超声对铜电化学沉积速度及沉积产物结构的影响

测定了超声作用下铜电化学沉积过程的阴极稳态极化曲线,探讨了超声对沉积铜晶面取向及表面形貌的影响. 结果表明,在实验条件下,超声可以提高铜电化学沉积过程的阴极极限扩散电流密度,超声对铜电化学沉积过程极限扩散电流密度的影响随着反应体系温度的升高而下降,当系统温度从25oC升高到55oC时,有超声与无超声作用下的平均极限扩散电流密度的比值从14.1减低到8.4. 超声还能改变铜电沉积晶面的取向,明显改变电沉积铜的粒径.     

电沉积过程电流密度的自动调节

一前言在电沉积过程中,为了提高产品的质量和产量,对电流密度进行自动调节是有效的措施之一.我们知道,在电沉积过程中,存在着离子的液相传质,电子的得失和晶格的形成等一系列步骤,所有这些步骤都同电流密度有着紧密的联系.因此,整个系统是很复杂的,给电流密度的自动调节带来了很大的困难.采用电子计算机来对此系统进行控制,可以很方便的改变系统中控制量的算法和计算参数,尤其是在需要进行一些复杂而又要求精确的计算时,采用计算机进行运算更显出它无可比拟的优越性,从而使问题得到解决.     

改性PbO_2电极的制备参数优化及对苯酚去除性能的研究

采用电沉积的方法制备改性的钛基PbO2电极。通过在降解苯酚过程中改变制备电极的涂刷次数、电沉积温度、制备电极电流密度、电沉积液的性质和表面掺杂其他金属影响因素,来优化制备改性钛基PbO2电极的工艺参数。实验结果表明:底层涂刷2次,电沉积液温度85℃,制备中间层电流密度为8mA/cm2,电沉积2h,制备表层电流密度为6mA/cm2,电沉积2h,电沉积液中加入0.5g/L的NaF,电极表面层掺杂5mmol铋对Ti/β-PbO2电极降解苯酚电催化性能有明显改善,掺杂1.5mmol的钴电极降解苯酚较好,而铁掺杂的Ti/β-PbO2电极没能取得良好的电极稳定性。铋掺杂的Ti/β-PbO2电极对苯酚的去除率达到98.8%。     

电沉积回收金技术的研究进展

用电沉积法直接提取氰化液中的金,是根据溶液中金氰络阴离子Au(CN)2-的沉积原理,在直流电场作用下,使金在阴极上析出。本文介绍了电沉积回收金技术的原理及研究现状,重点阐述了电沉积回收金技术的影响因素和存在的问题,其中,影响因素主要包括阴极材料、游离氰化物、pH、电流密度值以及其它因素对金回收的影响,存在的问题主要是电沉积过程中电流效率太低。     

脉冲电源对电沉积复合镀层的影响

随着脉冲电源开始取代直流电源应用到电沉积领域中,研究发现脉冲电源与复合电沉积的结合,使所制备的复合镀层组织结构得以改善,性能也明显提高。在脉冲复合电沉积中,脉冲占空比和脉冲峰值电流密度是两个重要的技术参数,对脉冲占空比和脉冲峰值电流密度对电沉积复合镀层的影响进行了分析和总结,为脉冲复合电沉积的研究和应用提供借鉴和参考。     

阳离子电沉积涂装方法的研究(摘要)

<正> 近年来发展起来的阳离子电沉积涂料,由于具有特异的耐蚀性、泳透力和库仑效率,已经成为电沉积涂料的主要发展方向。 阳离子电沉积与阴离子电沉积过程有明显差异。阳离子电沉积是以阴极沉积为特征的。由于电解作用在阴极上产生的氢气量至少是阳极上产生的氧气量的两倍,且呈惰性,不与树脂产生化学反应,造成成膜过程中的较大破坏作用,因此使电沉积涂装复杂化。 影响阳离子电沉积的因素比较复杂。影响因素中最重要的是电极方式及通电方式。(1)直接电极法:采用碳素棒式不锈钢板作电极,通直流电。电沉积时由于初始电流密度高,电极     

电沉积通孔铜箔数值模拟与实验研究

采用有限元方法通过Comsol Multiphysics软件模拟了电沉积通孔铜箔的过程。研究了镀液流速和电流密度对电沉积过程中铜离子浓度分布的影响,以及电流密度和极间距对通孔铜箔厚度分布均匀性的影响。模拟结果表明,镀液循环使铜离子分布均匀,利于铜箔沉积;通孔环形阵列分布和增大极间距可提高通孔铜箔的厚度分布均匀性。该模型的模拟结果与电沉积实验结果基本吻合。     

复合电沉积铜-钨合金工艺及其机理的研究

分析了阴极电流密度、微粒的质量浓度、温度、搅拌速率等对铜-钨复合镀层中钨微粒的体积分数的影响。用扫描电镜观察正交优化工艺制备的复合镀层,结果表明:镀层电沉积结晶均匀、细致。此外,对复合电沉积铜-钨的过程机理进行了初步探讨,结果表明:在低电流密度条件下,铜-钨复合镀层的沉积遵循Guglielmi模型机理。     

电沉积铬过程中Cr^3＋离子作用的研究

采用霍尔槽试验、电流效率、阴极极化曲线、ＸＰＳ和ＡＥＳ等测试技术对镀铬溶液中金属铬的电沉积过程中Ｃｒ＾３＋离子的作用进行了考察。实验发现镀铬溶液中Ｃｒ＾３＋离子浓度增加将导致光亮区电流密度范围减少，Ｃｒ＾３＋离子浓度的改变对镀铬电流效率影响不大。     

几种多孔电极材料镓电沉积性能的研究

在工业上,稀散金属镓通常是从碱性溶液中电解提取得到的。在镓电解过程中,由于析氢副反应和传质速率低的原因导致镓电沉积的电流效率很低。本工作采用三维多孔电极电沉积镓,利用三维多孔电极发达的表面积促进镓电沉积过程,研究了不同电极材料(泡沫金属和多孔碳)的析氢特性,结合不同电解温度和电流密度下各材料的镓电沉积行为,揭示三维多孔电极上镓电沉积的特性规律。结果表明,泡沫铜和石墨毡(GF)具有较低的析氢活性,但两种电极的镓电沉积性能差别很大。其中泡沫铜表现出最佳的镓电沉积性能,在温度为40℃、电流密度为0.1 A/cm²条件下镓电沉积的电流效率(QE)达到22.5%,远高于铜片电极(10.7%);而相同条件下,GF电极的QE值仅为9.6%,低于铜片,这与电极表面的疏水性有关。具有较高析氢活性的泡沫铁、泡沫镍和网状玻璃碳(RVC)电极的镓电沉积过程受电解温度和电流密度的影响较大。在高电流密度下,泡沫铁电极表现出仅次于泡沫铜的QE值,在低电流密度下难以发生镓的电沉积;泡沫镍和RVC电极仅在低于镓熔点(20℃)的条件下发生镓的电沉积,在高于镓熔点(40℃)的条件下,由于电沉积的液态镓...     

以Guglielmi模型研究脉冲电流下Ni-SiC复合电沉积

在Guglielmi模型的基础上,推导了采用方形、上三角形、下三角形和锲形四类脉冲波形复合电沉积时,电流与镀层中惰性微粒体积分数的数学关系,并以Ni–SiC复合电沉积为例,进行了试验验证。结果表明,在相同峰值电流密度下,方波脉冲电流下SiC的沉积量是其他三类脉冲电流波形的1.51倍;而当平均电流密度相同时,方波脉冲电流下SiC的沉积量是其他三类电流波形的1.06倍。分析了电流密度对镍基体上SiC沉积量的影响。     

电沉积非晶合金的形成条件

通过对Fe-W、Ni-W等9种非晶合金电沉积过程的分析,总结了电沉积条件(镀液组成、电流密度、镀液温度、pH)及镀层组成对镀层结构的影响,认为电沉积条件直接影响镀层中添加元素的含量,间接影响镀层结构。添加元素及其含量才是形成非晶镀层的决定性因素。     

多孔金属连续电沉积数学模型

采用电沉积方法制备连续多孔金属,通过把电流密度随时间的变化转换为镀区内的位置分布,建立了稳恒状态下高孔率带状多孔金属连续电沉积动态模型,推导出表观电流密度分布的数学表达式.并在多孔金属镍实际制备过程中对模型进行了验证,结果表明带状多孔金属与阳极配置满足一定角度时,实现阴极表观电流密度恒定,镍的结晶细致.这一工作为电沉积法制备多孔金属的在线控制提供了理论依据.     

电流密度对碱性锌-镍合金镀层的影响

锌-镍合金镀层是近年来被广泛关注的一种新型防护性镀层。在电沉积碱性锌-镍合金镀层的过程中,研究了电流密度对镀层中镍的质量分数、微观形貌、塔菲尔曲线、交流阻抗谱图的影响,从而获得最佳的电流密度。     

复合电沉积工艺研究现状

对电沉积制备金属基复合镀层过程中各种工艺参数包括微粒粒径、微粒含量、搅拌强度、镀液pH值、电流密度、温度和表面活性剂类型等因素对镀层中复合微粒含量的影响的研究现状进行了综述。讨论了复合电沉积过程的可能的机理,指出了今后的发展方向。     

模拟体液中电沉积制备磷酸钙盐涂层的研究

采用电沉积方法在模拟体液中制备磷酸钙盐涂层,研究了电流密度、电解液浓度、电沉积时间以及后处理对涂层表面形貌、组分和结构的影响。研究表明：在1～10mA／cm^2电流密度下沉积60～75min可以在模拟体液中制备结晶度较低的磷酸钙盐类涂层,涂层分别经模拟体液、碱液和水热处理后前驱体都转变为羟基磷灰石。     

低速电沉积钯镍合金工艺的研究

通过极化曲线研究了钯、镍的电沉积行为.讨论了钯镍浓度比、pH值、电流密度、沉积电势等工艺参数对低速电沉积钯镍合金组成的影响.结果表明:与钯相比,镍的极化大,极化度也大;电沉积合金时,钯催化镍的沉积,而镍阻化钯的沉积.合金组成是各工艺参数的函数,镀液中钯、镍离子浓度比是影响合金成分的主要因素.随着镀液中Ni/Pd值的增大,合金中镍含量呈线性增加;pH值升高,合金中镍含量降低;电流密度增大或者沉积电势负移,合金中镍含量增加;沉积电势对合金成分的影响更显著,成分更易控制.     

不锈钢上电沉积活性铂

采用低毒、较缓和条件下预处理不锈钢基底,在电沉积过程中引入超声波振荡技术,并筛选出最佳电流密度组合进行电沉积,制备出与基底粘结牢固、析氢电催化性能高的不锈钢镀铂电极。从电极的双层电容值可推出电极活性的改善主要归因子表面粗糙度的增加。     

响应曲面法优化氯化物体系三价铬电沉积工艺

[目的]三价铬电沉积过程中伴随的剧烈析氢反应导致局部pH升高,是镀速急剧下降、镀层难以增厚及镀层性能恶化的主要原因。[方法]采用甲酸钠、草酸钠和尿素为氯化物体系三价铬电镀的配位剂,以在150 mA/cm²电流密度下电沉积10 min的沉积速率为响应因子,采用响应曲面法优化了镀液配方,建立了氯化物体系三价铬电沉积速率的多项式模型方程。通过单因素实验研究了添加剂、pH、温度、电流密度和沉积时间对沉积速率、镀液深镀能力和镀层耐蚀性的影响。[结果]三价铬电沉积的最佳配方和工艺条件为：三氯化铬0.6 mol/L,甲酸钠0.8 mol/L,草酸钠0.2 mol/L,尿素0.3 mol/L,p H 1.8,温度30℃,电流密度150 mA/cm²,时间30 min。在该条件下所得Cr镀层为非晶态结构,厚度在12μm以上,耐蚀性良好。[结论]选用合适的配位剂抑制电沉积过程中铬的羟桥化反应,是维持较高镀速和改善镀层性能的有效手段。     

基于电沉积法回收废水中铝离子的最佳工艺参数分析

基于电沉积法,针对某铝箔生产企业所产生的高含铝离子废水,通过不同峰值电流密度下形成的电沉积试样的相关电化学曲线测试结果和镀层中的Al质量分数分析,确定所采用电沉积法的最佳峰值电流密度为9 A·dm-2,此时沉积层中铝质量分数为33.21％,原子数量占比为24.69％.