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半导体硅片清洗工艺发展方向 总被引:6,自引:0,他引:6
闫志瑞 《电子工业专用设备》2004,33(9):23-26
对半导体硅片传统的RCA清洗办法中各种清洗液的清洗原理、清洗特点、清洗局限以及清洗对硅片表面微观状态的影响进行了详细的论述,同时在此基础上,对新的清洗办法(改进的RCA清洗办法)进行了一定的说明,指出了硅片清洗工艺的发展方向。 相似文献
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针对低架空高度、高密度封装BGA和CSP底部难以清洗干净的难题,将离心清洗工艺技术应用于PCBA的清洗中.探讨清洗溶剂选择原则,研究离心清洗工艺原理,设计和优化了离心清洗工艺流程,设置了离心清洗工艺参数,分析以上因素对高密度印制板组件清洗效果的影响规律.清洁度检测结果表明:清洗溶剂选择正确,清洗工艺流程合理,离心清洗工... 相似文献
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随着科学技术的发展,我国的微电子技术得到了快速发展,使电子元件的集成程度越来越高,给微电子器件的清洗工作带来了很大的挑战,其清洗质量对电子设备的质量也会造成严重的影响.对此,本文对微电子工艺清洗方法的现状进行了分析,并提出了有效的清洗对策. 相似文献
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针对玻璃表面微颗粒的污染问题,文中研究了脉冲激光对颗粒污染物的清洗阈值和清洗效果。通过颗粒吸附和形变模型计算石英玻璃表面与颗粒间的吸附力,分析热应力与激光能量密度的关系。通过吸附力和热应力的对比分析得到颗粒污染物的清洗条件和理论阈值。实验对比石英玻璃表面颗粒的正面入射和反面入射的清洗效果,研究功率密度、扫描速度和清洗次数等参数对清洗率的影响。结果表明,大颗粒污染物的反面清洗可以完全去除,正面清洗小颗粒污染物的效果较好。单因素和三因素研究表明激光功率密度对清洗率的影响比扫描速度大,激光清洗次数对清洗率几乎没有影响。 相似文献
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在LED封装工艺过程中,器件表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品可靠性,影响产品质量。如在封装前进行等离子清洗,则可有效去除上述污染物。介绍了等离子清洗设备原理,并对清洗前后的效果做了对比。 相似文献
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对两种不同清洗方法的工作原理、清洗效果和适用范围等特点进行了分析。不同的工艺应采用不同的清洗方法才能获得最佳效果。介绍了硅片清洗机的清洗工艺和腐蚀工艺。指出了硅片清洗工艺的发展趋势。 相似文献
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采用脉冲激光对38CrMoAl材质样件进行了激光清洗试验研究,通过显微镜、白光干涉仪、台阶仪、红外测温仪等分析方法,研究了38CrMoAl材料表面污染物的清洗阈值、损伤阈值、激光功率密度对清洗效果的影响规律。结果表明,当激光功率密度大于1.22 J/cm2时,样件表面污染物开始被有效清除,对应污染物的清洗阈值,当能量密度增加到3.11 J/cm2时,38CrMoAl基材开始出现损伤,对应基材的损伤阈值;当能量密度位于清洗阈值和损伤阈值之间时,清洗机理主要为振动效应;当激光能量密度为2.36 J/cm2时,清洗效果最好,样件表面污染物去除干净,清洗前后表面粗糙度基本没有变化,基材无损伤,激光清洗可满足38CrMoAl材质样件的精密清洗需求。 相似文献
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电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工PCB,当在PCB上焊完组件后,需要对表面的焊剂进行精密清洗。本文介绍了清洗原理以及电子行业中常用的几种清洗技术,并展望了未来清洗技术的发展。 相似文献
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离心清洗在印制电路板清洗中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
良好的清洗方法对产品的长期可靠性有具非常关键的作用。离心清洗的作用力可作用于元器件和电路板之间的任何空间,清洗作用力均匀,清洗洁净度高,清洗效果好,有效去除PCB残留物。离心清洗对元器件无损伤,满足高精度高可靠性PCB清洗要求。主要介绍了新型的离心清洗方法。 相似文献
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电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工PCB,当在PCB上焊完组件后,需要对表面的焊剂进行精密清洗。传统的PCB清洗广泛采用ODS(臭氧消耗物质)。本文介绍了几种满足国际环保要求的ODS清洗替代品。 相似文献
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等离子体清洁印制插头表面的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
印制电路板印制插头是PCB中用于电气连接的插脚,起着电气导通的重要作用。由于正常的金表面应当是光亮金黄,但在生产过程中印制插头表面会发生变色,俗称金面氧化,影响电气导通,严重时会导致电子系统工作的失败。然而传统的清洁方法对印制插头表面的作用效果不明显,因此清洁印制插头表面是困扰PCB工艺过程的难题。本文对印制插头表面变色的原因进行分析,提出一种清洁印制插头表面的新型方法,即等离子清洁法,然后采用正交试验法确定清洁的最佳参数范围,并经实践检验取得良好效果。 相似文献
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文章介绍了印制线路板的焊接制造工艺过程;助焊剂的种类及其在焊接过程中的作用;焊接残留物的主要成分及其对电子线路板的危害;并着重介绍了各种印制电路板清洗技术及其选用时的注意事项。 相似文献
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主要通过对超声波的实际生产应用,就其清洗作用原理、主要应用流程、清洗效果等几方面进行阐述说明,另外还对超声波清洗应用中对PCB造成的负面影响进行探讨. 相似文献
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本文对波峰自动焊接中印制板的焊盘、焊盘孔、印制导线及其形状、尺寸以及分布等设计指标和参数作了较详细的分析.同时对印制电路板焊后清洗工艺中清洗剂的选择和清洗步骤作了简介. 相似文献