热分析设备测试层压板固化因素的差别

测试PCB板材的Tg以及ΔTg的方法主要有DSC（差示扫描量热法）、TMA（静态热机械分析仪）及DMA（动态热机械分析仪），IPC-TM-650中对DSC、TMA及DMA的测试方法均有介绍，但是相关的IPC标准中并没有对TMA及DMA测试结果的评价机制，目前只有对于DSC评估标准有明确的要求。DSC、TMA及DMA各自根据不同的原理测量玻璃化转变温度，因此其测试结果也具有一些差别。文章通过实验对比统计的方法测试得到TMA及DMA与DSC之间测试Tg及ΔTg存在的差异，分析了其中存在差异的原因。为同行业使用DSC、TMA及DMA三种热分析设备测试Tg及ΔTg的评估提供一些参考。     

不同因素对动态热机械分析仪(DMA)测试结果的影响

通过对高Tg板材的动态热机械分析(DMA),研究了升温速率、样品厚度、有无覆金属层对测试结果的影响。文章旨在通过分析这些因素的影响机理,深入了解板材的粘弹性能,为PCB板材热性能测试提供参考借鉴。     

PCB吸潮爆板问题研究

文章主要针对PCB在制作过程中吸潮以及成品板吸潮导致的爆板进行分析探讨。文中展示了板边、板内以及半堵孔等不同原因造成的爆板类型,通过Tg测试、湿气含量测试等不同方法验证PCB是否吸潮,并根据不同的成因制定改善措施。     

△Tg影响因素分析及改善

多层压合是多层板生产中的重要制程，聚合度的控制是影响多层板品质的重要指标，聚合度低会造成PCB在使用过程中的一系列的可靠性风险，而△Tg是目前衡量聚合度的主要手段，本文从理论角度分析影响聚合物聚合度的主要因素入手，并通过实验测试的方式对影响固化程度的条件进行确认，希望能够对于大家有所启发。     

高性能跑车发动机用PCB的生产工艺研究

汽车发动机用PCB要求较高的可靠性,高性能跑车发动机用PCB的可靠性要求更是十分苛刻。世界各大车用PCB制造商即使使用高成本的高Tg材料,也未必能生产出达到高性能跑车发动机要求的PCB。采用较低成本的中Tg材料,结合改进压合工艺,降低PCB材料的应力;并改善电镀铜工艺,降低电镀铜的应力。这样独特的生产工艺,使PCB在Z轴的膨胀大大降低,可使PCB的可靠性得到大幅提高。     

No-Flow半固化片固化过程及压合性能研究

采用差示扫描量热法(DSC)研究了no-flow半固化片的固化过程,利用全动态DSC研究了该类型半固化片内树脂体系的固化反应动力学,通过经验方程的拟合获得了固化反应的动力学参数,并建立了固化反应动力学模型,通过模型分析确定了体系的固化工艺。用恒温DSC和动态DSC结合DiBenedetto方程研究了树脂玻璃化转变温度(Tg)和固化度之间的关系,并给出Tg和时间t及温度T之间的数学关系。通过DSC、TGA、SEM等研究了不同压合条件下固化体系的Tg值以及压合可靠性。实验结果表明,固化模型能较好地描述该P片的固化过程,固化程度不同,则材料均在Tg值、耐热性,粘结强度上表现出较大差异。     

高兼容性低成本无铅材料开发与应用

现今市面上主流的无铅材料多是中Tg和高Tg的产品,高的Tg的预示着高成本;目前全球经济持续低迷,给PCB行业也带来了不小的冲击,迫使各PCB厂家积极寻求低成本高性能的替代材料。CCL供应商推出的PN固化、添加无机填料的普通Tg无铅兼容材料无疑成为一大亮点,成为有效提升客户产品性价比和竞争力的首选。此类型材料除满足一般传统多层板的要求,在HDI板、高多层及厚铜板方面表现同样优秀,文章将逐一说明,以供大家参考和借鉴。     

PCB可靠性测试评估方法简述

印制电路板（PCB）技术向高密度、高集成化等方向发展,导致PCB可靠性问题日益凸显。针对PCB失效机理,并结合现有PCB标准及实践应用情况,详细介绍了3种PCB可靠性测试评估的方法——失效率预计法、加速试验预计法和试验鉴定法,以期为从业者开展PCB可靠性测试评估提供一定的帮助。     

探讨如何识别中空纤维对PCB可靠性的影响

影响PCB的可靠性的因素很多,如结构性问题,加工问题,测试问题,吸潮问题,耐热性问题、电性能问题,耐化学问题等等,这些问题在一定程度上都有一些识别的方法,如何识别中空纱对PCB可靠性的影响却不多见。文章探讨如何识别中空纱对PCB可靠性的影响。     

印制电路板基材类型对信号稳定性影响的试验

PCB中介电常数Dk的一致性越好,材料厚度的一致性越好,印制板的信号稳定性相对越好.不同基材有着不同的Dk值、Tg值,以及不同的性能和成本,不同基材生产的印制板在信号传输上也存在一定的差异性.文章比较了不同基材在相同制作工艺,相同测试环境下,测试波形的稳定性.     

Influence of cooling rate and annealing on the DSC Tg of an epoxy resin

Glass transition temperature (Tg) is a key epoxy property and often being monitored in the production by the differential scanning calorimeter (DSC) method in the printed circuit board (PCB) industry. The dual-effect of cooling rate and annealing on the endothermic peak in the DSC scan of CE-688 epoxy resin plays a big role in the DSC Tg evaluation. An improved DSC program was developed in order to minimize/eliminate the influence of endothermic peak. Meanwhile, the curing pressure also shows distinct effect on the Tg of the epoxy resin.     

Effect of Lead-Free Soldering on Key Material Properties of FR-4 Printed Circuit Board Laminates

The transition to lead-free soldering of printed circuit boards (PCBs) using solder alloys such as SnAgCu has resulted in higher temperature exposures during assembly compared with eutectic SnPb solders. The knowledge of PCB laminate material properties and their dependence on the material constituents, combined with their possible variations due to lead-free soldering temperature exposures, is an essential input in the laminate selection process. This paper provides laminate selection guidelines that were arrived at by assessing key material properties (glass transition temperature, coefficient of thermal expansion, decomposition temperature, and water absorption), and their responses to lead-free soldering assembly conditions. A range of commercially available FR-4 PCB laminate materials, classified on the basis of glass transition temperature (high, mid, and low), curing agents (dicyandiamide and phenolic), flame retardants (halogenated and halogen-free), and fillers (presence or absence) were studied. The laminate material properties under investigation were measured as per the IPC-TM-650 test methods before and after exposure to multiple lead-free soldering cycles. Combinatorial property analysis was conducted to investigate the causes behind variations in material properties.     

利用DSC测定LED封装环氧树脂玻璃化转变温度

DSC作为一种主要的热分析方法,适用于各种固化体系,应用很普遍。文章介绍了DSC的相关基础知识,研究了利用DSC测定LED封装环氧树脂的玻璃化转变温度的测试条件,对不同的测试条件进行了比较和评定,并进行了相关测试。实践表明,在通氮气的前提下,为得到明显的DSC曲线,样品粒径应越小越好,最好为粉末状并压实;样品用量为10mg~15mg左右为宜;仪器升温速率为10K/min~15K/min左右为宜;装在铝坩埚里的待测样品要用工具压实。得到的测试条件对实际测试有指导意义。     

CAM在飞针测试文件转换中的运用

在飞针测试前要先进行测试文件转换,CAM软件能够很好地完成这一工作.介绍了CAM软件在飞针测试文件转换中的运用,以PCB设计软件Protel为例,讲述CAM350进行飞针测试文件的转换过程.     

浅谈改善湿气对CAF测试的影响

湿气对PcB的cAF测试结果影响,往往被大多数人忽视,本文详细研究了影响cAF测试的各种因数及测试结果状况,通过增加线路板烤板流程与改变包装条件基本解决湿气对绝缘性能的影响,从而使得cAF测试结果不因湿气而失效。     

论CCL与PCB材料中的几种热分析技术

随电子产品的功率增加、密度提高、可靠性要求提升以及无铅装配的盛行,PCB厂家及PCBA日益关注基材的耐热特性,而这些耐热特性是通过热分析手段进行检测的。本文结合生产实际情况,阐述了CCL与PCB基材的几种热分析技术指标,并剖析了二者在Tg(玻璃化温度)、Td(热裂解温度)、T260/T288(热分层时间)、Z-CTE(热膨胀系数)方面的区别与关联,希望能对大家正确地选择材料、衡量材料特性并解决PCBA对板材方面的疑惑提供些许帮助。     

Monitoring extent of curing and thermal–mechanical property study of printed circuit board substrates

Precise control of curing conversion for epoxy-based printed circuit board (PCB) substrates and clarification of curing–property relationship are critical for the performance and reliability assessment, and for the design optimization of electronic systems. In this article, various epoxy composites for PCB substrates were analyzed by infrared spectroscopy (IR), differential scanning calorimetry (DSC), rheometry, dynamic mechanical analysis (DMA), and scanning electron microscope (SEM). Compared with mid-IR and DSC, near-IR (NIR) is found to be a reliable method for the characterization of curing conversion process by detecting the consumption of epoxy groups. And DMA is a powerful method for measuring the conversion of PCB materials by testing glass transition temperatures (T_g) and viscoelastic properties. The curing behaviors of a variety of epoxy composites show distinct differences in both curing rate and activation energy, and the growth tendency of T_g with curing conversion also changed depending on the material compositions. Correlation of curing conversion versus thermal properties shows that the activation energy of curing at different stage by DSC resembles the tendency of T_g transitions tested by DMA. Mechanical properties of the composites show close relationship with the curing conversions. Peel strength, the indicator of adhesion strength between copper foil and epoxy composites, was tested on all the specimens of different curing conversions, and the results showed a maximum value at curing conversion between ca. 90 and 95%.     

环氧模塑料玻璃化温度（Tg）的测定方法及其影响因素

通过使用动态力学机械分析仪（DMA）、差示扫描量热仪（DSC）、热机械分析仪（TMA）等不同的分析方法来表征环氧模塑料的玻璃化转变温度,讨论了测量方法、材料的化学结构、升温速度、频率以及后固化时间等因素对环氧模塑料玻璃化转变温度（Tg）的影响。实验结果表明,环氧模塑料的玻璃化温度性能不仅取决于环氧树脂的结构与性能、固化剂和添加剂的结构与性能,以及它们之间的配比,而且也取决于它的成型固化历程以及测试方法。     

关于二阶激光孔钻孔加工技术的研究与应用

激光钻孔加工技术的产生与飞速发展是PCB行业技术发展的显著标志,是PCB钻孔技术发展的革命。目前业界激光钻孔加工普遍使用CO2激光钻孔机,由于CO2激光能量受脉冲周期、脉冲波形、脉冲宽度、PCB表面处理工艺、激光孔的类别/结构等因素的影响,孔底树脂残留、孔形异常、孔底铜箔击穿、孔壁玻璃丝布突起等一系列品质问题随之而来,这其中,以“击穿爆孔”问题最为突出、危害最大。本文主要针对击穿爆孔的问题展开技术研究与改善。