PMMA、PS和SAN的热稳定性比较研究

通过热重分析对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯(PS)和苯乙烯一丙烯腈共聚物(SAN)在空气气氛中的非等温和恒温热稳定性进行了比较,用 Flynn-Wall-Ozawa 方程求得其不同质量保留率时的热降解反应表观活化能。结果表明,在非等温热降解实验中,SAN 的热分解起始温度为307℃,热稳定性最好;PS 的热分解起始温度为264℃,热稳定最差;PMMA 的热分解起始温度为282℃,热稳定性居中。通过恒温热分解实验发现,SAN 的适宜脱挥温度为275℃,PMMA 的适宜脱挥温度为230℃,PS 的适宜脱挥温度为210℃。求解的热分解表观活化能表明,SAN 和 PS 为减速型热分解反应,PMMA 为加速型热分解反应。     

聚丙烯接枝马来酸酐热稳定性能的研究

采用热失重方法研究了聚丙烯接枝马来酸酐(PP-g-MAH)的热分解行为,考察了MAH接枝率、PP降解程度和残余MAH单体对PP-g-MAH热稳定性能的影响。结果表明,MAH的接枝可以提高PP的热稳定性能。与PP相比,接枝率为0.72 %的PP-g-MAH起始分解温度升高28 ℃,420 ℃时的热分解速率常数下降57.6 %;接枝过程中PP分子链的降解对PP-g-MAH热稳定性能有不利影响。与降解程度最小的PP-g-MAH相比,降解程度最大的PP-g-MAH起始分解温度降低了20 ℃,420 ℃时的热分解速率常数增加了115 %;PP-g-MAH中残留的MAH使其起始分解温度降低了4.3 ℃。     

镀银石墨/有机硅导电胶的耐热性能研究

以镀银石墨粉作为导电填料,环氧树脂(EP)改性有机硅树脂作为基料,制备镀银石墨/有机硅导电胶,并对导电胶的高温导电性能、耐热老化性能和热稳定性能进行了分析。研究结果表明:当老化时间为160 h、老化温度≤180℃时,导电胶的体积电阻率变化不大,剪切强度仍相对较高,说明导电胶可在此温度范围内较长时间使用。     

PAN/高岭石插层共混体系的制备与表征

用二甲基甲酰胺(DMF)对高岭石进行改性,改性的高岭石与聚丙烯腈(PAN)通过溶液插层制得共混复合物.用红外光谱和X射线衍射对复合物样品进行了结构分析与表征,结果显示:聚丙烯腈大分子插入到了高岭石片层之间,使高岭石层间距有一定程度的增大.对插层复合物的热稳定性和燃烧性能进行了研究,结果表明:共混复合物的的热分解温度提高,耐热性提高;同时,共混复合物的阻燃性能得到一定程度改善,极限氧指数从18.2%提高到了22.3%.     

纳米银线/石墨烯复合材料对导电胶的性能影响研究

本文采用一步溶剂热法合成了纳米银线-石墨烯复合材料,通过X射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）和紫外可见光吸收（UV-Vis）对合成的复合材料进行结构及形貌的表征,并将复合材料与微米片状银粉、环氧树脂基体掺杂制备导电胶,在150 ℃下固化2 h后,对导电胶进行了导电性能和热稳定性能测试。结果表明：纳米银线-石墨烯复合材料会改善导电胶的导电性能,当在基体树脂中添加0.9 wt%的复合材料后,导电胶的体积电阻率达到最低值4.34 ? 10-4 Ω?cm,而且导电胶仍然保持着良好的热稳定性能。     

还原纳米石墨/聚氨酯导电胶的制备与性能研究

利用异氰酸酯与多元醇在不同的反应条件下制取三种性能不同的聚氨酯（PU）预聚体（PUⅠ、PUⅡ和PUⅢ）,然后分别与还原纳米石墨（RNG）、三羟甲基丙烷（TMP）混合制备三种RNG/PU导电胶（RNG/PUⅠ、RNG/PUⅡ和RNG/PUⅢ）。运用多种检测手段对导电胶的导电性能、力学性能和热稳定性能进行了分析。结果表明：随着RNG质量分数的增加,三种导电胶的导电性能均增强,其导电逾渗阀值分别为10.0%、16.7%和20.0%;导电胶的拉伸剪切强度随RNG质量分数的增加呈先升后降的趋势,当w（RNG）=20%时导电胶的拉伸剪切强度为1.37～4.40MPa;RNG的加入使导电胶的热稳定性能明显提高。     

还原纳米石墨/聚氨酯导电胶的制备与性能研究

利用异氰酸酯与多元醇在不同的反应条件下制取三种性能不同的聚氨酯(PU)预聚体(PUⅠ、PUⅡ和PUⅢ),然后分别与还原纳米石墨(RNG)、三羟甲基丙烷(TMP)混合制备三种RNG/PU导电胶(RNG/PUⅠ、RNG/PUⅡ和RNG/PUⅢ)。运用多种检测手段对导电胶的导电性能、力学性能和热稳定性能进行了分析。结果表明:随着RNG质量分数的增加,三种导电胶的导电性能均增强,其导电逾渗阀值分别为10.0%、16.7%和20.0%;导电胶的拉伸剪切强度随RNG质量分数的增加呈先升后降的趋势,当w(RNG)=20%时导电胶的拉伸剪切强度为1.37～4.40MPa;RNG的加入使导电胶的热稳定性能明显提高。     

镍包石墨粉聚酰亚胺导电胶的制备与性能表征

先将石墨粉预处理,后采用化学镀法与配制的镀液制备镍包石墨粉,最后加入聚酰亚胺树脂超声制备镍包石墨粉聚酰亚胺导电胶。对合成的镍包石墨粉进行SEM(扫描电镜)表征,探讨超声时间对剪切强度的影响、使用温度和填料含量对体积电阻率的影响、固化温度对电导率的影响以及导电胶在镀铜基板和镀锌基板上接触电阻的比较。研究结果表明:化学镀温度为80℃时,镍包石墨粉包覆效果良好;超声时间15 min、固化温度170℃、填料含量8%制备的导电胶性能较佳,且导电胶使用温度不宜超过200℃;导电胶在镀铜基板上的老化表现优于镀锌基板。制备的镍包石墨粉聚酰亚胺导电胶基本达到了作为导电胶的使用需求,进一步研究应用具有一定的市场前景。     

MQ硅树脂的制备及热性能研究

以六甲基二硅氧烷(MM)、四甲基二乙烯基二硅氧烷、硅酸乙酯为原料,异丙醇为溶剂,盐酸为催化剂,通过受控水解反应合成了不同乙烯基含量的MQ硅树脂。并表征了产物的性能。结果表明,所合成的MQ硅树脂具有良好的热稳定性,其质量损失率为5%时的热分解温度在276～389℃之间;随着乙烯基含量的增加,MQ硅树脂的热稳定性下降;甲基MQ硅树脂在DSC第一次升温过程中存在熔融峰70.6℃,表明具有一定程度的结晶性。     

聚氨酯/镀银纳米石墨导电胶的制备与性能研究

以聚氨酯(PU)预聚体为基体,以镀银纳米石墨为导电填料,采用共混法制备PU/镀银纳米石墨导电胶,并与PU/纳米石墨导电胶进行电学性能、力学性能和热稳定性能对比。结果表明:PU/镀银纳米石墨导电胶和PU/纳米石墨导电胶的导电渗流阈值分别为3%和9%,此时对应的电导率分别为0.044 S/cm和0.012 S/cm;前者的力学性能(最大剪切强度为5.76 MPa)高于后者(最大剪切强度为3.65 MPa),并且前者的起始分解温度比后者提高了近10℃,说明前者的应用前景比后者更广阔。     

JP-6新型导电胶的性能研究

对自制的JP-6新型导电胶性能进行了系统的研究,包括力学性能、电学性能以及耐热性和吸水性等。结果表明J:P-6新型导电胶是一种综合性能非常优异的导电胶黏剂体系,具有很高的拉伸剪切强度,高达21.1MPa;优良的导电性,其固化物的体积电阻率为2.32×10-4Ω·cm;良好的耐热性,其固化物的Tonset热分解温度高达375.6℃;很低的吸水性,只有0.5%;长的室温贮存期,高达3个月以上。而且具有优异的耐大气老化性能、耐热老化性能以及耐湿热老化性能等。     

二茂铁甲酸封端不饱和聚酯的固化及热性能研究

以乙二醇、反丁烯二酸为原料合成的不饱和聚酯作为主链,二茂铁甲酸(FCA)作为封端剂,合成了含二茂铁基的不饱和聚酯(RFc),采用红外光谱对产物结构进行了表征。采用DSC及TGA研究了不同二茂铁甲酸含量对不饱和聚酯树脂固化性能和热稳定性的影响。结果表明,随着二茂铁甲酸含量的增加,RFc树脂固化反应活性减弱,热稳定性下降。其最高放热峰温度在171～173℃,且具有比较宽的加工温度范围(152～195℃),符合模塑料固化工艺要求。树脂的耐热性较好,初始热分解温度约为340℃,N2气氛下600℃残炭率可达19.76%。     

松香基聚酰胺在各向同性导电胶中的应用

以马来海松酸酐、二乙烯三胺为原料,合成了松香基聚酰胺,并以其为固化剂,以环氧树脂618为导电胶基体,Ag包Cu粉为导电胶填料,KH560、聚乙二醇(200)为促进剂,制备了Ag包Cu粉导电胶,讨论了各因素对导电胶剪切强度、导电性能的影响,并测定了导电胶的玻璃化温度及耐热性能.结果表明,环氧树脂与松香基聚酰胺在固化质量比...     

储能硝酸熔盐的热稳定性分析

研究了商业化储能二元混合硝酸熔盐Solar salt (60% NaNO3?40% KNO3)的热稳定性和恒温热稳定性,采用热重法分析了其热分解温度,通过恒温实验考察了处于开放空气气氛中的NaNO3, KNO3和Solar salt在不同温度下的热稳定性,研究了NaNO3和KNO3在Solar salt高温不稳定性中的作用. 结果表明,大于500℃时温度越高,熔盐越不稳定,相同温度下不稳定程度NaNO3>Solar salt>KNO3. 温度升高,分解产物NO2?平衡含量增大而达到平衡的时间缩短,O2?含量很低. Solar salt中硝酸盐热分解和挥发的质量损失比接近1:1,NaNO3是造成体系热分解的主要原因,而KNO3起到抗挥发的作用.     

Cardo半芳香型透明聚酰亚胺的合成及性能

以酚酞和邻甲酚酞为原料合成的cardo双酚单体和以反式1,4–环己烷二胺为原料合成的含有酰亚胺环的单体,通过芳香亲核取代反应合成了一系列cardo型半芳香聚酰亚胺(PI),并通过改变cardo双酚单体侧基的体积大小,研究了系列PI的溶解性、耐热性和光学性等性能。结果显示,该系列PI具有良好的热性能,其玻璃化转变温度(Tg)在270~316℃之间,在氮气中失重5%的热分解温度在401~434℃之间,失重10%的热分解温度在419~446℃之间,有较好的耐热稳定性;该系列PI在常规的有机溶剂中均具有良好的溶解性;该系列PI薄膜的紫外截止波长低于354 nm,在450 nm处的透过率大部分都在80%以上,表明该系列PI薄膜有较好的透明性。     

基于硅杂吖啶给体基团的热活化延迟荧光材料的合成与表征

以硅杂吖啶为给体基团,经格氏偶联、Suzuki偶联和Buchwald-Hartwig偶联合成了一种热活化延迟荧光材料5-(4-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪基)苯基)-10,10-二苯基-5,10-二氢硅杂吖啶（DTPDDA）。优化了合成工艺,并对其结构、热稳定性、光学性能进行表征。结果表明,DTPDDA热分解温度378.93℃,玻璃化转变温度320.75℃,具有较高的热稳定性;同时,DTPDDA具有强发光性能,λmax为456nm,是一种蓝光TADF材料。     

全生物基苯并噁嗪树脂的合成及聚合研究

为降低苯并噁嗪的聚合温度,采用焦性没食子酸、糠胺和多聚甲醛等原料通过溶剂法成功合成了一种含有酚羟基的新型全生物基苯并噁嗪单体,并探讨了其耐热性和热稳定性等特征。研究结果表明:该苯并噁嗪单体具有高开环聚合活性,放热峰值温度(T_p)仅为176℃,明显低于传统苯并噁嗪单体;其初始热分解温度为150℃,高温时具有很高的残炭率,在氮气氛围下800℃时的残炭率为55%。     

Pb-TKX-50燃烧催化剂的合成及热分解性能

以二氯乙二肟、二甲基甲酰胺、叠氮化钠、盐酸羟胺和硝酸铅等为原料,合成了1,1-二羟基-5,5′-联四唑羟胺铅盐(Pb-TKX-50)燃烧催化剂,研究了Pb-TKX-50对推进剂机械感度的影响以及与推进剂组分的相容性;利用差示扫描量热法和热重法研究了Pb-TKX-50在不同升温速率下的热分解过程,计算其表观活化能(E K和E O)和指前因子(A K),得到其热分解动力学参数、热分解机理函数、热爆炸温度和热力学性质。结果表明,在推进剂配方中加入Pb-TKX-50燃烧催化剂,可以改善其撞击感度和摩擦感度,且与推进剂组分的相容性良好;Pb-TKX-50的主峰分解温度相对于TKX-50的主峰分解温度显著提高,说明其热稳定性显著提高。Ozawa法和Kissinger法得到Pb-TKX-50的表观活化能分别为181.45 kJ/mol和182.49 kJ/mol,且热分解过程符合Avrami-Erofeev方程;Pb-TKX-50的自加速分解温度和爆炸临界温度分别为500.53 K和544.33 K,表明其热稳定性良好;Pb-TKX-50催化剂的热分解自由能(ΔG^≠)为158.87 kJ/mol,活化焓(ΔH^≠)为187.03 kJ/mol,活化熵(ΔS≠)为52.98 kJ/mol。     

反ATRP制备的不同相对分子质量聚甲基丙烯酸甲酯的热稳定性

用反ATRP合成了具有不同相对分子质量的聚甲基丙烯酸甲酯,并研究了它们的热稳定性,用DSC表征了玻璃化转变温度,用TGA研究了最大解分解温度,发现相对分子质量趣低,量大热分解温度越高。     

新型无卤阻燃剂乙二胺双磷酸二苯酯的合成

报道了一种新型无卤双磷酸酯阻燃剂乙二胺双磷酸二苯酯(ENDP),其分子结构中含有膨胀型阻燃剂的酸源和气源,具有磷氮协效作用,阻燃效率高且兼具增塑功能。其合成采用氯化磷酸二苯酯(DPCP)和乙二胺为原料,以4-(N,N-二甲基)氨基吡啶(DMAP)为催化剂,以三乙胺为缚酸剂,并考察了溶剂、反应温度、反应时间和催化剂用量对ENDP产品收率的影响。得到的最佳反应条件为:以四氢呋喃(THF)为溶剂,反应温度45℃,反应时间8 h,催化剂DMAP与DPCP的质量比为3%,反应收率可达88.0%。产品结构经红外图谱(FT-IR)、核磁氢谱(1H NMR)和质谱(MS)等进行了确证;热分析表明,产品具有很高的热稳定性,其初始热分解温度为265℃,最大热分解温度为365℃,并在450℃以上时仍有20%的质量残余。