毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用

三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。     

辊压机辊肩磨损与多层侧挡板

辊压机运行时,逃逸的物料在侧挡板与磨辊端面之间受到碾磨效果,导致辊压机辊肩磨损。辊肩磨损会增大辊压机的边缘漏料情况,影响挤压效果。在线修复辊压机辊肩磨损的方法是堆焊修复。多层侧挡板设计可以从结构上消除辊肩磨损的隐患。     

DOCSIS接入层IPv6网络部署

目前,广电行业存量DOCSIS网络用户较多,需结合几种现存主流接入设备进行探索。重庆有线于2019年开始在接入层大规模部署IPv6网络,本文介绍了部署思路及实际经验,以主流思科CMTS设备为例进行实践。     

基于三维胞元空间的MA双向并行路由算法

针对传统移动代理(MA)在监测无线传感器网络(WSNs)的感兴趣信息时产生的延迟较大和能耗较多问题,提出了基于三维胞元空间的MA双向并行(3D-BPMA)路由算法.3D-BPMA将MA与传统的客户/服务器(c/S)模式相结合,在胞元内利用C/S模式搜集信息,在单层胞元系统和路由器与路由器之间采用MA双向并行的策略进行传输.仿真结果表明:3D-BPMA与LCF,DSG-MIP算法相比减少了平均响应时间和网络平均能耗,提高了MA发送率.     

抑弧层结构对高压熔断器熔断效果的影响

将不同结构的抑弧层使用在相同熔断器基片上,研究了不同结构对熔断器高压电弧猝灭效果的影响。结果表明:熔断器动作时高压电弧的猝灭与抑弧层结构密切相关,多孔的抑弧层结构更有利于电弧的及时猝灭,对抑弧层中孔洞结构进行优化后熔断器电弧猝灭时间能够缩短至3 ms以内,电弧猝灭后的绝缘电阻大于500 M?,能达到较好的切断电流的目的。     

电梯层门的定期检验及案例分析

层门属于电梯的重要部件之一,它把乘客和井道、轿厢进行有效隔离,让乘客拥有一个安全良好的使用空间,有效保障乘梯人员的安全性和舒适性.层门若在带病情况下运行,乘坐电梯的人员将面临严重的安全威胁,甚至造成剪切、坠落等事故,因此乘客的乘梯安全很大程度上取决于电梯层门是否处于正常使用状态.为确保层门能够充分发挥出自身功能,减少甚至避免因层门引起的事故发生,层门的安全检验成为主要的研究对象.简要阐述了层门的结构形式,重点介绍了层门检验的主要对象和检验细节,最后对检验过程中碰到的层门滑块与防脱钩装置不能契合、层门副门锁动作不可靠两则案例进行分析探讨,为后期的检验提供参考.     

单层空旷厂房墙体开洞后的高厚比验算及处理

结合工程实例,为了解单层空旷厂房在墙体开洞改造后的高厚比是否满足要求,现对厂房进行墙体高厚比验算分析及给出相应的处理方法,为同类结构的改造提供一定的参考。