基于GEM/SECS协议的数据采集系统设计与实现

针对贴装行业关键设备数据采集领域的现状,以焊膏印刷机为例,提出一种基于GEM/SECS通信协议的数据采集方案.介绍了GEM/SECS通信协议的基本内容,实现了基于Socket套接字的焊膏印刷机实时生产数据通信,并且给出了比较详细的流程.系统已经成功应用于焊膏印刷机生产数据的采集,满足了工业数据采集实时性和准确性的要求.     

基于台达机电产品的锡膏印刷机

介绍基于台达PLC系统集成架构的SMT印刷机自动化系统。对于锡膏印刷机典型工艺流程给出自动化系统分析。PLC自动化系统设计概要讨论具有通用参考价值。     

SMT焊膏印刷质量AOI技术的研究

本文主要介绍了在微电子表面组装技术(SMT)中,对焊膏印刷质量进行检测的自动光学检测技术(AOI)及其系统的基本概况,讨论了无铅化对焊膏印刷AOI的影响,并对SMT焊膏印刷质量的AOI检测技术的发展趋势进行了分析.     

基于编码控制接口印制板回流焊温度曲线的研究

在SMT再流焊的整个流程中,为组装电路板设定合适的温度分布曲线是十分重要的一个环节。这里讨论了焊膏在再流焊不同阶段中会发生的一些状况,产生的温度分布及其对焊接组成的影响等。     

回流焊接温度曲线控制研究

随着集成电路产业的飞速发展,高集成度、高可靠性已经成为行业的新潮流。在这种趋势的推动下,SMT(表面贴装技术)在中国也得到了进一步的推广和发展。很多公司在生产和研发中已经大量应用了SMT工艺和表面贴装元器件。在SMT工艺中回流焊接是核心工艺,因为表面组装PCB设计,焊膏印刷和元器件贴装产生的缺陷,最终都将集中表现在焊接中。因此,如果没有合理可行的回流焊接工艺,前面任何工艺控制都将失去意义。     

数据驱动的焊膏印刷工艺参数推荐技术

针对印制板焊膏印刷过程中工艺参数制定主观性大、经验依赖性强的问题,提出一种数据驱动的印刷工艺参数推荐方法。首先构建面向每一元器件焊膏印刷质量预测模型,包括面向每一元器件的印刷合格率预测、焊膏相对面积/体积预测、印刷缺陷类型预测3个子模型;其次以每一元器件印刷质量最优为目标,构建印制板焊膏印刷工艺参数推荐模型;最后基于实际印制板的印刷数据中对各模型的正确性进行验证,印刷合格率预测的平均准确度达到98%,推荐出的工艺参数的偏差值与经验值的偏差小于10%,质量预测和工艺参数推荐结果均可满足实际生产应用要求。     

台达多轴运动控制卡在自动PCB印刷机上的应用

本文主要介绍了PCB印刷机作为SMT（表面贴装技术）关键设备的主要工作原理和工艺流程。采用台达多轴运动控制卡提高了系统的实时性,并且提高了自动PCB印刷机系统的定位精度和响应速度,使得自动PCB印刷机取得了很好的经济效益。     

适用于表面贴装回流焊工艺的PCB接插件

本介绍一种适用于表面贴装回流焊工艺的PCB通孔接插件——Weidmuller SL—SMT系列接插件．该系列接插件能够耐受260℃的高温，可与其它表面贴装元器件(SMD)一样采用模板印刷焊膏、自动贴片、回流焊接，也可以像其它SMD一样两面贴装。     

CBGA阵列的组装技术

随着计算机技术和IT技术的发展,对电路元器件的封装提出了更好的要求。期中SMT技术得到了广泛的应用,SMT封装对在高密度、高引出端数和高性能方面要求的提高,发展了陶瓷焊球阵列（CBGA）技术,本文重点介绍了陶瓷焊球（CBGA）的工艺以及封装技巧和返修方法。     

基于SPC的SMT生产质量在线分析系统设计

通过对SMT生产现场需求的分析,确定了SMT生产质量分析系统软件的总体框架;详细设计了控制图、报表输出、异常数据判定等关键功能。整个系统采用Microsoft SQL Server作为后台数据处理,利用Visual Basic作为开发环境,通过测量用传感器实现对关键工序运行状态数据的收集,采用上位机与触摸屏之间的以太网通信实现检测数据的传输与存储、报表的显示输出、SPC质量分析统计,实现SPC控制图的绘制、异常数据的报警,从而更深入地确定产出变化是由非随机性原因还是正常原因造成的,达到提高SMT产品质量的目的。