火电厂高温再热器小集箱管排热处理工艺优化

某火电厂检修项目更换炉顶集箱层内高温再热器小集箱,其高合金材质部件涉及热处理作业,由于高温再热器小集箱管排部件施工空间狭小,对热处理工艺提出较高的要求.制定初步的焊后热处理工艺,经过实践发现热处理后焊缝硬度存在偏高和偏低的问题,分析后通过调整热电偶布置及优化保温棉的包裹工艺,形成较为理想的高温再热器管排热处理工艺.热处理后焊缝及母材硬度检测指标符合规范要求,该工艺可应用于电厂后期检修相同类型系统的热处理工作中.     

17-4PH沉淀硬化不锈钢氮离子注入及其复合改性的研究

采用N+注入，N-C-O共渗结合N+注入的表面复合改性方法，探索强化17－4PH钢表面的有效途径，该方法赋予基体表面一定深度的改性范围与低摩擦系数，因而强化效果达到最佳。同时还探索了不同时效温度下，基体心部硬度变化的规律。     

HIGH TEMPERATURE LOW CYCLIC FATIGUE BEHAVIOUR OF DIRECTIONALLY SOLIDIFIED Ni-BASE ALLOY DK3

研究了镍基定向凝固高温合金DK3和普通铸造合金K3在760℃应变控制和应力控制下的高温低周疲劳行为。结果表明:这两种合金的高温低周疲劳行为可以用常规的应力疲劳曲线来表征。DK3合金不存在“过渡疲劳寿命”N_T,K3合金则很低。在各种不同应变或应力水平下,DK3合金的低周疲劳寿命高于K3合金,当应力水平为785至980MPa时,其寿命约差1倍,当应力水平为490至685MPa时,则差2倍多。     

ELECTRICAL RESISTANCE MINIMA THEORY OF CuNi ALLOY

<正> 在稀磁合金中发现低温下电阻率的Kondo效应以后,一个非常引人注目的现象是含30—42at.-％Ni的Cu合金中,也存在电阻率低温反常,实验结果为图1中圆圈所示(最近在AuNi合金中也观测到相同的现象)。这个电阻异常的特点是极小值的宽度和出现极小值的温度,都随Ni含量的增加明显地加大。这个现象普遍认为是磁性集团效应引起的,不是单个Ni原子引起的。但是,至今尚无一个理论对此现象作出定量的解释。本文应用无序自旋集团模型导出一个电阻率公式,对此现象作了定量的解释。     

贵金属Cu、Ag、Au的电子结构和物理性质

由纯金属单原子理论(OA)确定了面心立方结构(FCC)贵金属Cu、Ag、Au的电子结构依次为[Ar](3dn)5.58(3dc)4.21(4sc)0.23(4sf)0.98、[Kr](4dn)4.87(4dc)4.56(5sc)0.66(5sf)0.91、[Xe](5dn)4.20(5dc)4.90(6sc)1.57(6sf)0.33,并确定了Cu、Ag、Au的密排六方结构(HCP)和体心立方结构(BCC)两种初态特征晶体和初态液体的电子结构。根据自然态的电子结构定性解释了熔点、拉伸强度、维氏硬度、体弹性模量、电导和热导率物理性质差异与电子结构的关系,定量计算了晶格常数、结合能、势能曲线及线热膨胀系数随温度的变化。根据非自然态的电子结构,定性解释了晶体结构BCC和HCP的关系。     

不同活化剂对石油焦基活性炭孔结构的影响

以石油焦为原料 ,Na OH,KOH和 Na2 CO3 为活化剂制备活性炭 ,采用氮气吸附考察了不同活化剂对活性炭的比表面积、中孔和微孔孔径分布、孔容积及平均孔径等孔结构的影响 .结果表明 :KOH活化制备的活性炭包含 1 nm的微孔和 4nm的中孔 ,总孔容 0 .648cm3 /g,比表面积大 ;Na OH制备的活性炭以 1 nm的微孔为主 ,占总孔容 ( 0 .1 65 cm3 /g)的 98% ,平均孔径 1 .83nm;Na2 CO3 制备的活性炭以 4nm的中孔为主 ,占总孔容 ( 0 .1 43cm3 /g)的 68.5 % ,平均孔径 3.42 nm,比表面积小 .3种样品的孔径都呈现出多峰分布特征 .KOH和 Na2 CO3 活化制备的活性炭的 N2 吸附脱附曲线属于 型 ,Na OH活化制备的活性炭吸附脱附曲线属于 型 .     

Properties of poly(n‐butyl methacrylate) prepared by reverse atom transfer radical polymerization in an aqueous dispersed system

Reverse atom transfer radical polymerization (ATRP) of n‐butyl methacrylate (BMA) in waterborne media using Cu(II) complexes with azo initiators (i.e., reverse ATRP) was conducted. The influence of several factors, such as surfactant, catalyst, and reaction time, on the stability of the emulsion, the particle size, the morphology of the emulsion particles, and the control of the polymerization was investigated. The results showed great differences between ATRP and conventional emulsion polymerization, especially the nucleation mechanism and the kinetics. © 2003 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 89: 1542–1547, 2003     

二层组装四磺酸酞菁铜修饰电极的制备、表征与应用

四磺酸酞菁铜在1，3-二环己基碳二亚胺（DCC）的活化下与自组装膜上的氨基发生表面化学反应，制得了二层组装半胱胺．四磺酸酞菁铜／金电极，将四磺酸酞菁铜固定在金电极表面。利用循环伏安、扫描电镜进行了组装电极的表征。这种二层组装的电极对半胱胺酸具有催化作用。