微电子封装

本文较全面地介绍了微电子封装，包括封装定义，封装功能，封装分类，封半发展的历史，发展趋势和现状，以及现实问题。着重介绍了芯片直接安装－倒装焊，板上芯片，球形阵栅，芯片级封装，多芯片模块，多芯片封装，三维封装，ＧＨｚ封装，功率封装等。     

湿度传感器封装的研究进展

湿敏芯片的关键元件是湿度传感器，为了延长湿敏元件的使用寿命，提高湿度传感器的性能，必须对湿敏芯片进行封装。本文主要介绍了湿度传感器封装的研究现状和发展趋势，详细描述了TO、SIP、SOP、LCC等几种湿度传感器封装形式的结构、工艺以及特点，指出了各种封装形式的优缺点。并且对湿度传感器封装的发展趋势作了一定的探讨，指出了SOP，LCC等封装方法将是未来湿度传感器的主流封装方法。     

挑战21世纪封装业的光电子封装

光电子技术是连接光学元器件与电子电路的单元。光电子封装是把经过组装和电互连的光电器件芯片与相关的功能器件和电路等集成在一个特制的管壳内，通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接，其封装和装配包括有源及无源元件、模块，板与子系统等级别，光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来综合高科技产业，本文通过光电子封装的设计要求探讨了光电子封装的工艺与材料，并描述了光电子器件在高速宽带网络和无线通讯技术的显著优势，最后提出了目前光电子封装存在的问题与未来的挑战。     

微电子封装技术

集成电路封装业以其满足功能多、速度快、功耗大、体积小、重量轻、高可靠、低成本的各种各样的封装，而十分地在微电子工业领域发展着、开拓着。封装技术一般分为：芯片级互连技术、一次封装技术、二次封装技术及封装冷却技术等。本文简要地介绍了该四种技术的现状及发展趋势。指出由于采用了特殊的冷却技术，一个电子模块的机械含量比例大大增加，空间占用率也大半归之于散热冷却部分。显示出电子封装业中机械工程师的作用更加重要     

MEMS器件的封装材料与封装工艺

随着各种MEMS新产品的不断问世,先进的MEMS器件的封装技术正在研发之中.本研究综述了MEMS的封装材料,包括陶瓷、塑料、金属材料和金属基复合材料等.阐述了MEMS的主要封装工艺和技术,包括圆片级封装、单芯片封装、多芯片组件和3D堆叠式封装等.并展望了MEMS器件封装的应用和发展前景.     

芯片封装技术的发展演变

本文主要介绍了芯片封装技术的发展演变及未来的芯片封装技术，从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。     

MEMS中的封装技术研究

MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性，因此，早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺。本文首先介绍了封装的主要形式，然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装。最后给出了一些商业化的实例。     

堆叠封装的最新动态

文章介绍了堆叠封装的最新动态,包括芯片堆叠封装、封装堆叠封装、系统级封装、多芯片封装、堆叠芯片尺寸封装和三维封装等。文章归纳出当前堆叠封装的发展方向是:种类越来越多、市场越来越大、高度越来越薄、功能越来越多和应用越来越广等。     

IC的气密性封装

本文主要讨论IC的三种常见陶瓷气密性封装和黑瓷封装的工艺要点、封装的气密性性能。     

高密度封装进展之二——半导体封装技术的发展趋势

本文从超小型封装、超多端子封装、多芯片封装等几个方向介绍了半导体封装技术的发展趋势     

叠层封装技术

首先介绍叠层封装技术的发展现状及最新发展趋势,然后采用最传统的两层叠层封装结构进行分析,包括描述两层叠层封装的基本结构和细化两层叠层封装技术的SMT组装工艺流程。最后重点介绍了目前国际上存在并投入使用的六类主要的叠层封装方式范例,同时进一步分析了叠层封装中出现的翘曲现象以及温度对翘曲现象的影响。分析结果表明:由于材料属性不同会引起正负两种翘曲现象;从室温升高到150℃左右的时候易发生正变形的翘曲现象,在150℃升高至260℃的回流焊温度过程中多发生负变形的翘曲现象。     

堆叠封装技术进展

目前电子产品正朝着高集成化、多功能及微型化方向不断发展。堆叠封装(PoP)作为一种新型3D封装技术,在兼容现有的标准表面贴装技术(SMT)的基础上能够实现不同集成电路在垂直方向上堆叠,从而能够提升封装密度,节省PCB板组装空间,缩短互连线路长度。该技术已从初期的低密度双层堆叠发展至当前的高密度多层堆叠,并在互连方式与塑封形式等封装结构及工艺上不断改进,以适应高性能电子产品的发展需求。通过对PoP上层与下层封装体结构及其封装工艺的近期研究成果进行综述,对比分析它们的各自特点与优势,并展望PoP未来发展趋势。     

微电子封装的发展及封装标准

分析了当前微电子封装的发展趋势，简要介绍了2002年国际电工委员会年会(北京)47D分组会上讨论和通过的半导体器件封装标准的情况。     

半导体封装形式介绍

半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来,它大概有三次重大的革新:第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现,它不但满足了市场高引脚的需求,而且大大地改善了半导体器件的性能;晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物,其目的就是将封装减到最小。每一种封装都有其独特的地方,即其优点和不足之处,而所用的封装材料,封装设备,封装技术根据其需要而有所不同。驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。     

FBP平面凸点式封装

随着IC设计的发展趋势,封装体日益向小体积、高性能化方向发展。江苏长电科技研发出的新型封装形式——FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求。文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势。     

平面凸点式封装(FBP)

QFN工艺(Quad Flat No-lead)在封装过程中大多存在着焊线牢度不够、包封溢胶、切 割毛刺等缺陷,FBP(Flat Bump Package)的出现不仅很好地解决了QFN的缺陷,而且FBP产品 在SMT工艺中能表现出更优良的特性。文章主要介绍了FBP的设计思路、结构特点、主要工艺流 程、关键工艺和衍生产品等。     

先进的封装设计

先进的封装技术是当今竞争激烈的电子工业的重要组成部分。对无线通信、数字消费装置和因特网基础设施产品的需求,推动了先进封装的急剧增长。业界分析家预     

微波功率管壳封装

本文论述了微波功率器件和单片集成电路封装的重要性，及其工作原理、关键技术、封装材料的选择、管壳制造和密封技术、可靠性及结论。     

片式元件封装设备探析

介绍SMD封装设备概况 ,以及主要结构 :供料系统、步进系统、热封系统的设计方案 ,同时对剥离检测和识别要求提出设计思路