(Ni-W-P)-SiC复合镀层的脉冲电沉积及其耐蚀性

研究了(Ni—W—P)—SiC复合镀层的脉冲电沉积工艺及耐蚀性。结果表明：(Ni—W—P)—SiC复合镀层的脉冲电沉积速率比直流电沉积大,脉冲镀层的耐蚀性优于直流镀层和1Cr18Ni9Ti不锈钢;脉冲频率和占空比对镀层的沉积速率、镀层成分以及镀层的耐蚀性都有较大的影响。     

脉冲电沉积Ni-W-P-SiC复合电镀的研究

研究了脉冲电沉积Ni-W-P-SiC复合电镀工艺.研究表明:Ni-W-P-SiC镀层的脉冲电沉积速率比直流电沉积的大,脉冲镀层的耐蚀性和硬度都优于直流镀层,耐蚀性还优于1Cr18Ni9Ti不锈钢;脉冲频率和占空比对镀层的沉积速率、镀层成分以及镀层的性能都有很大的影响.SEM观察表明,脉冲镀层比直流镀层的结晶更细密,表面更光滑平整.     

脉冲电源对电沉积复合镀层的影响

随着脉冲电源开始取代直流电源应用到电沉积领域中,研究发现脉冲电源与复合电沉积的结合,使所制备的复合镀层组织结构得以改善,性能也明显提高。在脉冲复合电沉积中,脉冲占空比和脉冲峰值电流密度是两个重要的技术参数,对脉冲占空比和脉冲峰值电流密度对电沉积复合镀层的影响进行了分析和总结,为脉冲复合电沉积的研究和应用提供借鉴和参考。     

脉冲技术电沉积铅镉合金的研究

通过对氨基磺酸盐体系中铅、镉产铅－镉镀液的阴极化曲线的研究，结果表明镀液中加入添加剂间苯二酚，显著增加电极化及改善镀层性能；用脉冲电沉积代替常规直流电沉积铅－镉，结果表明，脉冲电沉积所得镀层质量上流法有明显改善；原子吸收分光光度法测定表明，直流电沉积和脉冲电沉积可以得到不同含量的铅镉合金镀层。     

电沉积纳米晶镍-铁-铬合金

采用直流和脉冲电沉积方式从三价铬的氯化物镀液中沉积出镍-铁-铬纳米合金镀层，利用扫描电镜分析镀层形貌及晶粒尺寸，研究了沉积速率，电流效率，三价铬浓度及pH值随沉积时间的变化关系，结果表明，脉冲电沉积所得镀层的结构和性能均优于直流电沉积，这是由于脉冲电沉积存在断电时间，使得电极表面扩散层中金属离子的浓度得到及时恢复。     

脉冲喷射电沉积镍工艺的研究

由于直流电沉积镍使用极限电流密度下,沉积速度低。本文介绍脉冲喷射电沉积的方法制备镍镀层。研究了脉冲频率、占空比、电流密度及糖精对镀层晶粒尺寸的影响。结果表明：镀层晶粒尺寸随脉冲频率、平均电流密度的增大而减小;随空比的增大而增大。少量糖精的加入能有效降低镀层晶粒尺寸。     

电沉积方式对镍-锡-锰合金镀层耐蚀性的影响

采用直流(DC)、脉冲(PC)和超声脉冲(UPC)电沉积方式在Q235钢表面制备Ni-Sn-Mn合金镀层,利用扫描电子显微镜(SEM)、辉光放电光谱仪(GDS)、X射线衍射仪(XRD)、Tafel曲线和电化学阻抗谱(EIS)研究了不同电沉积方式对镀层表面形貌、元素含量、沉积速率、相结构和耐蚀性的影响。结果表明,分别采用直流、脉冲、超声脉冲电沉积方式制备的镀层,Ni和Sn质量分数依次减小,Mn质量分数依次增大,沉积速率依次提高;直流电沉积镀层晶粒粗大,存在裂纹和孔隙,耐蚀性较差;脉冲电沉积镀层晶粒细化,无明显缺陷,耐蚀性较高;超声脉冲电沉积镀层均匀致密,呈非晶结构,在3.5%Na Cl溶液中具有最正的自腐蚀电位(-0.346 V)、最低的自腐蚀电流密度(3.162×10~(-8)A/cm~2)和最大的电荷转移电阻(9 143Ω·cm~2),镀层耐蚀性最好。     

温度对钢基体上暗镍镀层性能的影响

以瓦特镀镍液为基础,在Q235A钢基体上分别采用直流电沉积和脉冲电沉积方法在不同温度下制备了镍镀层,采用线性扫描伏安法测试了不同温度下,Ni2+在Q235A钢基体上发生氧化还原的电化学行为;采用表面轮廓测量仪以及纳米力学测试系统对镍镀层表面粗糙度、显微硬度及弹性模量进行了表征。实验结果表明,随着电解液温度的上升,镍在电沉积过程中的极化程度会下降。直流电沉积制备的镀层在电解液θ为40℃时的粗糙度最小;脉冲电沉积制备的镀层在电解液θ为50℃时的粗糙度最小。直流电沉积及脉冲电沉积制备的镀层的显微硬度和弹性模量在电解液θ为50℃时达到最大值。     

脉冲频率对Fe-Ni-Cr合金镀层成分及结构的影响

采用脉冲电沉积方法制得纳米晶Fe-Ni-Cr合金镀层,并研究了脉冲频率对镀层成分及结构的影响。结果表明:脉冲频率对Fe-Ni-Cr合金镀层影响很大。当脉冲频率为5 000 Hz时,FeNi-Cr合金镀层的形貌质量最好,厚度为25.41μm,其中Fe的质量分数为63.25%,Cr的质量分数为26.19%,Ni的质量分数为5.89%。脉冲频率为5 000 Hz时制备的Fe-Ni-Cr合金镀层结晶度好,晶粒尺寸为13.44nm,晶面间距为1.887nm。通过脉冲电沉积实现了材料表面纳米化,提高了材料的表面性能。     

脉冲电镀镍及其性能的研究

采用瓦特镀镍液,研究了脉冲占空比、平均电流密度、温度对电沉积速率,镀层光亮度和镀层在w=3.5%的NaCl溶液中耐蚀性的影响.用扫描电镜研究了直流和脉冲镍镀层的表面形貌.结果表明:电沉积速率随脉冲占空比、平均电流密度及温度的增大而加快;镀层耐蚀性,光亮度随脉冲占空比增大而变差,随温度、平均电流密度的增大先变好后变差.较佳脉冲电镀条件为:平均电流密度0.75 A/dm~2,脉冲占空比5%,温度45～50 ℃,pH 2.5～3.0.X射线衍射分析结果表明,与直流镀镍相比,脉冲镍镀层在(111)晶面存在择优取向,镀层更致密,性能更好.     

脉冲电流密度对电沉积纳米晶镍织构和硬度的影响

采用脉冲电沉积法制备了韧性较好的纳米晶镍镀层。考察了脉冲峰值电流密度对纳米晶镍镀层织构和硬度的影响。结果表明,随着脉冲峰值电流密度的增加,Ni(111)晶面择优取向程度逐渐增强,晶粒显著减小,镀层的硬度逐渐增加。纳米晶镍镀层硬度与晶粒尺寸的关系符合经典的Hall—Petch效应。     

镀镍层内应力及其测量方法

镀镍是电镀工业中应用最广泛的镀种之一,镀层的内应力是影响镀层质量的重要因素.综述了镀镍层内应力产生的原因,介绍了镀镍层内应力的测量方法,并对各种影响镀镍层内应力的因素进行了分析.     

滚镀瓦特镍研究

提出滚镀瓦特镍的工艺配方和操作条件，讨论了阴极电流密度，滚筒转速，孔眼大小等对镍电沉积性能如镍沉积速度，阴极电流效率、镀液分散能力等的影响。     

Pulse and pulse reverse plating—Conceptual, advantages and applications

A review on pulse and pulse reverse techniques for electrodeposition have been attempted. Pulse electrodeposition (PED) of some metals and alloys are reported. The effects of mass, transport, electrical double layer pulse parameters and current distribution on surface roughness and morphology are presented. Applications, advantages and disadvantages of PC and PRC techniques are discussed along with theoretical aspects and mechanism.     

电沉积制备镍箔的SEM形貌和抗拉强度

研究了电沉积法制取镍箔的实验条件,并对不同条件下得到的镍箔表面、断面SEM形貌以及抗拉强度进行了分析. 结果表明,动态条件下电沉积镍箔,能够显著提高其极限电流密度,此时SEM形貌显示沿电沉积箔的厚度增长方向,纯镍箔的晶粒逐渐增大. 加入5 g/L糖精能够有效地细化晶粒,并使镍箔表面更加光亮,其抗拉强度也有所提高.     

Pulse electrodeposition as a tool to enhance the penetration of cuprous iodide in dye-sensitized solid-state solar cells

The electrodeposition of cuprous iodide (CuI) within the pores of interconnected TiO₂ particles has been investigated using current pulse electrodeposition and continuous current electrodeposition techniques, both in the dark and under illumination. Under illumination, the solar cells fabricated using the electrodes prepared by pulse electrodeposition, provide a collection efficiency of 3.28% with N-719 dye, whereas those prepared by continuous electrodeposition give only 0.75% efficiency, both in the absence of triehylammine hydrothiocyanate (THT, a crystal growth inhibiter) and under simulated AM 1.5 illumination. The CuI films were also grown by combining pulse electrodeposition (without THT) with drop-by-drop solution casting (with THT). The cells prepared by these electrodes give an even higher collection efficiency of 3.85%, as compared with the 3.38% efficiency of films prepared by only solution casting CuI in the presence of THT. This is the first report of the use of pulse electrodeposition to prepare CuI for dye-sensitized solid-state solar cells.     

Electrodeposited Pt for cost-efficient and flexible dye-sensitized solar cells

Pt electrodes were prepared by direct and pulse current electrodeposition for use as counter electrodes in dye-sensitized solar cells. Scanning electron microscope and transmission electron microscope images confirmed the formation of uniform Pt nanoclusters of ∼40 nm composed of 3 nm nanoparticles, when the pulse current electrodeposition method was used, as opposed to the dendritic growth of Pt by the results from direct current electrodeposition. By applying pulse electrodeposited Pt which has a 1.86 times higher surface area compared to direct current electrodeposited Pt, short-circuit current and conversion efficiency were increased from 10.34 to 14.11 mA/cm² and from 3.68 to 5.03%, respectively. In addition, a flexible solar cell with a pulse current electrodeposited Pt counter electrode with a conversion efficiency of 0.86% was demonstrated.     

电沉积纳米材料研究现状

综述了近年来利用电沉积技术制备纳米晶材料的研究现状和一些方法,如直流电沉积、脉冲电沉积以及复合电沉积和喷射式电沉积技术。同时,对一些电沉积技术所制备的新型纳米材料功能梯度材料,纳米金属多层膜的制备工艺进行了介绍,并对现存的问题作了简要的概括。     

脉冲电镀铬的研究现状与展望

回顾了近年来脉冲电镀铬的技术研究现状,综述了脉冲电镀铬的特性,脉冲电镀得到的铬镀层结构不同于直流镀层,其孔隙率低,裂纹数目少,双向脉冲电镀铬可在电镀过程中不断修饰镀层表面,在特定条件下还可获得多层纳米晶结构,可大幅度改善镀铬层的抗腐蚀性能。