飞兆半导体推出3A至30A微型DIP封装智能功率模块(SPMTM)为消费电子产品提供业界最佳的热性能

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出一系列智能功率模块(SPMTM)产品,专为有能耗指标限制的白色家电如洗衣机和空调等产品的高效电机控制器设计。飞兆半导体的微型SPM能让逆变器系统设计人员以具有成本优势的设计方案,达致能效要求并保证其可靠性,同时可减少设计元件数量。全新的微型SPM系列共有7个型,并采用业界最紧凑的微型DIP封装。提供业界最佳的热性能。每个模块集成了3个高压驱动芯片(HVIC)、1个低压驱动驱动(LVIC)、6个IGBT及6个快速恢复二极管,3A￣30A电流范围的产品采用相同封装,在0.3kW￣3.0kW的功率范围有…     

低功率VFD(变频驱动)应用中分立元件方案与智能功率模块的比较

SPMTM(智能功率模块)产品的大量涌现及其带来的成本效益潜力,使我们有理由重新审视低功耗驱动应用中SPM与传统分立功率器件之优、缺点的比较。今天,家用及商用电器之类的高产量电器制造商已经将SPM应用到洗衣机、电冰箱等电器中。这是一个强烈的信号,表明智能功率模块能够满足这些高产     

智能功率模块的封装结构和发展趋势

在消费电子和一般工业应用的电机驱动领域智能化模块封装结构研发过程中,设计人员和制造厂商面临如何实施稳健设计,优化工艺流程、提高良率、降低成本、扩大产能等很多实际问题。解决这些问题的首要突破口是智能功率模块结构设计本身,其中模块结构和互连方式设计对产品开发人员的想象力提出极大挑战,而器件应用、可靠性及市场等因素又极大地制约了开发人员创造性的发挥。文章介绍了功率半导体器件及智能功率模块的发展,分析了常用（一般低于1500V）智能功率模块的特点、结构和工艺流程,以及封装过程所使用的材料和产生的问题,最后探讨了封装设计的发展趋势。     

IR为电机驱动器推出智能功率模块iNTERO系列

功率半导体专家国际整流器公司 (InternationalRectifier,简称 IR)为工业电机和服务驱动器推出i NTERO智能功率模块系列 ,提供更高水平的整合及功能 ,以缩短产品开发时间并降低成本和开发风险、简化供应链以及提升产品性能。i NTERO系列提供一个非常灵活的平台 ,支持多种配置及整合水平。全新模块将嵌入式驱动电路板(EDB)整合在功率单元上 ,提供可编程驱动控制、电流感知、隔离、栅极驱动及功率单元保护等多种功能。这些模块采用创新的 EMP封装 ,提供符合业界标准 Econo Pack封装机械外形的功率管脚和信号管脚。EMP封装可方便地将…     

飞兆半导体推出用于3～6kW电机驱动系统全程高频开关PFC应用的新型SPM器件

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出三款新型智能功率模块(SPM),专为3～6kW功率范围电机驱动系统的全程高频开关功率因数校正电路而设计。每款PFC-SPM器件均在一个44mmx26.8mm的高散热效能封装中集成了两个快速恢复二极管、两个整流二极管(freewheelingdiode)、两个I     

满足低功率空调应用：PSP提供前端整流器理想方案

低功率空调领域中对外形紧凑、可靠性高和出色的散热及电性能均有着强劲需求.使用部分转换功率因数校正电路(PSP)的集成式功率模块可满足上述要求.该模块整合了2个绝缘栅双极晶体管(IGBT)和整流二极管,以及1个门驱动低压集成电路(LVIC)和1个热敏电阻,集成在基于直接铜键合(DBC)的移模封装中.     

IR为电机驱动器推出智能功率模块iNTERO系列

国际整流器公司 (ＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌＲｅｃｔｉｆｉｅｒ ,简称ＩＲ)为工业电机和服务驱动器推出ｉＮＥＴＲＯ智能功率模块系列 ,提供更高水平的整合及功能 ,以缩短产品开发时间并降低成本和开发风险、简化供应链以及提升产品性能。ｉＮＴＥＲＯ系列提供一个非常灵活的平台 ,支持多种配置及整合水平。全新模块新嵌入式驱动电路板 (ＥＤＢ)整合在功率单元上 ,提供可编程驱动控制、电流感知、隔离、栅极驱动及功率单元保护等多种功能。这些模块采用创新的ＥＭＰ封装 ,提供符合业界标准ＥｃｏｎｏＰａｃｋ封装机械外形的功率管脚和信号…     

中等功率IGBT模块中无焊接SOI驱动器装配

智能功率模块（IPM）是在一个外壳中包含驱动器电路和功率级的完整的集成模块。赛米控是第一家推出原边和副边CIB功率范围从4kW-22kW功率范围的IPM生产商。新模块是基于MiniSKiiP封装中的一个已确定的CIB模块,其特点是采用了高级SOI（绝缘体上外延硅）高压集成电路（HVIC）技术,封装可靠且高成本效率,并具有优秀的导热性能。对于标准工业驱动应用,新模块的做法符合向集成功率模块解决方案发展的市场趋势,这一点已从消费市场知晓。     

智能功率模块FSAM20SL60

<正> FSAM20SL60是美国快捷公司开发的智能功率模块SPM系列产品之一,适合驱动1.5马力(1.4kW)空调器交流电机。 FSAM20SL60采用32脚DIP封装,其引脚排列如图1所示。     

电源

给小型电动机提供动力的模块 FPAL15SH60智能功率模块(SPM)可以控制给0.75kw应用设备供电的100到253V的三相交流逆变器。这种55×57mm的SPM额定绝缘电压为2500V,连续电流有效值为5.0A。     

IR推出业界最高集成智能功率模块

国际整流公司 (ＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌＲｅｃｔｉｆｉｅｒ ,简称ＩＲ)推出业界首个ｉＮＴＥＲＯ可编程隔离式智能功率模块 (ＰＩ ＩＰＭ ) ,在单一封装内将功率平台整合到嵌入式驱动器板上 ,板上纳入一个可编程数字信号处理器。ＰＩ ＩＰＭ提供完全集成灵活及高性能的解决方案 ,适用于 15ｋＷ的三相、交流感应及直流无刷工业用伺服电机。该模块降低了电机驱动器功率平台、相关控制及外围设备的设计时间、成本和风险。器件型号为ＰＩＩＰＭ 5 0Ｐ12Ｂ0 0 4 ,额定值为12 0 0Ｖ和 5 0Ａ ,内含三相逆变器功率平台所需的各种功率半导体器件…     

IPM中覆铜陶瓷基板的热传导性能研究北大核心CSCD

覆铜陶瓷(DBC)基板在功率模块的封装中应用广泛,其热传导性能对于功率模块的可靠性至关重要。基于智能功率模块(IPM)中覆铜陶瓷基板的图形化结构,制作不同材料及厚度的DBC基板样品并进行了热传导性能测试。通过仿真研究,进一步讨论DBC基板各层材料及厚度等因素的影响规律。实验与仿真结论一致,DBC基板的热传导性能随铜层厚度增加先增强后降低,随陶瓷层厚度增加而降低。在瞬态研究中发现,相同功率加载的初始10 s内,不同材料结构的DBC基板样品最高温度差高于55℃。因此,优化DBC基板的陶瓷层材料和尺寸设计对于提升功率模块的热可靠性有着重要的意义。     

产品博览

飞兆半导体推出Motion智能功率模块飞兆半导体公司的智能功率模块(Motion-Smart Power Module;SPMTM)为小功率(100W以下)的直流无刷(BLDC)电机应用提供高度集成的解决方案。Motion-SPM器件在单一紧凑封装内集成多项功能,提供简化的电机驱动解决方案以加快工程设计、减小了占用的线路板空间,实现高能效和高可靠的家用电器设计。Motion-SPM模块在高热效、超紧凑(29mm×12mm)的Tiny-DIP封装中集成了六支内置快速恢复二极管的MOSFET(FRFETTM)和三个半桥高电压驱动IC(HVIC),专为内置控制的BLDC电机而设计。     

MiniSKiiP~ IPM面向中等功率应用的先进模块架构

电力电子技术可以帮助提高能源效率和节约大量能源,尤其是在中等功率应用市场中。得益于其高集成度和简单的组装,本文所介绍的600V智能IGBT功率模块能够促进电力电子的应用。该模块的特点在于其基于双极性电平转换器的先进概念。因此,所集成SOI驱动器不受参考电压变化的影响,输出功率高达15kW,从而提高了在应用中的可靠性。     

MiniSKii PIPM面向中等功率应用的先进模块架构

电力电子技术可以帮助提高能源效率和节约大量能源,尤其是在中等功率应用市场中。得益于其高集成度和简单的组装,本文所介绍的600V智能IGBT功率模块能够促进电力电子的应用。该模块的特点在于其基于双极性电平转换器的先进概念。因此,所集成SOI驱动器不受参考电压变化的影响,输出功率高达15kW,从而提高了在应用中的可靠性。     

DAA帮助呼叫识别实现外部交换

在低功率家电市场中，用户目前都在选择高压无刷直流电机替代单相交流感应电机，因为前者具有高效率(从50％提升至90％)、低噪声和低振动，单位体积内具有更高的功率密度的优点。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的智能功率模块(Motion-Smart Power Module；SPM)为小功率(100W以下)的直流无刷(BLDC)电机应用提供高度集成的解决方案。     

用于小封装可插拔激光驱动器的快速自动功率控制电路

摘要：本文采用0.6-um BiCMOS工艺实现了一种用于小封装可插拔激光驱动器的快速自动功率控制电路。为了获得快速响应,该自动功率控制电路采用了双反馈环和变带宽技术,在稳定性、精确度、开启时间、噪声以及使用方便性等方面取得了很好的折中。经过测试,对于大多数光发射次模块,环路的开启时间小于400us,符合相关协议,适用于小封装可插拔激光驱动器     

iNTERO系列智能功率模块

国际整流器公司（ＩｎｔｅｒｎａｔｉｏａｎｌＲｅｃｔｉｆｉｅｒ，简称ＩＲ）为工业电机和服务驱动器推出ｉＮＴＥＲＯ智能功率模块系列提供更高水平的整合及功能 ,以缩短产品开发时间并降低成本和开发风险 ,简化供应链以及提升产品性能。ｉＮＴＥＲＯ系列可提供一个非常灵活的平台 ,支持多种配置及整合水平。新模块将嵌入式驱动电路板（ＥＤＢ）整合在功率单元上 ,提供可编程驱动控制、电流感知、隔离、栅极驱动及功率单元保护等多种功能。新模块采用创新的ＥＭＰ封装 ,提供符合业界标准ＥｃｏｎｏＰａｃｋ封装机械外形的功率管脚和信号管…     

为电器马达提供动力

目前，家用电器中的马达驱动器日益复杂完善。为了应对效率更高、可靠性更强及成本更低的挑战，本文探讨了马达驱动和智能功率模块中组成部分的最新发展趋势。     

飞兆半导体全新低功耗USB2．0高速双模拟开关

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出专为驱动真空吸尘器的单相开关磁阻电动机(SRM)而设计的“智能功率模块”。该额定电流为50A的新型智能功率模块FCAS50SN60将高压IC(HVIC)和低压IC(LVIC)、IGBT、快速恢复二极管和电热调节器集成在超紧凑(44mmX26．8mm)的Mini—DIP封装中。该封装采用“铜直接粘合”(DBC)技术，能显著提高热性能。与一般分立解决方案相比，