Single Chip固态硬盘

Single Chip固态硬盘eSSD系列是通过多芯片封装技术（MCP）,把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型闪存一芯化的Serial ATA（SATA）3Gbps SSD。     

源科rSSDTM真容值得期待

源科rSSDTM是源科运用其先进的SSD系统集成技术,凭借在该领域丰富的经验设计开发的MCP系列产品。该产品具有高性能,是完全集成的嵌入式SSD。rSSDTM系列产品使用了多芯片封装(MCP)等创新性技术,提供惊人的SSD功能,是世界级的极佳小尺寸SSD。     

三星电子推出世界首例十芯片封装技术

韩国三星电子日前表示，它已研发出世界第一个十芯片的多芯片封装（MCP）技术，可提高手机和其它手提装置的空间使用率。     

三星电子推出超薄16芯片堆叠封装

三星电子正在宣扬一种先进的封装技术，该技术能把16块芯片彼此堆叠在一起，而高度只有1．4毫米（如果可以称其为高度的话）。目前还没有把这么多的芯片堆叠在一起封装的任何直接需求，但三星电子的研究人员相信这个方法可以用来把现在常规的多芯片封装（MCP）变得更薄一点。     

美光利用34nmNAND工艺生产用于高端手机的最高密度多芯片封装产品

美光科技有限公司（Micron Technology，Inc．，）日前宣布，目前正推出业界密度最大的全集成式NAND多芯片封装（MCP）试用产品，这套解决方案含有16GB的多层单元（MLC）NAND，可供高端手机使用。该MCP产品充分利用美光业界一流的32GB34nm多层单元NAND技术，从而使公司能够在单一封装中实现这样高的密度。     

rSSDT100：固态硬盘

源科推出源科多芯片封装（MCP）芯片级固态硬盘rSSDT100。     

东芝公开在前工序封装MEMS元件的技术

东芝5月30日公开了2种在前工序封装MEMS元件的技术。所以因其可在晶圆级进行成批处理,可降低一直视为MEMS元件制作难题的封装成本。该公司还层积以此封装技术制成的MEMS元件和驱动器IC,试制出了0．8mm厚的多芯片封装（MCP）。该公司介绍,0．8mm厚的MCP为全球最薄。     

技术和需求决定单芯片趋势

单芯片(Single Die)封装与MCP(多芯片封装)是芯片架构的两个发展趋势,前者定位成熟技术的大规模应用,后者则主要针对某项技术或者其发展的开始阶段。MCP适用于市场规模较     

英特尔在华建封装中心 半导体商竞逐SiP

集多个功能芯片于单一封装内的系统级封装（SiP）正成为业界的新宠，相比于传统的多芯片封装（MCP），系统级封装正朝着集成更多课片、面积更小、更溥的方向发展。此外它还能大大节省OEM的设计时间，满足手机等对空间要求严格的便携电子产品需求，并降低电路板的EMI噪声。因此，业界半导体巨头英特尔、飞利浦、三星和瑞萨科技等在SiP市场展开了一场新的竞赛。     

MicrochiP推出符合LIN2．1年口SAEJ2602-2标准的低功耗MCP2003A收发器

美国微芯科技公司（Microchip）宣布,推出符合LIN2．1和SAEJ2602—2标准的低功耗MCP2003A收发器,MCP2021A、MCP2022A、MCP2025和MCP2050LIN系统基础芯片（SBC）,以及PICl6F1829LIN系统级封装（SiP）,扩大了其LIN产品组合。这些器件包括稳压器、窗式看门狗定时器、电池监视器输出和MCU等高集成选项。此外,这些器件还具有很高的鲁棒性,     

先进的MEMS封装技术

从特殊的信号界面、立体结构、外壳、钝化和可靠性五个方面总结了MEMS封装的特殊性。介绍了几种当前先进的MEMS封装技术：倒装焊MEMS、多芯片(MCP)和模块式封装(MOMEMS)。最后强调，必须加强MEMS封装的研究。     

美光在NAND竞争中独树一帜

美光科技公司于2006年推出了针对手机和其他便携式设备的Managed NADA闪存技术。Man-aged NAND闪存使用了美光公司的多芯片封装(MCP)技术,在一个小型的BGA封装中结合了高速多媒体卡(MMC)控制器和NAND闪存。     

芯片尺寸封装（CSP）技术的发展动态

芯片尺寸封装（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ简称ＣＳＰ）技术是一项焊接区面积等于或略大于裸芯片面积的单芯片封装技术，由于采用该项技术能解决芯片和封装之间芯片小封装尺寸大的内在矛盾、ＩＣ（集成电路）引脚不断增长、多芯片组件（ＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌ...     

崭露头角的系统封装

文章概述了系统封装（SIP）的概念、特点和问题点。着重指出，系统封装（SIP）是由MCM和MCP深入发展和改革而发展起来的。系统封装（SIP）技术是电子产品的组装技术和走向微小型化的未来。     

硬件

0602033 MCP存储器从设计到大规模量产测试的完善解决方案[刊,中]／宋子凯／／中国集成电路．-2005,(3)．- 51-54(G) 当前,集成电路的生产趋向不仅单位面积的集成度一再提高,器件封装更向空间发展。主要的存储器生产厂都将采用多芯片封装(MCP)形式作为未来存储器件封的重点发展方向之一。本文着重阐述针对越来越大的多芯片封装存储器大规模量产测试需要,作     

含有逻辑和存储芯片SiP的开发

随着电子产品向轻薄小型化发展，FPBGA，CSP已成为LSI的主流封装结构；其中，FPBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)是细间距球栅阵列封装结构，CSP(chip Size/Scal Package)是芯片尺寸，规摸封装结构。特别是对于急速普及的移动手机．因为装配面积限制存储器件的增加，可采用把多个存储器芯片装配在一起的多芯片封装MCP(Multi Chip Package)技术加以解决。     

采用确好芯片开发MCP闪存系统

最近在手机存储器系统开发者中产生了一个增长的趋势，他们把管芯垂直堆叠在一个封装卦壳里——通常称为MCP（Multichip Packaging，多芯片封装)．设计者采用此方法去节约小巧的印刷电路板空间．这种方法在小型化的终端用户产品(比如移动电话)上应用日益广泛；这些设计采用多层布线，多模块，或者多层布线和多模块相结合的办法对各个不同厂商生产的存储器管芯进行多芯片或系统级封装。     

源科发布芯片级固态硬盘rSSD T100

日前,国内知名固态硬盘厂商源科发布最新产品信息,宣布推出源科多芯片封装（MCP）产品：芯片级固态硬盘rSSD T100,该产品计划将于2011年10月正式发售。rSSD T100是源科新一代嵌入式产品,能提供比现有的存储技术更好的产品性能：     

高密度封装

本文介绍了微电路的几种高密度封装,着重介绍当今最盛行的多芯片封装(MCP)、最新的片内系统(SIP)及三维封装等,并指出这是一种实现片上系统的变通方法。     

LTCC技术的发展和应用

通信、汽车、医疗、工业、军事和宇航应用对电子系统高性能、高密度，高可靠的要求正在并继续对电子封装工程师提出挑战。这种挑战使得多芯片模块（MCM）成为必然的选择。这是由于多芯片模块不仅可以提高系统的封装密度，而且可以成数量级地提高系统的可靠性及其电气、散热和密封性能。 多芯片模块现在采用的有机层压板（MCM-L）、陶瓷（MCM-C）和沉积薄膜（MCM-D）的封装技术。其中尤以陶瓷封装技术—ITCC技术相对于其它封装技术显示出更巨大的魅力。它的优异的高频性能，散热性能和密封性能、可靠性和经济性使其成为无线通信、汽车电子、医疗电子和军事宇航应用的首选封装技术。展现了美好的技术和市场前景。 本文介绍了LTCC技术的现状及其成为陶瓷型多芯片模块主导封装技术的令人振奋的新发展。描述了工业界对其的接收和认可。勾画了该技术巨大的市场潜力。