新一代无铅兼容PCB基板的研究进展

介绍了无铅兼容PCB的两种主要的酚醛树脂固化剂,比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能,分析了无铅兼容PCB基板的标准。     

新一代无铅兼容PCB基板的研究进展（Ⅰ）

本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的历史，介绍了无铅兼容PCB基板的两种主要的酚醛树脂固化剂．比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能，分析了酚醛固化剂对覆铜板耐CAF性能的影响。同时，评析了区分板材是否无铅兼容的技术手段和标准，列举了当前典型的新一代无铅兼容PCB基板的产品性能。     

新一代无铅兼容PCB基板的研究进展（Ⅱ）

本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的历史．介绍了无铅兼容PCB基板的两种主要的酚醛树脂固化剂。比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能。分析了酚醛固化剂对覆铜板对CAF性能的影响，同时，评析了区分板材是否元铅兼容的技术手段和标准。列举了当前典型的新一代元铅兼容PCB基板的产品性能。     

新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展（1）

在实施两个指令的促进下,当前世界覆铜板的制造技术出现了迅猛的发展,笔者以2006年以来的文献为基础,概述了无铅安装对环氧基覆铜板用固化剂的促进,分析了无铅兼容覆铜板的性能以及性能之间的关系。同时,对无铅兼容覆铜板去钻污特点、导电阳极丝(CAF)与互连应力测试(IST)等研究热点进行了评述。     

无铅兼容PCB基板的研究进展——无铅兼容PCB基板的性能及其表征

无铅焊料产生的高温高热对PCB基板的制造技术具有很大的冲击力和影响力，本文介绍了无铅焊料及其与Sn63／Pb37的对比特点，总结了无铅兼容PCB基板的性能表征方法。     

环氧基材PCB对无铅焊锡装配适应性的研究

讨论了环氧基材PCB对无铅焊锡装配的适应性、铜竭顶的可靠性，证明双氰胺固化的环氧基材不能适直无铅焊锡装配：酚醛树脂固化的环氧基材有解决此问题可能性，但都是PCB制造商们的技术决窍。     

新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展（2）

（续上期）2.1.22 各种覆铜板的热分层时间 图16为各种覆铜板的T288比较,各覆铜板包括聚苯醚／环氧、加填料聚苯醚／环氧、热心性聚苯醚、加填料180℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Dicy周化FR-4、加填料170℃Tg无卤FR-4、未加填料175℃Tg Dicy固化FR-4、无铅热稳定性175℃Tg Dicy固化FR-4。     

兼具耐CAF、优良PCB加工性及耐热性无铅覆铜板的开发

通过改性双氰胺与改性酚醛复合固化环氧树脂,在保证原来FR-4板料的良好加工性基础上提高了板材耐热性,并且提高了耐CAF性能,开发出满足无铅焊接的覆铜板。     

含氮酚醛在无卤覆铜板中的应用研究

采用含氮酚醛固化含磷环氧,成功开发出综合性能优良的无卤覆铜板。比较了线性酚醛和含氮酚醛固化’行为,系统考察了不同结构的含氮酚醛树脂及其用量对无卤板材性能的影响。     

PCB基板增韧机理探究

本文综述了环氧基板、酚醛基板、聚酰亚胺基板、陶瓷基板的增韧机理,旨在从板材韧性的角度去探讨其加工性能。     

固化剂对环氧模塑料固化反应的影响研究

本文以邻甲酚醛环氧树脂(EOCN)和三种不同性质线型酚醛树脂PN-A,PN-B和PN-C制备成的环氧模塑料(EMC)为研究对象。通过分析这三种性质不同的固化剂对环氧模塑料性能的影响,并用差热扫描量热仪(DSC)对整个固化反应过程进行了研究。结果表明:环氧模塑料的性能不仅受到固化剂的影响,还受到整个固化反应过程中反应焓的影响。     

高标准无铅PCB耐热性及其影响因素研究

针对要求通讯类PCB可承受峰温超过260℃、且无铅回流焊次数达到5次的高标准要求,本项目从PCB的材料选择、工程设计、制造工艺方面出发,建立了PCB耐热性的评测模型,评测了主要的高性能无铅板材、半固化片、PCB设计和PCB制造过程中的层压、钻孔、去钻污等关键工艺过程进行了研究,提升了PCB的耐热性,并建立起高标准无铅PCB的设计和选材规则、制造工艺和品质控制规范。     

国内外覆铜板文献摘录（6）

环氧基PCB对无铅安装的兼容性 作者通过PCB在经过无铅再流焊峰温260℃5～6次循环的完好比进行分析后比较了DICY和PN固化环氧基板材料对无铅安装的兼容性，试验结果显示DICY固化环氧基板材料不能经受多次无铅焊料的热应力冲击，同时，板材的设计和再流焊的热梯度也影响最终的安装性能。     

无铅焊接的问题与对策

无铅焊接造成爆板，当然与板材耐强热的本领有关。最具权威的基板规范IPC-4101B直到J2006年6月底才通过业者投票公告发行，其中最大的改变是针对6种板材在规格单（99，101，121，124，126，129）上做了全新的规定；即Tg（110—170℃），Td（310—340℃），α2-CTE（〈300ppm），T288（〉5min）。然而即使板材全部合格，是否能耐得住多次无铅回焊的考验，仍为未知之数，以下将就几种无铅回焊爆板的实例加以诠释。     

一种高耐湿无卤无铅覆铜板

当前无卤无铅CCL面临的问题很多,主要是从双面板材向多层板材转型过程中出现的吸湿耐热性和加工制造性,而这些是无铅PCB制程的可兼容,及产品长期稳定可靠的关键性能。文章分析了两类可行路线,并锁定最佳方向加以实施,结果非常理想。     

IPC关于无铅兼容覆铜板的产品标准仍在讨论中

据最新获悉的IPC无铅兼容产品标准讨论稿。共有IPC4101／101、121、124、99四个产品标准。其中101和121的同化剂无规定，玻璃化转变温度为110—150℃，热分解温度最小310℃；124和99的固化剂为非双氰胺。玻璃化转变温度为150—200℃，热分解温度为最小330℃。阻燃机制的表述为：溴／符合RoHS。     

无铅板材在高密集孔结构中的表现

由于无铅焊接温度的提高,PCB制造行业对无铅兼容板材耐热性提出更高要求,另一方面电子行业轻小薄的发展趋势,PCB产品线路结构也将设计得越来越密集。如何提高无铅制程密集结构产品的耐热可靠性成为当今需要考虑的重要问题。文章根据无铅制程板材应用的需求性能,设计出不同板厚及层数的试验板,特别是针对高层密集孔的耐热可靠性问题,进行了一系列耐热可靠性测试,并综述了无铅制程对CCL板材所带来的影响因素。     

环保型CEM—3覆铜板的研制

本介绍了以含氮酚醛树脂作为环氧酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂,并添加适量的阻燃助剂,研制出无卤、无锑的环保型CEM－3覆铜板,板材性能达到IPC－4101标准,适应世界环境保护潮流,具有很好的发展前景。     

在铅焊料的标准流程中用无铅元件

随着欧洲的RoHS和WEEE指令已于2006年7月1日开始执行,许多元件供应商面临着使其产品符合无铅环境的挑战。两个指令都要解决将铅从元件中去除的问题。半导体公司必须选择高性价比、与含铅焊料逆向兼容,并与无铅焊料前向兼容的无铅镀层策略。逆向兼容表示无铅元件能够用锡铅（SnPb）焊料回流工艺安放在PCB上。前向兼容表示目前的锡铅工艺能够在面板组装中,与无铅焊料一起使用。     

高性能无卤／无铅覆铜板的制备

以苯并嗯嗪树脂（BOZ）、邻甲酚酚醛环氧树脂（CNE）、线性苯酚酚醛树脂（PN）、含磷阻燃剂以及一定量的无机填料作为树脂基体,选用适宜的溶剂,获得了加工性良好的树脂胶液,并利用差示扫描量热分析（DSC）研究了该多元体系的固化机理。通过调整树脂组分用量及优化工艺条件,制得了高耐热／湿热、低吸水率、综合性能良好的玻纤布基覆铜板,有望在“无卤无铅”化领域中得到应用。