钢铁表面HEDP镀铜与氰化镀铜工艺比较

从镀层外观、结合力及孔隙率等镀层性能,电流密度范围、阴极电流效率、深镀能力和分散能力等镀液性能,以及氢脆性能和疲劳性能,比较了钢铁表面HEDP镀铜与氰化镀铜工艺的性能特点。结果表明:HEDP镀铜工艺的各项性能均达到或超过氰化镀铜工艺的水平。     

膦酸镀铜新工艺的研究

由于氰化预镀铜工艺存在镀液剧毒、污染环境等问题,作为替代工艺,本文研究了HEDP(羟基乙叉二膦酸)直接镀铜新工艺,分析了镀液主要成分的作用及操作条件的影响,并与氰化物预镀工艺进行了比较。实验表明在此工艺条件下,镀液的分散能力与覆盖能力与氰化镀铜相当,电流效率比氰化镀铜高得多,可达90%以上,镀层结合力良好,基本无脆性,具有代替氰化物镀铜的良好前景。     

钢铁表面四种预镀工艺比较

从工艺配方和工艺条件、结合力、电流密度范围、分散能力、沉积速率、深镀能力、孔隙率和阴极电流效率比较了预镀镍、无氰碱性预镀铜、酸性预镀铜、氰化预镀铜四种钢铁表面的预镀工艺的性能特点。     

碱性无氰镀铜工艺研究

通过对碱性无氰镀铜工艺、镀液及镀层性能研究,得到该工艺可作为钢铁基体的预镀铜,也可直接用于镀厚铜,镀层与基体的结合力良好,结晶细致,光亮。镀液成分简单,易操作,稳定,具有良好的分散能力,电流效率也优于氰化镀铜。     

钢铁基体上碱性无氰镀铜

给出了一种钢铁基体上碱性无氰镀铜的工艺配方。介绍了镀液的配制方法和稳定性,并将本工艺与氰化镀铜工艺的深镀能力进行了比较。测试了电流效率、镀层的受热性和结合力。提出了工艺流程中需要注意的问题。结果表明,本工艺的深镀能力优于氰化镀铜工艺,得到的镀层经烘烤和弯曲试验均无脱皮、起泡现象,镀层与基体结合良好。     

钾盐对氰化镀铜溶液性能的影响

研究了钾盐对氰化镀铜溶液性能的影响,结果表明,向镀液中加30～60 g/L的硫酸钾,能够明显提高镀层的光亮度和镀液的覆盖能力,当采用较低质量浓度氰化镀铜溶液时,硫酸钾能够提高镀液的分散能力.生产实践表明:在挂镀氰化镀铜槽中用硫酸钾取代有机光亮剂能够提高镀层与基体之间的结合力.     

钢铁基体上中性无氰镀铜

开发出钢铁基体上中性无氰镀铜(挂镀及滚镀)工艺,其配方中的配位剂是需要经过多道工序合成的具有(NCCOOH)x结构的化合物,还含有醋酸铜和磷酸二氢钠。介绍了镀液的配制,生产过程中pH的调整,电流密度的控制及镀前处理。通过比较该工艺与氰化镀铜工艺的深镀能力,可知前者深镀能力明显优于后者。烘烤试验及弯曲试验表明,该工艺结合力很好。     

羟基乙叉二膦酸电解液预镀铜新工艺

为了保护环境、消除污染,实现以无氰镀铜工艺代替氰化镀铜工艺,经实验研究,采用羟基乙叉二膦酸电解液镀铜工艺应用在铝合金零件表面镀铜/镍/铬工艺路线中预镀铜工序。经过生产实践证明,羟基乙叉二膦酸镀铜电解液深镀能力和均镀能力优良;镀液维护简单;镀层与铝合金基体结合力良好,产品合格率达99%以上。     

碱性无氰镀铜工艺研究

研究了碱性无氰镀铜工艺，用贴滤纸法测试了镀层的耐蚀性能；用热震试验和弯曲试验测试了镀层的结合力；用角形阴极试验了镀液的深镀能力。确定了碱性无氰镀铜配方、电流密度、pH值，温度等工艺条件。并用电镀镍的方法测试了铜镀层与其他镀层的结合力。结果表明：该工艺能获得综合性能较好的铜镀层，可取代常规氰化预镀铜工艺。     

钢铁基体上无氰碱性电镀铜用配位剂的研究

分别以乙二醇、乙二胺四乙酸(EDTA)、氨水、缩二脲、柠檬酸盐及膦酸盐为配位剂进行无氰碱性镀铜试验。对不同镀液体系的稳定性、电导率及所得镀层的外观、结合力等进行了测试。结果表明,乙二醇、EDTA、柠檬酸盐及膦酸盐都可以作为碱性镀铜的配位剂,而氨水和缩二脲体系由于存在明显的置换反应,因此不适用于无氰镀铜体系。复合膦酸盐镀铜体系的综合性能最好,有望替代传统的氰化物镀铜体系。     

酸性镀铜光亮剂的研究

介绍了酸性镀铜光亮剂，并与使用较多的两种国外酸铜光亮剂的阴极极化曲线，镀液的深镀能力，均镀能力，耐温工作范围等作了对比。酸铜光亮剂耐高温可达40℃，其深镀能力，均镀能力与国外酸铜光亮剂相当。其取极极化曲线与国外酸铜光亮剂的阴极极化曲线形状相似，峰值电位和峰值电流相近，极化值与极化度近于相等。     

化学镀铜原理、应用及研究展望

化学镀铜技术主要用作印制线路板孔金属化和塑料电镀,其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性,介绍了化学镀铜的应用范围与发展,强调了化学镀铜预处理的必要性及要注意的几个方面：应用易清洗的油脂作防锈剂,低碳钢件用阳极电解除油,酸洗除油与碱性除油互补等。介绍了化学镀铜的一些常用体系及其主要组分。讨论了添加剂的影响,对非金属表面化学镀铜的研究进展进行了报道,提出了化学镀铜今后的研究重点。     

有机中间体对电镀酸性硬铜硬度的影响

近年来,铁基圆筒电镀厚铜替代铜辊的电镀硬铜加工量随凹印制版产量的增加而急剧增长.但与普通酸性光亮镀铜相比,国内外能供选择的商品酸性电镀硬铜光亮剂为数较少,涉及镀层硬度影响因素的研究更少.本文主要对目前国内外常见的酸性镀铜中间体、单体光亮剂对硬度的影响进行了测试研究.     

铜基上化学镀锡工艺分析

介绍了铜基化学镀锡工艺技术及其特点,详细分析了铜基上化学镀锡中还原剂、促进剂、络合剂、防氧化剂等各种化学药剂作用。     

电气铝排无氰镀铜的性能研究

比较了电气用铝排(6101铝合金)无氰镀铜与氰化镀铜后的镀层外观、金相、孔隙率、接触电阻、可焊接性、极化曲线的差异,并在不同工艺及厚度的镀铜层上电镀5μm厚度的锡层,通过Tafel极化曲线、中性盐雾试验、高温高湿试验对其耐腐蚀性能进行评估.结果表明,无氰镀铜光泽度好,接触电阻低,但整平能力、深度能力、可焊接性和孔隙率不...     

高电流密度连续生产钢芯镀铜线工艺

介绍了高电流密度连续生产钢芯镀铜线工艺，分析了常见故障的原因并提出了解决措施。     

无氰碱性镀铜

采用柠檬酸铜为主盐,加入氢氧化钾和合适的光亮剂,配制出一种无氰碱性镀铜液。通过赫尔槽试验确定其合适的电流密度范围为0．5～2A／dm^2。分别对该无氰碱性镀铜层在铜基体、铝合金基体、锌合佥基体上以及以该镀层作为镀铬层的底层时的结合力进行了测定,表明该镀铜层的结合力较好。测定该镀铜的沉积速率、电流效率、极化曲线以及镀液稳定性的结果表明,该无氰镀铜的电流效率与沉积速率都较高,极化度优于焦磷酸盐镀铜,且该镀液的稳定性较好。     

酸性光亮镀铜工艺中非光亮因素对镀层质量的影响

酸性光亮镀铜是目前获得镀铜层的主要工艺之一。在形成光亮镀层的过程中,影响因素很多,大致可分为光亮因素和非光亮因素。非光亮因素对镀层的影响非常大,直接影响到镀层的光亮度、平整度和耐蚀性等。研究了酸性光亮镀铜工艺中非光亮因素对镀层质量的影响,得出比较合理、可行的非光亮因素的工艺范围,对电镀铜工业的发展有一定的促进作用。     

镀铬废液的回收及利用

用自配的复合絮凝剂处理电镀铬废液,用于除铜实验。除铜液酸度以30g／LH2SO4为佳,用一阶微商法求出除铜液CrO3最佳质量浓度为255．8g／L。处理后的排放液中CrO3质量浓度为0．4mg／L,既实现了废物利用又符合国家排放标准。     

陶瓷基上化学镀铜

为提高化学镀铜液的稳定性,在化学镀铜液中加入亚铁氰化钾和a,a′-联吡啶作为添加剂,研究了温度与陶瓷基体上化学镀铜沉积速度的关系,计算出铜沉积的活化能。当镀液中含有亚铁氰化钾或a,a′-联吡啶时,铜沉积活化能提高,铜沉积速率降低,镀铜层外观及镀液稳定性均得到改善。此外,镀液中同时含有亚铁氰化钾和a,a′-联吡啶时,镀液、镀层性能得到进一步提高。