脉冲喷射电沉积镍工艺的研究

由于直流电沉积镍使用极限电流密度下,沉积速度低。本文介绍脉冲喷射电沉积的方法制备镍镀层。研究了脉冲频率、占空比、电流密度及糖精对镀层晶粒尺寸的影响。结果表明：镀层晶粒尺寸随脉冲频率、平均电流密度的增大而减小;随空比的增大而增大。少量糖精的加入能有效降低镀层晶粒尺寸。     

脉冲电沉积工艺参数对Ni-W-P合金镀层性能的影响

针对传统镀硬铬沉积速率低、污染环境等问题,采用脉冲电沉积方法在碳钢表面制备Ni-W-P代铬镀层。采用显微硬度计、扫描电子显微镜、X射线衍射仪和电化学工作站研究了脉冲频率、平均电流密度和占空比对镀层性能的影响。结果表明:随着脉冲频率、平均电流密度和占空比的增加,镀层的硬度和耐蚀性均呈现出先增大后减小的变化规律;当脉冲频率为250Hz,平均电流密度为4.0A/dm2,占空比为30%时,镀层为非晶态结构,表面光滑、平整,结构致密,硬度可达5 140MPa,耐蚀性较好。     

脉冲电沉积Ni-W-P-SiC复合电镀的研究

研究了脉冲电沉积Ni-W-P-SiC复合电镀工艺.研究表明:Ni-W-P-SiC镀层的脉冲电沉积速率比直流电沉积的大,脉冲镀层的耐蚀性和硬度都优于直流镀层,耐蚀性还优于1Cr18Ni9Ti不锈钢;脉冲频率和占空比对镀层的沉积速率、镀层成分以及镀层的性能都有很大的影响.SEM观察表明,脉冲镀层比直流镀层的结晶更细密,表面更光滑平整.     

脉冲电沉积Ni-ZrO2复合镀层形貌的研究

着眼于优选电沉积工艺条件,以期制备出良好形貌的复合镀层,系统考察了峰值电流密度、占空比和微粒的质量浓度对脉冲电沉积Ni-ZrO2复合镀层形貌的影响。结果表明:Ni-ZrO2复合镀层的形貌质量随峰值电流密度的增加和微粒质量浓度的升高呈现出先改善后恶化的趋势,但随占空比的增大逐渐变差。在峰值电流密度7A/dm2,占空比20%,微粒的质量浓度20g/L的条件下,所得Ni-ZrO2复合镀层的形貌质量最优。     

机械传动部件用钢的表面处理及镀层耐蚀性

采用方波脉冲电沉积法对机械传动部件用钢(20Cr钢)进行表面处理。通过改变占空比,制备了五种Ni-Co/SiC复合镀层。通过浸泡腐蚀试验和电化学阻抗测试,研究了占空比对Ni-Co/SiC复合镀层耐蚀性的影响。结果表明:随着占空比从10%增大到40%,镀层的腐蚀速率降低,电荷转移电阻增大。当占空比为40%时,镀层表现出最佳的耐蚀性,其腐蚀速度最低,电荷转移电阻最大,在10%的盐酸溶液中遭受的腐蚀较轻。但当占空比大于40%时,随着占空比的增大,镀层的耐蚀性变差,腐蚀速率升高,电荷转移电阻减小。     

(Ni-W-P)-SiC复合镀层的脉冲电沉积及其耐蚀性

研究了(Ni—W—P)—SiC复合镀层的脉冲电沉积工艺及耐蚀性。结果表明：(Ni—W—P)—SiC复合镀层的脉冲电沉积速率比直流电沉积大,脉冲镀层的耐蚀性优于直流镀层和1Cr18Ni9Ti不锈钢;脉冲频率和占空比对镀层的沉积速率、镀层成分以及镀层的耐蚀性都有较大的影响。     

占空比对脉冲电镀Zn-Ni-Mn合金镀层的影响

采用脉冲电镀技术在Q235钢表面制备Zn-Ni-Mn合金镀层。采用辉光放电光谱仪(GDS)、扫描电镜(SEM)、Tafel曲线和电化学阻抗谱(EIS)考察了占空比(10%~60%)对镀层元素含量、沉积速率、表面形貌及耐蚀性的影响。结果表明:随占空比的增大,镀层锌、镍含量升高,锰含量降低;沉积速率先升高后降低;占空比为20%时制备的镀层形貌致密,自腐蚀电流密度最小,电荷转移电阻最大,耐蚀性最好。     

平均电流密度对脉冲电镀Ni-Cr-Mo合金镀层的影响

采用脉冲电镀法在Q235钢表面制备Ni-Cr-Mo合金镀层。研究了平均电流密度对镀层的成分、沉积速率、表面形貌和耐蚀性的影响。结果表明:随着平均电流密度的增大,镀层中镍的质量分数先减小后增大,铬的质量分数先增大后减小,钼的质量分数增大;镀层的沉积速率先增大后减小;镀层表面颗粒尺寸增大;镀层的耐蚀性先增强后减弱。当平均电流密度为10A/dm2时,镀层具有最正的自腐蚀电位、最小的自腐蚀电流密度和最大的电荷转移电阻,耐蚀性最好。     

占空比对纳米晶镍镀层结构及性能的影响

采用电沉积方法在黄铜基体上制备出纳米晶镍镀层,并研究了占空比对镀镍层微观结构、硬度及耐蚀性的影响。结果表明:低占空比下镀镍层的择优取向面为(111)晶面,高占空比下呈现出(111)和(200)的双择优取向;随着占空比的增大,镀镍层的晶粒尺寸逐渐增大;占空比为70%时所得镀镍层的硬度最高;占空比为20%时所得镀镍层在3.5%的NaCl溶液中的耐蚀性最好。     

正向脉冲占空比对Ni-W-P-CeO2-SiO2纳米复合镀层性能的影响

通过Ni,W、P与CeO2、SiO2纳米颗粒的脉冲共沉积,在普通碳钢表面制备了Ni-W-P-CeO2-SiO2纳米复合镀层.在一定的脉冲频率和平均电流密度下,研究了正向脉冲占空比对纳米复合镀层的化学组成、沉积速率、显微硬度和显微组织的影响.结果表明:增大正向脉冲占空比时,纳米复合镀层的晶粒尺寸增大,沉积速率和显微硬度降低.当正向脉冲占空比控制在10%时,沉积速率最快(为48.6 μm/h),显微硬度最高(为696 HV).纳米复合镀层中的P含量随着正向脉冲占空比的增大而增加,但CeO2、SiO2纳米颗粒及W的含量不断降低,正向脉冲占空比对W的沉积量影响最明显.     

双向脉冲电沉积纳米晶光亮镍镀层

采用双向脉冲电沉积法,以糖精和1,4-丁炔二醇作为光亮剂,在钢片上获得了光亮的纳米晶镍镀层.通过正交试验确定最佳的脉冲参教为:正向占空比50%,正向脉冲电流密度30A/dm2,正向周期10ms,反向占空比30%,反向脉冲电流密度8A/dm2.纳米晶光亮镍镀层晶粒细致均匀,孔隙率低,平整性好,无裂纹,具有良好的装饰效果.     

脉冲无氰镀银及镀层抗变色性能的研究

采用赫尔槽试验筛选出一种阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物作为脉;中无氰镀银的添加剂,并初步确定了无氰镀银的工艺条件及脉冲条件一通过正交试验进一步化化脉冲条件及镀银添加剂含量分别为：脉宽1ms、占空比10％、平均电流密度0．6A／dm^2、阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物含量分别为12mg/L、110mg/L测定了该镀银层的耐蚀性、抗变色性能及与基体的结合力,并用扫描电镜对其微观形貌进行了观察。结果表明,脉冲无氰镀银层的抗变色性能优于直流无氰镀银层;光亮镍打底后再脉冲无氰镀银,可获得更加光亮、结晶细致的镀银层,且抗变色性能及耐蚀性均增强.     

占空比对Ni-WC纳米复合镀层耐蚀性及硬度的影响

采用脉冲电沉积法在304不锈钢基体上制备出Ni-WC纳米复合镀层,并研究了占空比对Ni-WC纳米复合镀层耐蚀性及硬度的影响。结果表明:随着占空比的增大,Ni-WC纳米复合镀层的平均晶粒尺寸先减小后增大,硬度先增大后减小;当占空比为50%时,Ni-WC纳米复合镀层的平均晶粒尺寸最小,耐蚀性最好,硬度最大。     

硫代硫酸盐无氰脉冲镀银工艺研究

对无氰镀银工艺进行了优选,找到一种无氰光亮镀银添加剂的配方,并对其工艺参数进行优选,得出最佳脉冲参数为：脉宽1ms,占空比为10％,电流密度为0．6A／dm^2。在最佳工艺参数下得到的银镀层镜面光亮,与直流镀银相比,抗变色性和耐蚀性均显著提高,并通过扫描电镜观察了镀层的表面形貌。     

脉冲镀Ni-Co合金镀层内应力及钴含量的研究

研究了脉冲镀Ni-Co合金的工艺,讨论了脉冲电镀中占空比及频率对镀层内应力及钴含量的影响.实验结果表明:镀层内应力随占空比的增加而降低,随脉冲峰值电流密度增加而升高,随温度的升高而降低.镀层中Co的质量分数则随温度的升高而升高.     

脉冲电沉积镍-铜合金

采用脉冲电沉积技术在304不锈钢表面制备Ni-Cu合金镀层,镀液组成和工艺条件为:NiSO4ꞏ6H2O 200g/L,CuSO4ꞏ5H2O 10 g/L,十二烷基硫酸钠0.2 g/L,柠檬酸钠80 g/L,糖精0.2 g/L,pH 4.0,温度25°C,搅拌速率30 r/min,平均电流密度40~120 mA/cm2,脉冲频率0~100 Hz,占空比20%~90%,时间30 min。研究了平均电流密度、脉冲频率和占空比对Ni-Cu合金镀层的元素组成、表面形貌和显微硬度的影响,得到较优的工艺参数为:平均电流密度40 mA/cm2,脉冲频率50 Hz,占空比60%。该条件下所得Ni-Cu合金镀层由质量分数分别为56.53%和43.47%的Ni和Cu组成,呈“菜花”状形貌,结晶细致、均匀,显微硬度为614.4 HV。     

脉冲频率对Ni-WC纳米复合镀层耐蚀性及硬度的影响

采用脉冲电沉积法在304不锈钢基体上制备出Ni-WC纳米复合镀层,并研究了脉冲频率对Ni-WC纳米复合镀层的耐蚀性及硬度的影响。结果表明:随着脉冲频率的增大,Ni-WC纳米复合镀层的平均晶粒尺寸先减小后增大,硬度先增大后减小。当脉冲频率为1 000Hz时,制备的NiWC纳米复合镀层耐蚀性最佳,具有最正的自腐蚀电位和最小的自腐蚀电流密度。     

脉冲参数对磺基水杨酸镀液镀银性能的影响

以硝酸银为主盐,磺基水杨酸为络合剂,醋酸铵和氨水为pH调节剂.研究了平均电流密度、脉冲宽度、占空比、溶液pH对镀层以及抗变色性能的影响;利用X-射线衍射分析研究了镀层结构.实验结果表明:常温下Jm=0.3 ～ 0.5 A/dm2,脉冲宽度为0.1 ～ 4 ms,占空比为5% ～ 25%,pH=8.8 ～ 9.3时,可以获得结合紧密、光亮细致的银镀层,且抗变色性能及耐腐蚀性均增强;X-射线衍射分析显示镀层主要成分是Ag.