Cu对Al-Zn系α1/(α1+α2)边界走向的影响

对平衡处理(300℃～340℃)后的Al-Zn及Al-Zn加Cu合金α1相成分进行了电子探针微区分析.确定了Cu对α1+α2溶解度间隙形状,即α1/(α1+α2)边界走向的影响.该边界随着Cu含量的增加,向低Zn侧偏移,而不是此前所确定的向高Zn侧偏移.这一结果支持近年的热力学计算结果,溶解度间隙呈"隧道形",而不支持根据实测相图推测的"钟罩形".     

Al-Zn-Cu系200℃低铜侧的相平衡

熔制了Al-Zn-Cu系的1 3个不同成分的合金,并进行了组织均匀化和平衡冷却至200℃的缓冷处理.通过显微组织观察、X射线衍射分析和电子探针微区成分分析,测定了这13个合金的相组成及成分.结果表明,在200℃时,富铝角a相的Zn、Cu、Al含量(摩尔分数)分别为6.7%、2.0%和91.3%,确定了T'相的成分范围以及Al2Cu3相中Zn的溶解度(摩尔分数)小于4.4%,绘制出了Al-Zn-Cu系200℃低Cu侧的等温截面相图.     

用NiMnCo触媒合成优质Ⅱa型金刚石大单晶

用N iMnCo触媒利用温度梯度法在高温高压下合成优质Ⅱa型宝石级金刚石。研究发现在约5.5GPa和1230℃的条件下,除氮剂Ti(Cu)的加入使合成金刚石的温度区间下限抬高而变窄,因而在设备控制精度符合要求的条件下实验解决了组装的稳定性问题;与此同时Ti(Cu)的加入也使金刚石晶体生长过程中更易俘获包裹体而出现熔坑,从而影响晶体的生长速度。本文分析了Ti(Cu)掺入量对晶体生长速度的影响。实验表明合成无色Ⅱa型宝石级金刚石合适的Ti(Cu)掺入量为1.8 wt%。降低生长速度使包裹体和熔坑问题得到解决。实验获得了~4mm的优质Ⅱa型金刚石大单晶。红外测试分析表明该金刚石含氮量小于1×10-6。     

合金成分对Al-Zn-Mg-Cu合金凝固结晶相的影响

采用Jmat-Pro热力学相图计算软件对Al-Zn-Mg-Cu系铝合金的凝固过程及其结晶相形成规律进行了模拟。结果表明,Al-7.0Zn-2.3Mg-1.8Cu合金非平衡凝固过程中先后形成了Al_3Zr、α(Al)、Al_3Fe、Mg_2Si、Mg Zn_2和Al_7Cu_2Fe相。不同合金中的η(Mg Zn_2)、T (Al Zn Mg Cu)和S(Al_2Cu Mg)相的结晶温度区间分别为473.5～476℃、465～482℃和475～479℃。η(Mg Zn_2)、T(Al Zn Mg Cu)相的形成依赖于Zn/Mg比,且随着Cu含量的增加而减少。S(Al_2Cu Mg)相的生成量随Zn、Mg含量的增加而减少,随Cu含量的增加而增加。     

硬质合金用银钎料性能对比研究

对比研究了AgCu27.5Zn20.5Mn2.5Ni0.35(K-1)、AgCu16Zn23Mn7.5Ni4.5(K-2)、AgCu16Zn26.5Mn4.5Ni3(K-3)3种钎料,其熔化温度分别为:695～708℃、695～730℃、695～714℃;在硬质合金(YG8)表面的润湿性和流散性基本相同,流散面积为33㎜2;钎焊接头(YG8/45钢)的剪切强度分别为:108、273、252(MPa).3种钎料的组织结构为:K-1由Ag基固溶体相(a = 0.4048nm)、Cu基固溶体相(a= 0.3634 nm),Mn基固溶体相(a= 0.2666 nm,c = 0.3636 nm)组成;K-2由Ag基固溶体(a =0.4052nm)、Cu基固溶体(a = 0.3710nm)组成;K-3由Ag基固溶体(a = 0.4038nm)、Cu基固溶体(a = 0.3610nm)、Mn基固溶体组成.     

固溶处理对Al-Zn-In阳极元素分布和电化学性能的影响

对Al-2Zn-0.03In阳极分别进行"510℃×10h+空气冷却"和"510℃×10h+水冷却"处理,采用电子探针(EPMA)和能谱分析,考察了主要析出相形貌和成分的变化,测定了铝阳极的基本电化学性能。结果表明:固溶处理使铝阳极晶内和晶界析出物中的Zn含量降低而Fe、Si被保留,Al-Zn金属间化合物数量减少,晶界析出物发生断裂、球化现象。基体中Zn的增加和晶界Al-Zn化合物数量减少削弱了铝阳极析氢腐蚀和晶间腐蚀,使铝合金阳极电流效率提高。     

铸造ZC62镁合金的时效行为

利用光学金相、X射线衍射、扫描电镜和透射电镜研究了ZC62镁合金铸态和固溶时效后的显微组织，初步确定了时效ZC62镁合金中主要合金相的种类和形态，ZC62镁合金铸态组织主要由初晶Mg基体和（Mg＋CuMgZn）共晶构成；固溶处理后，晶界大部分非平衡共晶组织溶解，固溶时效后析出相主要有三类：颗粒相CuMgZn（四方晶系），尺寸大小约300nm；与颗粒相相连的曲线状“析出相”，长度约1μm；与颗粒相无关的平行、细针状相Mg（Zn，Cu）2（六方晶系），长约200nm，同时与Mg基面（0001）垂直，并与基体保持某种取向关系．第二类（曲线状）“析出相”实际上是在位错线上形核的Mg（Zn，Cu）2；而第三类（细针状）析出相则是在Mg基体中均匀形核的Mg（Zn，Cu）2。     

Cu-Ni-Si热轧板坯的变形与时效

研究了变形量及时效温度对Cu—3．2Ni-0．75Si—0．3Zn合金的显微硬度和导电率的影响，在此基础上对该合金薄带的加工工艺进行了探讨。结果表明，合金在400-450℃进行时效可以获得较高的硬度，而高于450℃进行时效，合金硬度开始明显下降；热轧态合金采用加工工艺1—5制得的薄带均可满足性能要求，即导电率＞50％IACS，显微硬度＞160HV。     

热处理对ZCuSn3Zn8Pb6Ni1FeCo合金组织性能的影响

利用真空离心铸造方法制备的ZCuSn3Zn8Pb6Ni1FeCo合金试样,经850～900℃下保温1.0～3.0h后水淬固溶处理,随后在时效处理温度450、500、550和600℃下分别保温4h,用XRD、SEM、HREM分析研究该合金时效工艺对组织性能的影响。结果表明:ZCuSn3Zn8Pb6Ni1FeCo合金以α-{Cu,Sn}为基体,存在有硬脆δ-Cu10Sn3相,强化析出相主要有α-Fe、γ-Fe、CoCu2Sn、Fe3Co7、Fe4Zn9等,铅以单质形式析出;与铸态相比合金经过固溶处理后抗拉强度提高33.3%,伸长率提高55.1%;合金经500℃时效4h处理,抗拉强度与常规固溶处理相比提高了8.3%,伸长率却下降了55.1%;ZCuSn3Zn8Pb6Ni1FeCo合金中强化析出相Fe4Zn9和基体Cu形成半共格关系;α-Fe和基体Cu形成完全共格关系;ZCuSn3Zn8Pb6Ni1FeCo合金经固溶处理后,共格强化效果与Orwan公式计算结果非常接近,而固溶强化、空位强化和细晶强化的贡献甚微。     

Cu对Mg-Zn-Y合金组织和力学性能的影响

以Mg93Zn6Y1合金作为研究对象,主要研究了Cu对铸态Mg93Zn6Y1合金组织和力学性能的影响。结果表明,Cu的引入使得Mg93Zn6Y1合金的铸态组织得到显著细化。铸态Mg91.5Zn6Y1Cu1.5合金中的共晶组织[α-Mg+I-Mg3Zn6Y相+MgZnCu相(Laves相)]呈连续网状分布在枝晶和晶界间。合金的室温和高温(200℃)力学性能均得到提高。室温和高温下,铸态Mg91.5Zn6Y1Cu1.5合金的抗拉强度和伸长率分别为178 MPa、3.8%和153 MPa、10.6%,相比基本合金,分别提高了10.5%、40.7%和26.4%、49.3%。     

超声-微泡介导的microRNA-449a通过调节Notch1对肺癌细胞的生长抑制作用

目的:基因加载的微泡（MBs）与超声结合可以提高递送效率，是一种较好的基因传递方法。本实验旨在研究超声-微泡介导的microRNA（miR）-449a通过靶向Notch1对肺癌细胞的影响。方法:检测miR-449a在肺癌组织，癌旁组织，肺癌细胞系和肺上皮细胞中的表达，并分析其与肺癌患者临床特征的关系。进行功能研究以探测miR-449a和超声-微泡介导的miR-449a在肺癌中的作用。应用RT-qPCR、Western blot分析来验证miR-449a，Notch1，增殖和凋亡相关蛋白的水平。结果:在肺癌中观察到miR-449a表达下降。miR-449a的过表达抑制了肺癌细胞增殖，促进了G2/M期阻滞和细胞凋亡。超声-微泡介导的miR-449a增强了miR-449a对细胞生长和抗凋亡的抑制作用。miR-449a通过靶向Notch1抑制肺癌细胞活性。结论:miR-449a过表达抑制肺癌细胞生长，超声-微泡介导的miR-449a增强了miR-449a对肺癌的抑制作用。该研究可能为肺癌治疗提供新的方向。     

Zn/Cu质量比对挤压态Mg-Zn-Cu-Ce合金组织和性能的影响

研究了Zn/Cu质量比分别为9:1、2:1、1:1、1:1.5、1:2的挤压态Mg-Zn-Cu-Ce合金的组织与性能。采用光学显微镜、X射线衍射仪、扫描电子显微镜、透射电子显微镜对合金的显微组织与相结构进行了分析表征,测试了合金的室温、150、175、200℃的力学性能,研究了合金在200℃/50 MPa条件下的蠕变行为。结果表明,合金主要由α-Mg、Mg Zn Cu、Mg_2Zn_3组成,随着Zn/Cu质量比的减小,合金在晶界处出现灰色Mg_2Cu相。挤压态合金的室温抗拉强度和屈服强度随着Zn/Cu质量比的减小先增大后减小,Cu的增加可以提高合金的高温力学性能。室温下挤压态Mg-8Zn-8Cu-Ce(Zn/Cu=1:1)合金的抗拉强度和屈服强度分别为320和290 MPa,在150℃下,抗拉强度仍高于220MPa。Zn/Cu质量比的减小对提高Mg-Zn-Cu-Ce镁合金的蠕变性能非常明显,但Cu超过一定含量时,蠕变性能下降。Mg-8Zn-8Cu-Ce合金蠕变性能最好,稳态蠕变速率为1.21×10~(-8) s~(-1),100 h的蠕变量仅为0.562%。     

预退火对纳米晶Fe86Zr7B6Cu1合金显微组织和软磁性能的影响

研究在常规退火前的高温短时间预退火对非晶Fe86Zr7B6Cu1合金晶化过程的影响,通过分析温度对形核速率和晶粒长大速率的影响规律,讨论预退火对非晶Fe86Zr7B6Cu1合金晶化过程的影响机制。结果表明,合适的预退火引起纳米晶Fe86Zr7B6Cu1合金中结晶α-Fe相的晶粒尺寸的减小和体积分数的增加。非晶Fe86Zr7B6Cu1合金经600℃退火1 h后的结晶α-Fe相的晶粒尺寸和体积分数分别为13.2 nm和65.2%,而在750℃保温2 min再在600℃退火1 h后的结晶α-Fe相的晶粒尺寸和体积分数分别为9.5 nm和72.4%。在750℃保温2 min再在600℃退火1 h后的试样比常规退火得到的试样具有更为优良的软磁性能。     

电流密度对Cu/Sn-9Zn/Ni焊点液-固电迁移行为的影响

采用同步辐射实时成像技术对比研究了不同电流密度对Cu/Sn-9Zn/Ni焊点液-固电迁移行为和界面反应的影响。结果表明,当电流密度为5.0×10~3A/cm~2时,无论电子方向如何,钎料中的Zn原子均定向扩散至Cu侧界面参与界面反应,导致Cu侧界面处金属间化合物(intermetallic compounds,IMC)的厚度大于Ni侧界面处IMC的厚度;而当电流密度升高至1.0×10~4和2.0×10~4 A/cm~2时,钎料中的Zn原子均定向扩散至阴极界面,界面IMC的生长表现为"反极性效应",电流密度越高界面IMC的"反极性效应"越显著。液-固电迁移过程中Cu基体消耗明显,特别是在高电流密度条件下,电子从Ni侧流向Cu侧时,Cu基体的溶解厚度与时间呈现线性关系,电流密度越高Cu基体的溶解速率越快。此外,基于焊点中原子电迁移通量J_(em)和化学势通量J_(chem)对Zn原子和Cu在不同电流密度下的迁移行为进行了研究。     

Sn-Zn钎料/Cu基板焊点界面元素扩散与IMC形成热力学分析

对270℃条件下Sn-Zn钎料/Cu基板焊点界面反应进行了热力学计算与分析,并利用SEM、EDS、XRD及显微硬度计对焊点界面进行了检测与分析。结果表明:界面Cu基板侧金属间化合物(IMC)CuZn层的形成是自发的,钎料侧形成的CuZn持续与扩散过来的Zn原子反应生成Cu5Zn8;Cu原子越过界面IMC层向钎料中的扩散与聚集呈现"脉动"形式,在临近结合面的钎料中形成粒状Cu5Zn8 IMC,并造成靠近界面区钎料中的Zn元素含量呈现间隔的"减少-聚集"现象;界面IMC层未造成焊点界面硬度突变。     

Zr-Ti-Cu-Ni-Be大块非晶合金等温晶化过程相分离研究

利用差示扫描量热法(DSC)和透射电镜(TEM)对Zr41.2Ti13.8Cu12.5Ni10Be22.5(at％)大块非晶合金的等温晶化过程和析出相进行了研究。结果表明，大块非晶合金在等温晶化过程中表现出多阶段相析出行为，并且在不同的晶化阶段，析出相也有所不同。在第1个晶化阶段，析出相主要是体心四方(b.c．t)结构的Zr2Cu相；而在晶化的第2个阶段，晶化相主要为简单六方结构的ZrBe2相。从一定程度上证实了Zr41.2Ti13.8Cu12.5Ni10Be22.5大块非晶合金在发生晶化时会形成富Zr区和富Be区，即有相分离的趋势。XRD测试的结果也证实了非晶合金在发生完全晶化时，主要的晶化产物为Zr2Cu和ZrBe2相。     

7075铝合金的热处理工艺与组织性能研究

研究了固溶和时效热处理对锻态7075合金显微组织、硬度和拉伸力学性能的影响,并对断口形貌进行了观察。结果表明,锻态7075合金中的第二相主要为Al7Cu2Fe、η(Mg Zn2)和S(Al2Cu Mg)相;经过固溶处理后,晶界处η(Mg Zn2)相已经回溶至基体中;固溶温度为480℃时组织中存在Al7Cu2Fe相,而η(Mg Zn2)和S(Al2Cu Mg)相消失;随固溶温度升高,合金显微硬度先上升后减小,在470℃时显微硬度最高;随固溶时间延长,显微硬度先上升后降低,在240 min时硬度最大;延长时效时间,合金抗拉强度和屈服强度都有所提高,而断后伸长率略有降低;7075合金经470℃×240 min固溶以及125℃×24 h时效后可以获得良好的强度和塑性。     

La_((1+x)/3)Ba_((2-x)/3)Mn_xCu_(1-x)O_3(0.8≤x≤1)晶体结构和输运性质

用固态反应法制备了名义组分为 L a(1 + x) /3Ba(2 - x) /3Mnx Cu1 - x O3(0 .8≤ x≤ 1) 的系列试样。试样结构的单相性经粉末 X射线衍射分析而得以证实 ,且随 Cu的掺杂其结构由未掺杂时的立方对称性转变为正交对称性。输运实验表明 :所有试样均经历了半导体到金属的转变 ,但转变温度 TP随掺杂量增加而逐渐移向低温端 ;外加磁场大大增加了 TP附近的导电性 ,导致 TP附近最大磁电阻效应的出现     

(Ba1-xSrx)(Zn1/3Nb2/3)O3固溶体系统的晶体结构

XRD分析表明,(Ba1-xSrx)(Zn1/3Nb2/3)O3系统中生成了一定的第二相,第二相的形成与ZnO的挥发有关.随着Sr含量的增加,晶体结构由无序的立方相向有序的赝立方相转变.在低角度处出现了1:2超晶格衍射峰,在高角度处衍射峰展宽并右向偏移.(Ba1-xSrx)(Zn1/3Nb2/3)O3系统中氧八面体的畸变是相转变形成、有序相产生、晶体结构对称性下降及晶格常数a和c减小的根本原因.     

Sn-9Zn/Cu焊点界面金属间化合物层结构研究

研究了过热度、冷却速率和时效处理对Sn-9Zn/Cu界面金属间化合物的形成及厚度的影响,并与同等条件下的Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu和Sn-37Pb/Cu界面作了比较。通过XRD、SEM及EPMA等检测发现,在Sn-9Zn/Cu界面上形成的金属间化合物可分为2层:近Cu侧的Cu-Zn化合物层和近焊料侧的Cu-Zn-Sn化合物层,同时在2层化合物的分界面上还检测出了大量的O。试验还发现,熔融过热度和冷却速率对焊料/Cu界面上金属间化合物的厚度有较大影响,随着熔融保温温度的升高和冷却速率的下降,厚度增加,且Sn-9Zn/Cu和Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu界面受熔融过热度和冷却速率的影响比Sn-37Pb/Cu界面大。在250℃+空冷的时效过程中,由于界面上Cu-Zn化合物层分解和Cu-Zn-Sn化合物层生长相互竞争,导致Sn-9Zn/Cu界面金属间化合物的厚度变化无明显规律。