银粉形貌及粒径对银浆性能的影响

将银粉、有机载体和玻璃粉按一定比例混合制成导电银浆。银浆通过丝网印刷在硅基片上,保温烧结。采用SEM、四探针法研究银粉的不同粒径与形貌对银浆烧结厚膜层方阻的影响。结果表明,随着球形银粉粒径增大,银膜方阻先减小后增大,当球形银粉粒径在2μm时银膜方阻最小,为4.44?/□;当2μm片状银粉和2μm球形银粉混合加入时,银膜方阻最小,为3.95 m?/□;随着片银的含量增加,银膜方阻先减小后增大,当片状银粉为50%时银膜方阻最小,为3.92 m?/□。     

混合银粉对导电银浆烧结膜层附着力的影响

采用4种不同规格的银粉,并优选其中2种银粉按不同比例混合,制备得到不同氧化锌压敏电阻器用导电银浆;对烧结后的银浆样品进行表面形貌分析和附着力测试,并比较烧结温度对附着力的影响。结果表明,将2种单一银粉混合制备所得浆料烧结所得电极膜层表面更致密平整,附着力增加;调整合适的混合质量比,可以得到具有最大附着力的导电银浆;其机制可能是浆料在烧结过程中不同粒径的银粉相互填充间隙,产生协同作用,提高了膜层致密度。所得银浆最佳烧结温度为550~650℃。     

高分散球形银粉制备研究

采用液相化学还原法,以一乙醇胺为分散剂和p H值调节剂,用对苯二酚直接还原硝酸银制备高性能球形银粉。研究了一乙醇胺添加量对银粉性能的影响,在一乙醇胺添加量为硝酸银质量的250%时,可以制得平均粒径D50为1.49μm,松装密度达到2.16 g/cm3的规则球形银粉。通过X射线衍射(XRD)和能谱仪(EDS)分析表明,银粉纯度高,杂质含量少。扫描电镜(SEM)表征发现,银粉结晶度高,呈规则的球形颗粒,团聚少,分散性能好。将所得银粉制备成太阳能电池电极银浆,通过丝网印刷在硅片上,测量其方阻为5.26 m?/□,满足制作太阳能电池电极银浆的电性能要求。     

中温快烧银浆表面亮度的影响因素

银层不亮是中低温烧结银浆经常出现的问题。研究了乙基纤维素、玻璃、添加剂及银粉对烧结银层发红的影响。结果表明,乙基纤维素的灰分和玻璃中的重金属氧化物是导致烧结银层发红的重要原因。优化配方使用混合银粉,加入复合添加剂和氧化剂,选用合适的玻璃粉,所得银浆料快速烧结,银层表面白色光亮、致密,其粘度、印刷性能、方阻、附着力等各项指标符合要求。     

不同组合银粉对低温固化导电银浆性能的影响

通过片状银粉与不同尺寸的超细银粉、纳米银粉或球形银粉混合,制备得到不同组合的低温固化银浆。将银浆固化在玻璃上,用扫描电镜(SEM)观测其截面形貌,并测定其电学性能与粘附性能。结果表明以片状银粉1^#和类球形银粉4^#搭接有助于提高粉体间的致密度,增加组合粉体的接触性能,获得较好的导电通路。在一定银含量范围内银粉有效含量的提高有利于获得较佳的电学导通性能。附着力测试表明经低温固化后聚酯材料对银粉和ITO基材均具有较强粘结力。     

430不锈钢发热器银浆的研制

附着力低和烧结时向介质玻璃层扩散是430不锈钢发热器银浆经常出现的问题。研究了玻璃软化点、添加剂及银粉对430不锈钢发热器银浆性能的影响。结果表明,玻璃的软化点及银浆的添加物对银层的附着力和向介质玻璃层的扩散有重要影响。优化配方使用混合银粉,加入添加剂,选用合适软化点的玻璃粉,所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、与焊料的润湿性及耐焊性等各项指标符合要求。     

光伏电池正极银浆用球形银粉的制备

采用化学还原法制备光伏电池正极银浆用球形银粉,通过扫描电镜(SEM)和激光粒度仪表征了银粉的形貌和粒度,研究还原剂的种类、表面活性剂浓度以及反应时间等工艺条件对银粉粒度及形貌的影响。结果表明,采用抗坏血酸作还原剂、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)作分散剂时,可以得到分散性好、粒度约为1.5μm的球状银粉。将该银粉制成浆料,印刷、烘干并烧结后,表征了电极形貌,用四探针电阻仪测得烧结银层的方阻5 m?/□,可满足太阳能电池的电性能要求。     

聚合物银导体浆料的研制

研制了一种低温固化的聚合物银导体浆料。研究了片状银粉直径、分散剂用量及固化剂用量对导体浆料性能的影响。结果表明，当片状银粉直径为8~10 μm，分散剂用量(质量分数)为2%，固化剂用量在10%时，所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、室温存储性能等各项指标符合要求。     

太阳能电池浆料用银粉的制备

用水合肼(N2H4·H2O)化学还原制备超细银粉,通过分散剂的用量控制银粉的粒径,制备出平均粒径为1μm左右的超细银粉.银粉配制成太阳能电池用浆料,烧结后在扫描电镜( SEM)下观察银层的形貌结构,并与进口银浆进行对比,说明该银粉基本能够满足太阳能电池浆料要求.     

压敏电阻银浆的研制

附着力低和大电流冲击时揭盖是压敏银浆经常出现的问题。研究了玻璃成分、添加剂及银粉对压敏电阻性能的影响。结果表明,玻璃的化学成分及银浆的添加物对银层的附着力和大电流冲击有重要影响。优化配方使用混合银粉,加入添加剂,选用合适的玻璃粉,所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、与焊料的润湿性及耐焊性等各项指标符合要求。     

Pulse Reverse Plating of Silver on Silver Alloy

Pulse deposition is a scalable and easy technique to obtain uniform coating without voids. In this work, the electrodeposited silver on silver alloy by pulse–reverse pulse and DC electrodeposition process. The quality of the film was analyzed by various characterization techniques. The structural property was studied by XRD, nitrogen adsorption studies and atomic force microscopy techniques. The electrical and chemical property of the film was analyzed by electrochemical techniques.     

纳米银溶胶的固液分离研究

以次磷酸钠液相还原法制备纳米银溶胶,通过添加试剂破坏银溶胶的稳定性,使银粒子产生聚沉或絮凝,分析了纳米银溶胶的稳定条件.考查了加入氨水的工艺条件对从银溶胶中过滤分离纳米银粉的影响,控制溶胶的pH范围可以得到不同粒度的纳米银.用有机碱性混合试剂可使溶胶中的银粒子絮凝,易于固液分离,干燥后的银粉经快速渗透剂T分散后,银粉的粒度小（10 nm～20 nm）、稳定性好.提供了从银溶胶中过滤纳米银粉的新方法,该方法工艺简单、对设备要求低、能耗小、银粉的收率高,易于实现工业化.试样经TEM分析发现,该法制备的纳米银粉粒度小（10nm～40 nm）,分散性好.XRD物相分析证实其为纯的金属银.     

一种电子元器件银浆用玻璃粉的研制

不同基体的银浆需要采用不同成分的玻璃粉才能达到合适的性能。采用Bi2O3-SiO2-B2O3体系,研究了Ag2O对Zn2SiO4介质陶瓷附着力的影响。当Bi2O3含量(质量分数)为65%,SiO2含量为15%,B2O3含量为10%,Ag2O含量为5%,Al2O3含量为5%时,制备的银浆附着力≥20N;所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、与焊料的润湿性及耐焊性等各项指标符合要求。     

2005年白银市场回顾及2006年市场展望

回顾分析了2005年国际、国内白银市场，并对2006年白银市场走势进行了展望。白银价格在2005年上半年维持长达半年的高位震荡整理后，在下半年终于蓄势待发，价格一路走高，并在年底突破9．2美元／盎司大关。白银价格的走势，已在很大程度上脱离了白银的基本面，投机需求仍是推动国际银价屡创新高的主要原因；在2006年，这种情况将持续，美元、黄金和原油价格、白银ETF交易基金等将是主导市场的重要因素，白银市场将继续繁华似锦。安泰科预计，2006年白银平均价格将维持在7．0美元／盎司以上，并有可能冲出15美元／盎司的高点。     

从含铂碘化银渣中回收银铂的新工艺

提出了一种从碘化银渣中回收银铂的新方法。经过水合肼还原、熔炼铸锭、浓硫酸分银三步分离银铂。用传统的方法精炼铂,海绵铂的纯度为99.95%,铂回收率为99.5%。得到的银粉制硝酸银,银的回收率为99%。     

硫化锌银精矿富集银的工艺研究

基于国内外硫化锌矿处理的火、湿法研究进展,对含锌银精矿采用硫酸化焙烧、稀硫酸浸出工艺脱除锌、富集银,考察了焙烧和浸出过程中的主要影响因素。结果表明,硫酸配比为150%,在300℃焙烧90 min,以5%稀硫酸为浸出剂,液固比8:1,搅拌转速200~300 r/min,85℃浸出120 min,最终锌的浸出率可达到98%以上,浸出渣中银含量为7.24%,银被富集7倍。     

氧化银法生产高纯度氰化银钾的研究

以粗银为原料，通过氧化银作为中间产物合成了氰化银钾。保持金属银过量投料，控制氰化银钾溶液浓缩水量是得到高纯度产品和高收率的关键。此方法具有对原料要求低、使产品纯度高和白银一次利用率高的优点，适合中小企业生产。     

纳米银粉的微结构研究

采用阳极弧放电等离子体法成功制备了银纳米粉体，并利用X射线衍射（XRD）、透射电子显微镜（TEM）和选区电子衍射（SAED）对样品的形貌、晶体结构、粒度及其分布进行性能表征。利用静态表面吸附仪测试样品对N2的吸附-脱附等温线，依据BJH理论模型分析样品的孔结构；利用BET吸附公式计算出样品的比表面积。结果表明：所制备的银纳米粉末的晶体结构与相应的块体材料基本相同，为fcc结构，其粒度主要分布在10～50nm，平均粒度为26nm，比表面积为23．81m^2／g，呈规则的类球形分布。