SoC促进中心未来三年投入3．9亿元

北京中关村系统级芯片(SoC)促进中心揭牌仪式日前在北京集成电路设计园举行。据悉北京市将自2005年起至2007年止，共投资3．9亿元人民币(每年1．3亿元)用于系统级芯片(SoC)的开发。     

混合信号系统级芯片仿真

1 SoC设计方法的变革SoC芯片已经由数字SoC全面转向混合信号SoC，混合信号SoC中整合了复杂的数字处理器、存储器、数字逻辑、IP、高性能的模拟和混合信号功能、通讯协议、加解密算法、驱动程序、实时操作系统以及应用程序等。因而混合信号SoC成为真正意义上的系统级芯片。混合信号SoC设计中芯片的仿真和验证将成为芯片设计的关键。基于平台的设计（PBD）理念成为SoC致胜的法宝，基于平台的设计方法在进一步光大TDD和BBD确保设计质量、提升设计生产力的同时更加关注广泛的设计复用以及设计层次化。系统级设计，抽象的设计描述，混…     

适用于V93000平台的Inovys硅片调试解决方案

V93000 SoC测试系统与Inovys FaultInsyte硅片调试软件结合一起，可满足更高效调试的需求，加速新的系统级芯片（SoC）器件的批量生产。这是一款集成式解决方案，通过把电路故障与复杂的系统级芯片上的物理缺陷对应起来，可以大大缩短错误检测和诊断所需的时间，明显地缩短了制造商采用90nm（及以下）工艺调试、     

SoC性能提升取决于集成设计系统创新

日前在法国召开的多处理器系统级芯片（MPSoC）论坛上．IBM系统与技术事业群技术开发与联盟副总裁Lisa Su发表主题演讲时指出，系统级芯片（SoC）的性能提升将取决于集成设汁系统创新。     

基于ARM7TDMI的SoC芯片的原型验证

验证是SoC（系统芯片）设计的重要环节,FPGA原型验证平台能以实时的方式进行软硬件协同验证,缩短SoC的开发周期,验证系统级芯片软硬件设计的正确性,降低SoC系统的开发成本。本文介绍了基于ARM7TDMI处理器核的SoC芯片设计项目,提出相应的FPGA软硬件协同设计与验证的方案,并在此SoC芯片开发过程中得以实施,取得良好效果。     

利用ADMS，加速混合信号集成电路设计

深亚微米及纳米技术的发展，促使芯片设计与制造由分离IC、ASIC向SoC转变，现在SoC芯片也由数字SoC全面转向混合SoC，成为真正意义上的系统级芯片。混合信号设计可以减少成本，减小电路尺寸和外形，并提供更好的功能。     

意法半导体（ST）发布业界首款通过Irdeto认证的电视系统级芯片

2011年11月15日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及系统级芯片（SoC）开发商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布Freeman Premier系列电视系统级芯片通过全球领先的软件安全媒体科技公司Irdeto的安全应用认证。     

安捷伦与华大合作建立北京首个SoC测试服务基地

中国华大集成电路设计中心与安捷伦科技最近合作建立了北京第一个系统级芯片(SoC)测试服务基地,为北京及周边地区的IC设计公司提供一流的测试服务,促进IC设计业的发展与技术提升。     

基于自动测试系统实现系统级芯片异步信号测试

大部分的系统级芯片(SoC)具有异步信号,基于自动测试系统(ATE)很难实现稳定的测试。通过外挂Flash芯片对被测SoC器件进行功能配置,自动测试系统对相应的功能进行搜索匹配,可以在自动测试系统上对SoC的异步输出信号进行稳定的测试。     

Passave的光纤到家EPON高集成芯片服务高宽带客户端

光纤到家(FTTH)系统半导体供货商Passave公司日前发布一款EPON高集成度芯片PAS6201光纤网络单元(ONU)，该产品属第三代EPON系统级芯片(SoC)，可应用于FTTH网络系统的高宽带客户端系统中。     

NCN49597：调制解调器SoC

安森美半导体推出电力线载波（PLC）调制解渊器系统级芯片（SoC），用于电表、家庭自动化、太阳能及照明控制等应用。     

浅谈SoC 设计中的软硬件协同设计技术

集成电路制造技术的迅速发展已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上即所谓的系统级芯片（System-on-chip,简称SoC)，传统的设计方法是将硬件和软件分开来设计的，在硬件设计完成并生产出样片后才能调试软件，本文介绍了针对于系统级芯片设计的软硬件协同设计技术（co-design)的概念和设计流程，同时借鉴实际设计经验讨论了软硬件协同设计中所需注意的技术问题。     

STDC2150：SoC解决方案

矽玛特推出针对多功能打印机市场的新型系统级芯片（SoC）解决方案STDC2150。     

UltraScale DDR4：内存解决方案

Lantiq推出其全新单芯片VRX220入门级xDSL家庭网关系统级芯片（SoC）系列。     

超深亚微米导航SoC芯片的低功耗策略

作为导航技术发展的主要方向之一，导航 SoC 芯片的功耗对系统各方面有巨大的影响。本文对 SoC 芯片的动态功耗、静态功耗和存储器功耗从原理上进行了分析，并从系统级、行为级、RTL 级、门级和物理级分别研究了低功耗设计实现技术。     

SoC、DFM与EDA

介绍了系统级芯片(SoC)、可制造性设计(DFM)和电子设计自动化(EDA)的最新发展动态。SoC正在从单核向双核、四核和多核过渡。SoC设计必须采用DFM和EDA。采用DFM和EDA的优点:(1)提高芯片的生产效率和良率;(2)降低芯片生产成本;(3)缩短芯片生产周期,加速上市。     

Synopsys为更快速的SoC验证推出下一代验证IP

亮点： －SynopsysDiscoveryVIP加速和简化了最复杂系统级芯片（SoC）设计的验证工作。     

MCU/SoC/DSP

CX9543x系统级芯片科胜讯宣布针对具有喷墨、激光和热敏打印功能的传真机,推出新系列系统级芯片(SoC)解决方案。CX9543x SoC可提供各种配置,支持包括自动应答系统、扬声器电话和内部通信功能的丰富可选功能。新的CX9543x传真解决方案采用科胜讯成熟的V.17     

Lantiq发布首款带有内量光控电路的GPON系统级芯片产品

宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司（Lantiq）近目推如了首款带有内置光控电路的吉比特GPON系统级芯片（SoC）,该芯片应用于0NU或ONT。     

STA350BW：数字音频系统级芯片

意法半导体推出可支持50w输出功率且无需外部散热器的Sound Terminal数字音频系统级芯片（SoC）。