玻璃钢无氰Cu-Zn-Sn-Ni仿金电镀工艺研究

以焦磷酸钾为主络合剂、酒石酸钾钠为辅助络合剂,自制焦磷酸铜、焦磷酸锌为主盐进行了玻璃钢无氰Cu-Zn-Sn-Ni四元合金电镀工艺研究。试验结果表明,适当调节工艺参数及选择恰当的后处理方法,可得到不同色泽的仿金镀层,极大地丰富了玻璃钢制品的装饰效果。本研究所用镀液性能稳定、无毒、少污染、易于维护,可广泛应用于生产实际。     

新型柠檬酸盐镀铜工艺

为了淘汰剧毒性的氰化镀铜工艺，华中科技大学化学系开发出一种以柠檬酸盐为主络合剂的镀铜工艺．分析了各种工艺条件和参数的影响，并对镀液性能和镀层质量进行了检验。该工艺解决了无氰镀铜工艺中镀层与基体结合力不良的难题，所得镀层细致、均匀、韧性好，有望取代氰化镀铜。这种新型的柠檬酸盐镀铜工艺解决了其他非氰镀铜工艺在锌合金压铸件上镀层结合力不良的难题，     

氨氰浸金原理及研究进展

氨氰浸出技术自从发明以来就被认为是从含铜难处枞金矿资源中恒择性回收金的一种有效方法。系统总结了目前国内外氨氰浸金的研究进展,主要包括氨氰浸金的基本原枞、浸出动力学研究、溶液化学研究、氨氰浸金实验室实验及工业应用研究现状,对氨氰浸金过程中存在的问题及其未来的发展趋势做了评价。     

水相法制备小粒径金溶胶

采用柠檬酸三钠还原氯金酸法制备金溶胶.研究了还原剂用量、试剂加入顺序、反应时间、搅拌速度等因素对金溶胶浓度、粒径、形貌和分散性的影响,使用紫外-可见分光光度计和透射电子显微镜对金溶胶的光学特性、粒径、形貌及结构进行表征.结果表明:制备小粒径金溶胶的最优条件为柠檬酸三钠(0.034 mol/L)与氯金酸(0.024 mol/L)溶液体积比为3:1,将氯金酸加入柠檬酸三钠溶液中为宜,反应时间6 min,搅拌速度约650 r/min;在此最优条件下可成功制备出形貌均一、分散性好、稳定性佳的金溶胶,其平均粒径约6～7 nm.     

玻璃钢无氰Cu—Zn—Sn—Ni仿金电镀工艺研究

以焦磷酸钾为主络合剂，酒石酸钾钠为辅助络合剂，自制焦磷酸铜，焦磷酸锌为主盐进行了玻璃钢无氰Ｃｕ－Ｚｎ－Ｓｎ－Ｎｉ四元合金电镀工艺研究，试验结果表明，适当调节工艺参数及选择恰当的后处理方法，可得到不同色泽的仿金镀层，极大地丰富了玻璃钢制品的装饰效果，本研究所镀液性能稳定，无毒，少污染，易于维护，可广泛应用于生产实际。     

多元仿金镀

本文通过以 Cu-Zn-Sn-Ni(CO)为主体的低氰溶液的研究,选择了适合本仿金工艺的由无机和有机组份组成的混合添加剂,得到了宽工艺参数的配方,电流密度在0.5～5A/dm~2内可获得均一的金色色调,通过调节工艺参数和后处理方法,可随意获得14—24K 金色镀层,性能稳定,方便操作。     

一种新的PCB无氰化学沉金工艺

介绍了一种新的不含游离氛的无氰化学沉金工艺,并从工艺特.s、沉金效果、产品品质和环保处理等方面将该无氰沉金工艺与传统的有氛化学沉金工艺进行了对比分析,分析表明:该无氰沉金工艺的金缸溶液寿命更长,沉积均匀性更好,沉积速率可控,有利于控制金厚和降低镀金的材料成本;产品的品质有保障,过程更环保,可望替代传统的有氰工艺.     

褪色光度法测定氰化浸金液中的有效氰根离子

将适量经过滤的氰化液，加入到碱性的兰色铜－柠檬酸配合物溶液中，有效氰根与铜一柠檬酸配合物定量反应，兰色减褪，其褪色程度与有效氰根离子尝试成正比，据此以确定有效氰根浓度，本法适于金的氰化液中有效氰化物的测定。     

电沉积钴钨合金镀液性能的研究

以氨基磺酸钴和钨酸钠为主盐、以柠檬骏盐为络合剂组成电沉积钴钨合金的镀液，研究镀液中NH4^ 的浓度、CO2^ 离子的络合比、溶液热处理等对镀液性能的影响。结果表明：在实验条件下，以柠檬酸盐为络合剂的钴钨合金镀液中，NH4^ 可以提高镀液稳定性和镀层含钨量；添加络合剂及镀液在80～90℃温度下进行热处理可以明显改善镀液性能和镀层外观。     

日本一公司开始提供无电解置换型金电镀液

正田中控股株式会社发布,田中贵金属集团从事电镀业务的日本电镀工程株式会社(EEJA)开始提供不含氰化物的无电解置换型金电镀液"LECTROLESSIGS2020"。"LECTROLESSIGS2020"是一种用于对镍、钯等部件进行金电镀加工的完全无氰化的无电解置换型金电镀液。EEJA通过重新评估电镀液的成分,成功开发出一种与采用了氰化金钾(以下简称PGC)的氰系置换型金电镀液特性相同的电镀液,这种电镀液与以往的无氰置换型电镀液相比,析出(成膜)时间     

亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂对镀金层性能的影响

目的 研究亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂对可伐基板镀金层共晶焊接性能的影响机理,从而优化络合剂含量工艺范围,提升镀金层金锗共晶可焊性。方法 采用扫描电子显微镜及能谱仪（SEM-EDS）、X射线衍射仪（XRD）、极化曲线等分析方法,结合镀金层孔隙、金锗共晶焊接润湿性和剪切强度测试,研究了亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂,对镀金层表面金锗焊料润湿性,金锗共晶层结合力、表面和截面形貌、结晶状态、孔隙,以及金锗共晶焊接界面微观形貌等的影响。结果 亚硫酸钠和柠檬酸钾均能起到络合剂作用,当络合剂亚硫酸钠质量浓度为120～160 g/L和柠檬酸钾质量浓度为40～60 g/L时,络合剂含量的增加可使镀金液阴极过电位明显增大,从而使所制备的镀金层结晶更加致密。当络合剂亚硫酸钠质量浓度为160～200 g/L、柠檬酸钾质量浓度为60～100g/L时,电沉积的镀金层表面明显平整,截面形貌致密,孔隙少,且以（311）晶面择优生长,晶粒尺寸为43.7nm,晶面间距为0.123nm,金锗焊料润湿良好,金锗共晶层结合力较大,剪切强度可达3 MPa以上,可满足金锗共晶焊接使用要求。结论 亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂含量对镀...     

无氰电刷镀金技术在航天工业中的应用

应用FJY-18无氰电刷镀金技术制得的金镀层具有孔隙率低、色泽金黄、光亮、结合力好,镀厚能力大于20μm,显微硬度HV=130～150,施工温度范围宽、无毒等特点,该技术已用于航天工业中某一关键部件的表面减磨密封镀金.     

国内氰化法浸出金矿中金的研究进展

基于中国期刊全文数据库(CNKI),检索了2014~2018年氰化法浸出金矿中金的论文和专利,对国内相关研究进行综述讨论。文献分析表明,对贫金矿的开发是近年来研究的热点,有关氰化工艺、氰化条件、尾渣处理和贫液净化的研究较多,但氰化浸出条件之间的交互影响,以及脉石矿物对氰化浸出效率影响的相关研究较少。建议通过工艺完善、加强应用软件模拟等研究,不断完善金矿氰化浸出理论与实践,提高金矿资源的利用率。     

焙烧氰化尾渣提金工艺研究现状

焙烧氧化过程中铁物相出现熔融或再结晶,对金造成二次包裹,使焙砂中部分金仍难以浸出,导致焙烧氰化尾渣金品位较高。破坏尾渣中铁氧化物对金的包裹可提高金的浸出率。综述了焙烧氰化尾渣主要提金工艺,包括直接酸溶法、还原焙烧法、氯化法、炼铁-电解法、硫酸熟化法和硫脲法等。直接酸溶工艺简单,金浸出效果较差;还原焙烧法金浸出率高,但工艺复杂、能耗大;氯化焙烧法对矿石适应性强,可综合回收有价金属,但基建及维护费用高;炼铁-电解法在富集金的同时可获得纯铁产品,对矿石有较高的要求;硫酸熟化法显著提高金银浸出率,与直接酸溶法相比,所需更高的温度与酸度;硫脲法反应速率快、选择性好,但生产成本较高。 关健词:有色金属冶金;氰化尾渣;铁氧化物;包裹金;提金     

草酸配位浸出二段焙砂中包裹金的赤铁矿

草酸根(ox^2-)对三价铁具有强的配位能力,可用草酸配位浸出二段焙砂中包裹金的赤铁矿,提高金的回收率。考察了草酸用量、液固比、浸出温度和时间对二段焙砂中铁浸出率的影响。结果表明,用1.17倍理论量的草酸在液固比为12 mL/g时于90℃浸出2 h,铁浸出率达到75.8%以上。除铁渣进一步氰化浸出,渣中金品位为8.8 g/t,低于直接氰化浸出渣12.3 g/t的金品位。草酸浸出液主要成分为具有光催化活性的Fe(ox)⁺和Fe(ox)2^-,可采用光催化法回收铁、再生草酸,再生的草酸可返回浸铁过程。     

提高陕西某黄金冶炼厂金浸出率的研究与实践

为提高某矿山氰化浸金率,降低尾渣金品位,提高矿粉日处理量,考察了球磨时间、液固比、浸出时间、氰化钠浓度对金浸出率的影响。结果表明,以NaOH作保护碱,在NaCN浓度0.25%,液固比1.5：1,浸出时间48 h,矿粉粒度-325目占94.17%的条件下,金的浸出率可达97.80%,尾渣金品位小于1.5 g/t。根据实验结果,对现有生产工艺流程和设备进行改造,通过改变加料方式,调整球磨机转速,增加磨矿次数、分级次数和浸出槽数目,各项生产技术指标得到明显提升。     

难处理金矿加压氧化预处理技术及发展

难处理金矿由于毒砂和黄铁矿等硫化物的包裹,直接氰化金的回收率很低,为了提高金的浸出率,必须先打破毒砂黄铁矿等的包裹.加压氧化是在高温高压下,在加压釜中由氧气作氧化剂氧化硫化物,破除硫化物对金的包裹,使金能直接与氰化物接触,提高金的浸出率.该工艺具有反应快、金的回收率高、环保等优点,近年来已成为难处理金矿的一种重要预处理工艺.     

碱性硫脲浸金的研究现状与发展趋势

阐述了可能取代氰化浸金的高效、无毒碱性硫脲浸金的研究现状。相比酸性硫脲浸金,碱性硫脲浸金具有溶金选择性好,溶液的再生及净化工序相对容易等优点。阐明了碱性硫脲浸金原理及金在碱性硫脲溶液中的溶解机理,对碱性硫脲溶液中的稳定剂及氧化剂的选择做了详细探讨。最后,指明了碱性硫脲浸金所取得的成果及需要解决的问题,并展望了其发展趋势。