面向21世纪的高技术芯片

1 “绿色”计算机芯片　 2 防制伪芯片　 3 人造视网膜芯片　 4 微型探测器芯片　 5 视觉神经网膜芯片　 6 快速微处理器芯片　 7 大容量铁电ＲＡＭ芯片　 8 可置入人脑的芯片　 9 类似人脑细胞的芯片1 0 碳化硅芯片1 1 智能型芯片1 2 量子芯片1 3 超小型移动电话芯片1 4 能无限期存储数据的芯片1 5 高集成度芯片1 6 集成度最高的芯片1 7 冷却型芯片1 8 含有有机物的芯片1 9 瞬间记忆芯片2 0 新型节能芯片2 1 网络过滤芯片2 2 手持式电脑芯片2 3 新型语音芯片2 4 多媒体芯片2 5 “默斯特”芯片2 6 新一代芯片　　据报道 ,美国…     

介电电泳芯片的结构设计与模拟分析进展

综述了国内外微流控芯片介电电泳(DEP)的研究进展和介电电泳芯片的主要结构设计方案。依据芯片电极结构设计的不同,将介电电泳芯片分为阵列电极DEP芯片、抛物线电极DEP芯片、绝缘微柱DEP芯片及其他设计DEP芯片四大类。分别对芯片电极结构设计所采用的模拟分析进行了归纳和综述,重点探讨了如何通过电场模拟分析手段对芯片结构参数进行优化,分析了流体分布与热效应对芯片效能的影响,列举了不同电极结构设计的DEP芯片的工作效率及实际应用效果。提出了目前采用模拟分析方法进行芯片结构设计存在的问题,进而对基于MEMS技术的DEP芯片的设计和应用前景进行了展望。     

虽有家财万贯 不如金卡傍身(四)——IC卡制造工艺、数据加密及其读写设备

<正> (续上篇)上篇介绍了IC卡芯片结构,本文继续对IC卡的制造工艺以及数据加密措施作一简要介绍,供读者参考。 IC卡芯片类型 IC卡芯片分为通用芯片和专用芯片两大类。通用芯片因其开发简单、价格便宜,比较适合对安全性要求不高的IC卡应用。而专用芯片是专为IC卡而设计、制造的芯片。这种芯片符合目前IC卡的ISO国际标准,具有较高的安全性。IC卡所使用的专用芯片,又分为存储器芯片和微处理器芯片两大类。存储卡使用存储器芯片作为卡芯;智能卡则使用微处理器芯片作为卡芯。IC卡经常使用的存储器芯片种类及特征见表1。     

医用微流控芯片研究进展

随着微电子学和微机电系统技术不断发展,微流控芯片技术不断创新,一些具有颠覆意义的新型医用芯片不断出现,并成为现代医学技术的支撑工具。首先,概述了医用微流控芯片的概念和应用。然后,介绍了6种具有代表性的新型医用微流控芯片的研究进展,包括基因芯片、即时诊断芯片、免疫芯片、可穿戴式芯片、数字化聚合酶链式反应芯片、循环肿瘤细胞芯片、组织与器官仿生芯片。最后,总结了医用微流控芯片的发展趋势。     

降低IC芯片成本与提高设备自动化

讨论了降低IC芯片成本与提高设备自动化的关系。要降低IC芯片成本和增加IC芯片制造商的利润必须提高IC芯片生产率和IC芯片良率,其保证措施即是设备自动化。     

基于IIC协议的计算机对芯片的控制

IIC协议广泛应用于计算机与芯片、芯片与芯片的通信中,通过芯片的IIC接口,计算机可以监测、控制芯片工作状况,本文分析了IIC总线及其协议规范,并设计了计算机与芯片IIC通信的接口电路,对实现计算机与芯片通信很有意义。     

提高多芯片拼接线性度的新方法

为实现多芯片集成高精度拼接,对芯片拼接线性度进行了深入研究,提出了一种保证高精度芯片集成拼接方法.通过CCD图像匹配、识别定位每个芯片的实际位置坐标,根据已经拼接完成的芯片位置坐标拟合,进行芯片逐步预定位,及时纠偏,拼接完成后进行每一行芯片的直线度和行与行之间平行度的检测,介绍了芯片集成拼接工艺流程和拼接方法,并对检测...     

面源红外目标模拟器硬件系统设计

面源红外目标模拟器是红外成像导弹导引头性能测试必不可少的部件。通过需求分析,利用PCI技术、FPGA芯片、SRAM芯片和DA芯片搭建了一个硬件驱动系统,用来实现驱动电阻阵列芯片的产生红外辐射的功能,同时对系统中的PCI接口芯片、FPGA芯片、SRAM芯片、DA转换芯片和电阻阵列芯片的选型进行了详细分析,并且对硬件系统涉及的FPGA外围电路、PCI接口电路、SRAM接口电路和DA转换电路进行了设计。     

一款USB2.0接口芯片在数字广播接收领域中的应用

CY7C68013芯片是CYPRESS公司推出的USB2.0接口芯片,介绍该芯片的特点、结构及性能,简述与该芯片相关的开发套件CY3681的组成和用法,结合该芯片在数字广播接收终端中应用的实例,阐述该芯片的固件开发流程.     

大功率LED多芯片集成封装的热分析

随着高亮度白光LED在室内、室外照明领域的应用,多芯片LED的集成封装方式是其发展的主要趋势之一,而热问题却是多芯片LED集成封装的瓶颈问题之一。建立了多芯片LED集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(FEA)的方法对多芯片LED集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率LED多芯片集成封装的热阻、发光效率与芯片工作数量的关系。结果表明集成封装的多芯片白光LED结温随着集成芯片数量的增加成线性增长,芯片到基板底面的热阻随着芯片工作数量的增加而增大,而其发光效率随着集成芯片数量的增加成线性减小。     

视频增强处理芯片设计

文章介绍了一块新型电视芯片———视频增强处理芯片 ,此芯片是一块国内自行设计的拥有完整知识产权的数字化电视的核心芯片。首先介绍了芯片的设计框图、各功能模块以及芯片设计过程 ;最后用此芯片设计了一块解码板 ,实现了扫描格式转换、帧频提升和数字化处理的目的。     

移动互联应用创新“芯”品

2013松山湖IC创新高峰论坛的主题是"面向移动互联的创新IC产品推介",入选的IC产品包括智能手机芯片、导航芯片、CMOS图像传感器芯片、显示算法芯片、电源管理芯片等。     

市场要闻

2013年移动芯片销售将首超PC芯片市场研究公司IC Insights近日发布最新研究报告指出,明年移动芯片销售额将首次超过PC芯片。台式电脑不断下滑的销售使得移动芯片销售在芯片销售市场上占据了主导地位。IC Insights把PC芯片销售分类为台式电脑芯片、笔记本电脑芯片、跨界产品芯片以及如Chromebook这样的瘦客户机风格系统芯片的销售。     

基于国产核心芯片的单兵继保测试设备设计

继保测试设备在变电站运维中起着至关重要的作用,然而当前多采用以进口芯片为核心的方案设计,存在芯片断供的风险,间接危害电网的安全稳定.为降低设备对进口芯片的依存度,设计一种基于国产核心芯片的单兵继保测试设备.文章分析了单兵运维下的应用场景和性能要求,调研了国产核心芯片和外围电路芯片的现状.以国产芯片全志T3为核心芯片,外...     

新形势下我国移动芯片技术产业发展研究

可穿戴设备及传感器的飞速发展给移动芯片带来新的发展空间,64位架构渐成主流也推动ARM向传统服务器领域进军。本文重点讨论新形势下移动通信芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、可穿戴芯片等的发展趋势,对64位AP产业化进程、传感器芯片组织模式、芯片制造工艺升级等问题进行研究分析,并提出我国芯片产业发展相关建议。     

杭州国芯GX3101力助双国标地面AVS机顶盒产业化

杭州国芯（National Chip）卫星数字电视SOC芯片荣获2008年度信息产业重大技术发明奖,这是继2005年公司的数字电视解调芯片获得这一奖项后,再次获得这一殊荣．杭州国芯（NationatChip）相关负责人表示,公司开发的数字电视芯片产品销售已超过四千万片,业已成为国内数字电视领域芯片产品品种最齐全、出货量最大的本土芯片设计企业。有线数字电视解调芯片、卫星解调芯片和卫星解调解码SOC芯片三款产品都占据国内第一的本土芯片市场份额。     

SOC设计:IC产业链设计史上的重大革命

集成电路芯片设计是IC产业链的龙头,而系统芯片(SOC)集中了芯片设计的先进技术。本文论述了SOC芯片的最新设计技术和焦点技术,包括嵌入式CPU,IP模块设计以及芯片的验证和测试等,展望了当前SOC芯片设计的发展趋势。     

基于1553B总线的BU-61580芯片测试系统的设计与实现

BU-61580芯片测试系统用于检测DDC公司的BU-61580系列芯片的总线协议功能和电气特性,筛选失效芯片,并具备芯片接口时序调整功能,可检验芯片在不同的接口环境和工作方式下的特殊表现.以Windows XP为开发平台,标准VC++为开发工具,针对该芯片设计一套测试系统.PCI总线接口的专用芯片测试卡能够方便的插入待测试的芯片,与之相应的测试系统能够设置芯片的访问时序,测试芯片工作于不同模式下的状态.实际应用表明,该测试系统具有测试界面灵活、简单、准确的特点,满足了用户的要求.     

IC测试原理-射频/无线芯片测试基础

1 引言 芯片测试原理讨论在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理,一共分为四章,下面将要介绍的是最后一章.第一章介绍了芯片测试的基本原理,第二章介绍了这些基本原理在存储器和逻辑芯片的测试中的应用,第三章介绍了混合信号芯片的测试.本文将介绍射频/无线芯片的测试.     

对大功率LED车灯芯片结温部分关键影响因素的研究

针对LED车灯芯片照明过程中结温过高的问题,文中对影响芯片结温高低的两种关键因素:LED车灯芯片内部发光源间距和芯片排布间距进行研究,以求有效降低芯片结温。通过ANSYS Workbench16.0软件进行芯片热仿真模拟,随后利用恒温测试平台对仿真结果可靠性进行了验证。验证结果表明,合理设置LED车灯芯片内部发光源之间的间距能有效降低芯片结温,最高可降低8.249 ℃;同时,适当增加LED车灯芯片之间排布间距亦可有效降低结温0.5 ℃。