机双轴磁性液体密封的设计与实验研究

为了解决真空镀膜机双轴密封问题,对真空镀膜机双轴采用磁性液体密封,设计了磁性液体密封整体结构、密封极齿和永久磁铁。分析了双轴磁性液体密封的设计。还使用Ansys软件计算了双轴磁性液体密封的磁场分布。在实验上对所设计加工的双轴磁性液体密封进行了实验研究,得出了磁性液体密封耐压能力与加注磁性液体量的关系。     

降低电镀镍/金印制板的不良率

随着电子工业的快速发展,高密度集成电路和BGA封装器件也广泛用于军用电子产品,新的器件和焊接工艺对印制电路板的表面可焊涂覆层提出了新的要求,其不但要求涂覆层有良好的可焊性,而且要求涂覆层平整,印制板电镀镍/金涂层不但表面平整,可焊性好而且具有较好的三防性能和较长的存放期,因此,电镀镍/金印制板正逐渐被应用于高密度的军用电子产品,本文就印制板电镀镍/金过程中出现的问题进行探讨和交流。     

系统HDI金属化阶梯板的研究和开发

在对系统HDI、混压阶梯板、控深铣、激光钻孔等PCB制作技术重点分析的基础上,设计了新的制作流程,实现了系统HDI板与金属化阶梯制作的集成,从而开发出了可应用于焊接各类功能模块的系统HDI金属化阶梯板。     

不同电镀面积计算方法探讨

电镀铜流程是印制板制造过程中非常重要的一步,孔壁镀铜厚度是影响板件可靠性的重要因素之一,PCB制造厂家和客户都十分重视孔铜的控制.在电镀生产过程中,电流密度和电镀面积是决定孔铜厚度的两个关键参数,通过这两个参数,可以利用法拉第定律来理论计算电镀铜层的厚度.但在实际运用过程中,对于全板电镀使用拼板面积(板件尺寸长x宽)做为电镀面积,而对于图形电镀使用外层线路图形面积(拼板面积减去干膜覆盖面积)做为电镀面积,往往出现实际孔铜厚度与理论计算相差甚远,这是因为没有考虑到板件上孔对电镀面积的影响.板件厚度和孔数量对实际电镀面积影响很大,本文讨论了三种电镀面积的计算方法,确定了最合适的电镀面积计算方法,并在实际生产过程中进行验证.     

导电聚合物直接电镀技术

虽然传统的PTH（镀通孔）工艺十分成熟,应用广泛,但仍有很多不足之处。因此一些取代传统PTH工艺的直接电镀技术应用而生。导电聚合物直接电镀技术已经较为成熟,文中系统介绍了EcopactCP工艺的导电聚合物直接电镀技术。     

浅谈线路板图形电镀阻镀成因及解决之道

介绍电镀阻镀的典型缺陷模式,结合过往的经验及进行一系列DOE试验,层别出每种缺陷的具体成因,大幅度低了电镀阻镀造成的孔破报废,也降低而流失到客户端的风险。     

表面电镀铜均匀性实验研究与改善

文章主要介绍通过实验分析，从数据中找出异常点，并制定相应方案，再通过实验验证，最终有效的改善了电镀均匀性的问题，为改善电镀均匀性提供了一些实用的参考方法。