F-48环氧树脂改性双酚A型氰酸酯树脂的研究

采用FT-IR与DSC研究了F-48酚醛型环氧改性双酚A型氰酸酯树脂的固化行为及固化工艺,通过DMA、TGA、介电性能和冲击强度测试对F-48酚醛型环氧改性双酚A型氰酸酯树脂的热性能、介电性能和韧性进行了研究。结果表明,随着F-48环氧树脂含量的增加,改性氰酸酯的Tg总体呈升高趋势,最高达到255℃;改性后的氰酸酯树脂热分解温度逐渐降低;F-48环氧树脂加入量为氰酸酯质量的25%时,改性氰酸酯树脂具有较低的介电常数和介电损耗;改性氰酸酯的冲击强度较纯氰酸酯树脂提高25%。     

氰酸酯树脂与环氧树脂共聚物的性能研究

借助DSC、FTIR和凝胶实验研究了氰酸酯树脂与环氧树脂的共聚反应。并对共聚树脂的力学性能、介电性能和耐热性进行了表征。结果表明:共聚体系中环氧树脂的添加量适当,共聚树脂的耐热性和介电性能下降不多,却能够显著地提高共聚树脂的力学性能。     

聚酰亚胺纤维增强树脂基复合材料的研究

以聚酰亚胺纤维为增强体,环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、氰酸酯和聚酰亚胺树脂为基体,通过模压成型法制备了4种聚酰亚胺纤维增强的树脂基复合材料。研究了4种基体树脂低聚物的固化行为和流变性能,并表征了4种相应树脂基复合材料的热学、力学、介电性能以及纤维与树脂之间的界面性能。结果表明:4种基体树脂低聚物最低黏度都低于15Pa·s,显示了良好的成型工艺性,环氧树脂基复合材料的力学性能最好,弯曲强度、弯曲模量和层间剪切强度分别达到716MPa、54.9GPa和56.5MPa;聚酰亚胺树脂基复合材料的耐热等级最高,玻璃化转变温度大于300℃;氰酸酯树脂基复合材料的介电性能最优,介电常数在低频段低于3.3。     

氰酸酯树脂与环氧树脂催化共聚研究

采用DSC、FTIR和凝胶实验研究了异辛酸钴催化氰酸酯树脂与环氧树脂的共聚反应。并对共聚树脂的冲击性能、介电性能和耐热性等进行了表征。结果表明:共聚体系中添加适量的催化剂,共聚体系的固化温度和时间可以降低很多,而共聚树脂的组成几乎不变。同时共聚冲击性能下降不多而介电性能和耐热性能保持不变。因此在氰酸酯树脂和环氧树脂的共聚体系中添加适量的催化剂可以有效地简化共聚工艺。     

改性氰酸酯树脂基复合材料的研究

采用差示扫描量热法(DSC)研究了氰酸酯树脂／环氧树脂／线性酚醛树脂三元共聚体系的反应活性,制定了体系的固化工艺。并研究了以三元树脂体系为基体的玻璃布层压板的力学性能、介电性能以及耐湿热性。结果表明线性酚醛树脂的加入大大提高了氰酸酯／环氧树脂体系的反应活性。使反应温度大大降低。随线性酚醛树脂含量的增加。复合材料的弯曲强度先增大后基本保持不变,层间剪切强度先增大后略有下降;而三元体系的介电常数、介电损耗角正切值和吸水率随线性酚醛树脂含量增大而单调降低。三元体系／E-玻璃布层压板复合材料的弯曲强度和层间剪切强度分别比纯氰酸酯树脂复合材料提高12％和30％。而线性酚醛树脂含量为15％(质量分数)时,介电常数、介电损耗角正切值和吸水率分别比氰酸酯／环氧树脂复合材料降低了6％、40％和9％。     

空心石英玻璃纤维增强氰酸酯基低介电复合材料的制备及性能分析

研究了空心石英纤维增强新型改性氰酸酯树脂基复合材料的力学性能、热物理性能和介电性能,结果表明,空心石英纤维增强氰酸酯复合材料具有较好的力学性能和优异的介电性能。空心石英纤维增强新型改性氰酸酯树脂基复合材料的介电常数低且具有较好的频率稳定性,适合作为宽频高透波材料。     

Nomex/氰酸酯树脂夹层复合材料耐湿热性研究

在70℃,85%湿度的环境下对Nomex/氰酸酯树脂夹层复合材料进行了湿热处理,并对其吸湿特性进行了研究.然后,对老化前后的试样进行了力学性能以及介电性能的测试.结果表明:Nomex/氰酸酯树脂夹层复合材料经湿热处理后,其介电性能的保持率很高,具有很好的介电性能与耐湿热性.夹层材料力学性能保持率很高,主要是由于其面板基体树脂为氰酸酯树脂,其更好的耐湿热性给整个夹层结构提供更好的保护.     

改性氰酸酯树脂体系韧性及介电性能研究

对聚醚酰亚胺增韧改性氰酸酯树脂体系的断面形态和冲击韧性进行分析,并对改性氰酸酯树脂体系的介电性能进行表征和分析.研究表明,聚醚酰亚胺在改善氰酸酯树脂体系韧性的同时,也提高了树脂体系的介电性能.树脂的介电性能与树脂体系的催化剂含量、固化温度和增韧剂含量有较大关系.     

聚氨酯预聚体改性双酚A型氰酸酯树脂的研究

采用差示扫描量热法(DSC)研究了聚氨酯预聚体改性双酚A型氰酸树脂的固化行为及工艺,通过动态热机械分析(DMA)、热重分析(TGA)、介电性能和冲击强度测试对其玻璃化转变温度(Tg)、耐热性、介电性能和韧性进行了研究.结果表明,聚氨酯预聚体的加入可以很好地提高氰酸酯的韧性,当预聚体加入量为20％(质量分数)时,改性氰酸酯树脂的冲击强度达到最大值15.3 kJ/m2,比纯氰酸酯树脂提高了218％.改性氰酸酯树脂的Tg逐渐降低,预聚体加入量为氰酸酯质量的40％时,Tg降低为193℃,仍然具有较低的介电常数和介电损耗.     

双酚AF型环氧树脂/氰酸酯共聚物的制备与性能

用双酚AF型环氧树脂(DGEBHF)改性双酚A型氰酸酯(BACY),制备一种新型含氟氰酸酯共聚物,并对比双酚A型环氧树脂(DGEBA)/BACY共聚物研究了其性能。采用凝胶时间和差示扫描量热法分析了DGEBHF对BACY固化性能的影响,结果表明,DGEBHF能有效改善BACY的固化性能。通过冲击强度(σK)和粘接强度(τ)的测试,研究了DGEBHF添加量对DGEBHF/BACY共聚物力学性能的影响,结果表明,共聚物的σK随DGEBHF含量的增加而增大;添加总量15%的DGEBHF时,DGEBHF/BACY粘接强度最大,且相比纯BACY明显提高。介电性能分析可得,DGEBHF会降低BACY的介电性能,但是DGEBHF/BACY的介电性能优于DGEBA/BACY。最后,通过热重分析法分析了DGEBHF对BACY热稳定性的影响,结果发现,DGEBHF会降低BACY的热稳定性,但是DGEBHF/BACY的热稳定性大于DGEBA/BACY。     

双酚AF型环氧树脂/氰酸酯共聚物的制备与性能EI北大核心CSCD

用双酚AF型环氧树脂(DGEBHF)改性双酚A型氰酸酯(BACY),制备一种新型含氟氰酸酯共聚物,并对比双酚A型环氧树脂(DGEBA)/BACY共聚物研究了其性能。采用凝胶时间和差示扫描量热法分析了DGEBHF对BACY固化性能的影响,结果表明,DGEBHF能有效改善BACY的固化性能。通过冲击强度(σK)和粘接强度(τ)的测试,研究了DGEBHF添加量对DGEBHF/BACY共聚物力学性能的影响,结果表明,共聚物的σK随DGEBHF含量的增加而增大;添加总量15%的DGEBHF时,DGEBHF/BACY粘接强度最大,且相比纯BACY明显提高。介电性能分析可得,DGEBHF会降低BACY的介电性能,但是DGEBHF/BACY的介电性能优于DGEBA/BACY。最后,通过热重分析法分析了DGEBHF对BACY热稳定性的影响,结果发现,DGEBHF会降低BACY的热稳定性,但是DGEBHF/BACY的热稳定性大于DGEBA/BACY。     

可溶性PPESK/氰酸酯树脂体系的制备与性能

采用热熔法制备了含氮杂萘聚醚砜酮(PPESK)/氰酸酯共混树脂体系。利用断裂韧性和弯曲实验考察了PPESK分子量对共混体系力学性能的影响规律,发现共混体系的临界应力强度因子(KIC)为1.00 MPa.m1/2～1.25 MPa.m1/2,弯曲强度和弯曲模量分别为140 MPa～148 MPa和3.26 GPa～3.30 GPa。使用热变形测试和热失重分析法(TGA)研究了体系的耐热性,共混体系的热变形温度约为266℃,在N2气氛中5%热失重温度为415℃～428℃。对PPESK/氰酸酯树脂体系的介电性能测试结果表明,共混体系的介电常数和介电损耗角正切分别为3～3.2和0.006～0.007。     

玻璃纤维增强树脂基复合材料的介电特性

本文介绍了玻璃纤维增强树脂基复合材料作为电介质材料的特点及影响因素。并介绍了低介电性能环氧树脂/玻璃纤维复合材料的研究现状以及PTFE、氰酸酯树脂等高性能透波复合材料的研究进展。     

适用于热熔法预浸料生产氰酸酯树脂的制备

对两种不同改性氰酸酯树脂的介电性能、玻璃化转变温度、流变性及力学性能进行了研究。结果表明:70℃下树脂体系黏度为20Pa·s,具有良好的工艺性,适用于热熔法生产预浸料;树脂具有优异的介电性能,介电常数为3.1～3.6,介电损耗角正切值为0.005～0.009;耐温性优异,B类树脂玻璃化转变温度达到240℃。该树脂体系是适合耐高温高性能透波材料应用的树脂基体。     

硼酸铝晶须改性氰酸酯树脂体系的研究

研究了硼酸铝晶须改性氰酸酯树脂的作用和效果,探讨了前期处理工艺、晶须表面处理和晶须的添加对氰酸酯树脂力学性能和热性能的影响.研究结果表明:采用少量环氧树脂共聚的方法可以有效解决晶须在氰酸酯树脂中的沉降问题,达到良好的分散效果;采用进行表面处理的硼酸铝晶须,可以使氰酸酯树脂的弯曲强度、冲击强度和耐温性能得到提高.     

酚醛型氰酸酯树脂的研究与应用

酚醛型氰酸酯树脂是耐烧蚀性能最好的树脂材料之一,它具有优异耐热性和介电性能,同时又具有一定力学性能.介绍了它的发展历史、树脂基体的性能、固化反应特性、固化树脂的性能、复合材料的性能等.并简单评述了酚醛型氰酸酯目前存在的问题以及潜在的应用前景.     

氰酸酯／双马来酰亚胺／环氧树脂三元共聚物及性能研究

采用双马来酰亚胺和环氧树脂与氰酸酯共聚对氰酸酯树脂进行改性，用FTIR跟踪了其固化过程。性能测试表明，当BCE：BMI：EP为5：2：3时，其固化物的冲击强度达到了12．2kJ·cm^-2，韧性有较大的提高；改性树脂的耐热性随着EP含量的增加而下降，当EP含量为30％时，Tg为233．7℃；改性后的氰酸酯树脂在1MHz频率下的介电常数和介电损耗角正切都比纯CE的有所增加，但上涨的幅度较小，仍具有优异的介电性能；DMA分析表明，在瓦温度时，损耗因子和损耗模量达到最大值，其中，tanδmax为0．359。     

纳米SiC改性氰酸酯树脂基复合材料的研究

在一定条件下于氰酸酯树脂中掺入纳米SiC,并对其进行改性研究.实验发现,纳米SiC对氰酸酯树脂有明显的催化作用.力学性能测试结果表明,改性后树脂的增韧效果明显,冲击强度提高了123.62%,弯曲强度提高了140.29%.透射电镜(TEM)和差示扫描量热(DSC)分析测试结果表明,纳米SiC与氰酸酯树脂结合紧密,并以纳米尺寸分散于树脂网络中.改性后树脂的玻璃化温度Tg在原树脂基础上升高了12℃,并保持了原树脂良好的耐热性能.     

透波复合材料用树脂基体介电性能的改善研究进展

介绍了对透波材料的具体性能要求,并综述了国内外环氧树脂、氰酸酯、双马来酰亚胺、聚酰亚胺和有机硅树脂在介电改性方面的研究进展,展望了未来透波复合材料用树脂基体的发展方向。     

湿热老化对玻璃纤维/环氧树脂复合材料性能的影响

为研究玻璃纤维(GF)/环氧树脂复合材料湿热老化机制, 首先, 利用称重法、动态热机械分析仪(DMA)、SEM和矢量网络介电分析仪研究了湿热老化对GF/环氧树脂608(EP608)复合材料性能的影响;然后, 分析了复合材料的吸湿率、力学性能、介电性能与老化时间的关系, 并对其老化机制进行了探讨。结果表明:随老化时间延长, GF/EP608复合材料的力学性能和介电性能均有不同程度的下降;湿热老化对GF/EP608复合材料吸湿率的影响符合Fickian扩散定律;树脂基体的塑化、水解和基体-纤维界面的破坏是造成GF/EP608复合材料力学性能和介电性能下降的主要因素。所得结论可为GF增强环氧树脂基复合材料的应用提供科学依据。