各类倒装焊凸点芯片的工艺技术及比较

本文介绍了各类凸点芯片的制作技术，论述了各自的特点，并对各种凸点工艺作了综合比较。     

IC芯片金属凸点的制作

本文简要报道芯片倒装焊技术中ＩＣ芯片金属凸点的一种制作方法；在芯片铝电极上制作了不同薄膜金属化结构的金、铜凸点并对其物理性能界面作了初步分析。     

用于倒装芯片的金球凸点制作技术

倒装芯片中凸点用于实现芯片和基板的电路互连,芯片凸点的制作是倒装芯片技术的关键技术之一.对金球凸点制作进行了介绍.金球凸点直接粘附于芯片上,同时又可具有电路互连的作用,可以完成倒装芯片与基板的电气连接.金球凸点的优势是简单、灵活、便捷、低成本,最大特点是无需凸点下金属层(UBM),可对任意大小的单个芯片进行凸点制作,平整度可达到±4μm.     

IC芯片钉头金凸点的制作技术研究

本文重点介绍采用金丝球焊机制作IC芯片钉头形金凸点的方法、金凸点的整平方法及金凸点抗剪切强度的评价。     

芯片凸点的几种工艺制造方法

本介绍了目前通常的几种芯片凸点制造方法，其中对焊料合金球凸点，物理化学淀积金属凸点，金丝球焊形成金凸点等作了一些工艺分析和适用分析。     

IC芯片凸点的制作与可靠性考核

用多种方法制作了Ａｕ凸点、Ｃｕ／Ａｕ凸点、Ｎｉ／Ａｕ凸点、Ｃｕ／Ｐｂ－Ｓｎ凸点及Ｃ４凸点微型Ａｕ凸点直径为１０μｍ,间距３０μｍ高度５～８μｍ,芯片上微凸点近１０００个,还对各种不同的制作方法进行了研究,并对芯片凸点的可靠性进行了一定的考核,效果良好。文中给出一组试验芯片的Ｃｕ／Ｐｂ－Ｓｎ凸点可靠性考核数据：经１２５℃,１０００ｈ电老化,其接触电阻变化范围为０．１％～０．７％,经－５５℃～＋１２５     

倒装芯片封装技术的凸点、压焊及下填充

简要叙述了IBM公司的倒装片技术,包括凸点形成技术、压焊技术和下填充技术,并展望了倒装片技术的发展前景.     

化学镀镍、模版印刷法制备倒扣芯片焊料凸点

回顾了低成本制备芯片上焊料凸点的方法,即化学镀镍制备凸点下金属层、模版印刷焊料,最后回流形成焊料凸点,并综述了该方法的最新研究进展.     

高可靠硅基MCM芯片凸点技术研究

介绍了采用芯片凸点和倒装焊技术(FCB)的MCM-Si工艺,重点研究了凸点下金属化(UBM)结构设计对电路可靠性的影响;通过再流焊和可靠性试验,以及凸点拉脱力测试,进行了可靠性评价.采用该工艺制作的电路已达到<混合集成电路通用规范>(GJB2438A-2002)靠性等级的H级.     

几种新型的芯片／基板凸点工艺技术

本文介绍了国际上新近开发的几种新型凸点的工艺技术，评价了它们的应用发展前景。     

倒装芯片凸点制作方法

倒装芯片技术正得到广泛应用，凸点形成是其工艺过程的关键。介绍了现有的凸点制作方法，包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2－Jet法、金属液滴喷射法等。每种方法都各有其优缺点，适用于不同的工艺要求。可以看到要使倒装芯片技术得到更广泛的应用，选择合适的凸点制作方法是极为重要的。     

倒装芯片互连凸点电迁移的研究进展

电子产品向便携化、小型化、高性能方向发展,促使集成电路的集成度不断提高,体积不断缩小,采用倒装芯片互连的凸点直径和间距进一步减小和凸点中电流密度的进一步提高,由此出现电迁移失效引起的可靠性问题.本文回顾了倒装芯片互连凸点电迁移失效的研究进展,论述了电流聚集和焊料合金成分对凸点电迁移失效的影响,指出了倒装芯片互连凸点电迁移研究亟待解决的问题.     

IC芯片钉头金凸点的制作技术研究

重点介绍采用金丝球焊机制作IC芯片钉头形金凸点的工艺技术、钉头金凸点的整平方法及金凸点抗剪切强度的评价.     

采用热压焊工艺实现金凸点芯片的倒装焊接

金凸点芯片的倒装焊接是一种先进的封装技术.叙述了钉头金凸点硅芯片在高密度薄膜陶瓷基板上的热压倒装焊接工艺方法,通过设定焊接参数达到所期望的最大剪切力,分析研究互连焊点的电性能和焊接缺陷,实现了热压倒装焊工艺的优化.同时,还简要介绍了芯片钉头金凸点的制作工艺.     

封装装配技术所用材料的无铅化

本文简要叙述了无铅化立法确定的最后期限、凸点成形工艺、晶圆片凸点成形电镀技术、凸点下金属化及可靠性问题和无铅化材料的发展方向。从而说明，通过漏印板印刷和电镀的晶圆片凸点形成技术事例，证明可靠的无铅化技术是适合的。     

倒装焊技术及应用

随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合技术已经无法满足要求,倒装焊技术的发展能够解决该问题,并且得到了广泛的应用。文章介绍了倒装焊中的4种关键工艺技术,即UBM制备技术、凸点制备方法、倒装和下填充技术。其中凸点制备技术直接决定着倒装焊技术的好坏,为满足不同产品的需求,出现了不同的凸点制备技术,使倒装焊技术具备了好的发展前景。文章对各工艺技术的应用特点进行了阐述,并对倒装焊技术的发展前景进行了展望。     

圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究

对圆片级封装（WLP）的结构设计和关键工艺技术进行了研究；描述了凸点UBM层的选择，凸点回流技术以及凸点的质量控制技术；重点阐述了采用电镀来制作无铅焊料凸点的方法。     

圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究

对圆片级封装(WLP)的结构设计和关键工艺技术进行了研究;描述了凸点下金属(UBM)层的选择,凸点回流技术,以及凸点的质量控制技术;重点阐述了采用电镀制作无铅焊料凸点的方法.     

芯片凸点电镀中的清洁生产技术

清洁生产技术越来越受到重视,我国已经将推进清洁生产提到法律的高度.通过在芯片凸点电镀过程中优选电镀液配方及施镀方式,采用等离子清洗技术,优化阴极夹具,改善镀层厚度均匀性等措施,达到提高资源利用率,减少污染物的产生,减轻对人和环境危害的目的.     

多金球凸点倒装片技术

文章提出了一种在IC芯片的一个I/O端制作多个金球凸点的倒装片IC焊盘设计和金球凸点芯片制作的方法。在一个I/O端制作多个金球凸点,在芯片安装时可以提高芯片安装的机械强度,进而提高芯片安装的可靠性。多焊盘芯片也可用于制作KGD。