用于制造微波多芯片组件的LTCC技术

低温共烧陶瓷(LTCC)是实现微波多芯片组件(MMCM)的一种理想的组装技术,具有高集成密度、多种电路功能和高可靠性等技术优势.介绍了国内外应用于微波组件的LTCC技术发展现状,概述了LTCC的制造工艺流程,分析了其关键工艺难点,对LTCC基板电路的设计进行了详细阐述,并讨论了埋层电阻的设计和微带线和带状线间的垂直微波互联的方式.利用LTCC技术研制的微波多芯片组件,在现代雷达和通讯领域具有广泛的应用前景.     

LTCC无源滤波器的研究现状及进展

低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效方法。首先通过多芯片组件技术(MCM)引出了低温共烧陶瓷(LTCC)技术及其应用,接着介绍了LTCC无源滤波器的基本原理和设计方法,分析了目前国内外LTCC无源滤波器的研究概况,并列举了一些典型的应用,最后展望了LTCC无源滤波器的发展前景。基于LTCC的三维集成微波组件在雷达和通讯等技术领域具有广泛的应用前景。     

C波段高功率T/R组件设计

针对对海探测、跟踪以及成像的相控阵雷达或成像雷达而言,C波段T/R组件是其关键部件之一。介绍了一种C波段基于多芯片微波组件(MCM)技术和低温共烧陶瓷(LTCC)基板的20 WT/R组件的理论分析、设计思路和基本构成,从腔体效应、发射功率合成方式、收发支路、低温共烧陶瓷LTCC设计、微组装技术等几个层面进行了分析,并给出了最终的测试结果,该组件具有高功率、高密度、高效率等特点。     

X波段带幅度加权功能T/R组件设计

体积小、重量轻、高性能、高可靠性的T/R组件的研制已经成为目前的研究热点。介绍了一种具有收发幅度加权功能的X波段T/R组件的原理及设计方法,该组件基于多层低温共烧陶瓷(LTCC)工艺实现,在一块LTCC基板上集成了电阻、电容、ASIC、MMIC等器件,最后给出了组件的测试结果。主要性能:发射功率大于40 d Bm,接收增益大于20 d B,噪声系数小于3.5 d B,重量90 g。     

多通道小型化三维封装T/R组件

<正>南京电子器件研究所最近研制出一款用于有源相控阵雷达用的多通道TIR组件,该组件采用三维封装技术,利用LTCC多层基板可实现微波电路的三维信号传输的特点,采用LTCC基板封装一体化设计方法,提高组件的     

LTCC工艺技术的重点发展与应用

本文主要介绍LTCC工艺制造技术在目前和将来一段时间内的重点发展与应用情况,包括平面零收缩LTCC基板、空腔制作、精密细线条加工、带敏感结构LTCC基板,以及LTCC集成组件与模块、MCM用标准化封装外壳、LTCC用于微系统和传感器等。     

基于LTCC的高集成度微波穿墙传输电路设计

本文介绍了一种基于LTCC工艺的微带-带状线-微带过渡传输电路,可用于有密封性要求的LTCC微波电路模块进行微波信号的穿墙传输。电路具有插损小、尺寸小、易集成的特点。文章着重对LTCC微带-带状线过渡电路进行了理论分析和仿真设计。试验表明,过渡电路能具有良好的性能,可在微波毫米波模块或组件中广泛应用。     

基于LTCC的高集成度微波穿墙传输电路设计

本文介绍了一种基于LTCC工艺的微带-带状线-微带过渡传输电路,可用于有密封性要求的LTCC微波电路模块进行微波信号的穿墙传输,电路具有插损小、尺寸小、易集成的特点。文章着重对LTCC微带-带状线过渡电路进行了理论分析和仿真设计。试验表明,过渡电路能达到了具有良好的性能,可在微波毫米波模块或组件中广泛应用。     

收发组件中的LTCC电阻埋置技术

机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的收发组件,低温共烧陶瓷(LTCC)电阻埋置技术不仅可以节约空间,提高集成度,而且可以改善微波性能,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达收发组件的理想方法之一.文中介绍了LTCC电阻埋置技术,并对埋置电阻的设计以及关键工艺技术进行了分析,提出了相应的解决方法.     

X 波段四通道MMCM 基板设计

低温共烧陶瓷（LTCC）是制作微波多芯片组件（MMCM）基板的理想材料。本文介绍了基于LTCC 工艺的微 波传输线、集成腔体、功分器和散热过孔的设计。对于多通道微波组件,采用带状传输线和腔体结构有利于实现通道 间的高隔离度,集成功分器和浆料电阻有利于实现组件的小型化并可获得较好的微波性能,而矩阵散热过孔可以显著 改善基板导热性能,满足小功耗器件的散热要求。     

超宽带毫米波LTCC 收发前端设计

本文介绍了一种毫米波超宽带LTCC 收发前端的方案设计。通过分析组件的各项指标,选取合适的芯片,优化系统设计方案。在方案的基础上完成电路仿真设计。在18-40GHz 的范围内仿真结果较好地满足了设计指标要求。     

用于微波组件的LTCC 3 dB耦合器

低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现机载、星载、舰载相控阵雷达小型化、轻量化、高性能、高可靠、低成本的有效手段。文中论述了LTCC技术在微波集成器件应用中所具有的技术优势,并介绍了用于微波组件的LTCC 3dB耦合器的构成、关键制造工艺技术以及性能参数等,为LTCC技术在微波集成器件中的应用进行了有益的探索。     

三维MCM-C／A组件技术研究

本文研究了采用LTCC多层布线与铝阳极氧化多层布线工艺相结合的方法制作出三维高密度MCM组件（3D—MCM—C／A）。阐述了3D—MCM—C／A组件的结构,研究分析了LTCC基板与铝阳极氧化工艺之间的兼容性问题。通过LTCC工艺和LTCC基板抛光清洗工艺的控制以及过渡Ta层的设计解决了两者之间的兼容问题;采用LTCC隔板的方式实现组件的垂直互连。在LTCC基板表面采用薄膜淀积的方法以及特殊的“双刻蚀法”制作焊接区,满足了表面器件及垂直互连的焊接,实现了四层2D—MCM—C／A垂直互连。。     

S波段AESA雷达系统的紧凑型瓦片组件

本文介绍了用于二维AESA阵列的S波段接收机组件的设计和校验。设计包括S波段芯片组和利用紧凑型瓦片（tile）结构的LTCC组件。即便其主要目的是进行系统验证，但也极其强调实现低成本和高可制造性组件这一概念。在2周内通过对120个组件的成功生产和充分测试证明了这一方法和概念。     

基于LTCC基板的K频段多通道发射组件

介绍了一种基于LTCC基板的K频段多通道发射组件。为了更好地满足散热要求,盒体采用了高导热率的无氧铜材料。针对无氧铜盒体与LTCC基板间热膨胀系数的差异,提出了一种将LTCC基板过渡到钼铜载体,再将钼铜载体烧焊到无氧铜盒体的工艺流程。组件有8个通道,各路通道输出功率为25dBm,具有6位移相、5位衰减。研制结果表明组件性能优越、尺寸小、散热好,在高温85℃条件下工作时可以保证壳温≤90℃,长期工作可靠性高。     

3cm-T/R组件的研制

介绍了一种3cm-T/R组件的设计与制作,该组件基于LTCC技术,运用两只功率放大器裸芯片和一个Wilkinson功分合成器设计出了一个平衡放大器,并且作为3cm-T/R组件发射通道的末级功放.文章分析了收发组件的原理方案,详细讨论了电磁兼容问题和装配工艺,充分利用了混合集成电路(HMIC)和多芯片组装(MCM)相结合...     

基于LTCC技术的三维集成微波组件

低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段.本文研究实现了基于LTCC技术的三维集成微波组件,对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多芯片模块(MMCM)的垂直微波互连等关键技术进行了重点阐述.研制出的三维集成微波组件的体积和重量分别比传统的二维平面LTCC集成微波组件减小40%和38%,电气性能相当.     

热循环载荷下LTCC基板焊接组件结构仿真分析与试验对比研究

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,简称LTCC)技术是实现电子设备小型化、集成化的主流技术。在LTCC封装时,由于封装金属与LTCC的热膨胀系数很难匹配,导致组件在焊接以及交变温度载荷下产生位移,进而产生热应力,严重时甚至导致LTCC基板产生裂纹,丧失其工作性能。在高、低温环境下,通过对LTCC基板焊接组件表面位移进行试验测量与软件仿真,并将二者进行对比,验证了仿真结果的合理性与准确性。本文工作为今后提升LTCC基板焊接组件的力学性能提供了一种便捷、经济、可靠的有限元软件仿真分析技术手段。     

一种星载L波段小型化T/R组件研制

介绍了一种星载L波段小型化T/R组件的研制,通过采用低温共烧陶瓷(LTCC)、微组装技术、高集成度的驱放模块、高能电容和结构优化设计,成功实现了峰值功率超过100 W、重量低于600 g的航天T/R组件。该组件同时进行了微放电设计和稳定性设计,并在样件测试中取得良好效果。     

Mindsh@re雷达团体：一个研发高性能／低成本多应用领域收发组件的Finmeccanica倡导者

本文介绍了在Finmeccanica Mindsh@re倡导者的框架内研发收发组件的通用方法以及C波段和X波段收发组件的结果。Finmecca内部确定的技术发展规划是基于关键的使能技术，如SELEX-SI和Alenia Spazio公司的GaAs／GaN和LTCC制造，以及用于现在和将来军事／空间应用的收发组件的相关设计和生产能力的协调一致基础之上的。