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相似文献
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1.
采用高温熔融法,在硼酸盐玻璃的配合料中引入抗菌剂磷酸银,一次烧制而成制得抗菌玻璃材料。通过对硼酸盐玻璃的抗菌性能和缓释性能分析,结果表明:制备抗菌硼酸盐玻璃时,合适的银含量为1.5%-2.0%处理温度在1100℃-1400℃即获得良好的抗菌效果和缓释性。  相似文献   

2.
随着电子产品的更新换代,电子废弃物的回收需要更深入、更精细的研究。实验通过矿浆电解法实现阴极回收废弃CPU插槽中的Cu。通过改变矿浆质量浓度、电流密度、反应时间和温度,研究分析矿浆电解中金属回收率的变化,探究回收Cu的最佳条件。利用电感耦合等离子体原子发射光谱仪(ICP-AES)检测电解液和阴极粉末中的金属含量。结果显示,回收的金属元素主要存在于阴极粉末中,而不是电解液中。此外,阴极粉末中的金属元素主要由Cu和少量的Sn和Ni组成。在矿浆质量浓度为40 g·L-1,反应时间为7 h,电流密度为80 mA·cm-2,温度为15℃的条件下,Cu的阴极回收率可以达到70%。所以通过矿浆电解法能有效地将Cu从废弃CPU插槽中分离出来,实现废弃CPU插槽中Cu的回收。  相似文献   

3.
废润滑油再生工艺的研究   总被引:6,自引:3,他引:3  
对比絮凝精制和溶剂精制的实验结果可知,采用溶剂精制回收废润滑油的效果较好。溶剂精制回收废润滑油的最佳工艺条件如下,糠醛精制:剂油比1.5,精制温度80 ℃;NMP精制:剂油比1.0,精制温度60 ℃。综合考虑,采用糠醛精制的经济效益较高。在糠醛精制的最佳工艺条件下,回收的废内燃机油经处理后的粘度指数为102.6,25 ℃折光率为1.459 4,色度为1.0,凝点为-16 ℃,w(残炭)为0.499%,w(S)为0.057%,收率为93.96%。回收后的油品经添加适当的添加剂调和后可循环使用。  相似文献   

4.
以L-乳酸为原料,通过预聚合和固相聚合合成了聚乳酸,并研究了其热降解性.实验结果表明:(1)预聚合的反应温度180℃,反应时间8h,采用复合催化剂,总用量在0.5%~0.7%之间;反应压强1000Pa,预聚物重均分子量在5000左右,熔点145℃~150℃.(2)固相聚合反应温度低于预聚物熔点5℃,时间30 h,可得重均分子量13.765万的聚乳酸.(3)聚乳酸产品干燥时间4h,熔融温度180℃,熔融时间20min,抗氧剂用量0.3%时,聚乳酸的降解率最小约为40%.  相似文献   

5.
从银锌渣真空蒸馏回收银和铋的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
粗铋火法精炼过程中采用加锌除银工艺而产生大量的银锌渣,银锌渣内含Ag、Bi等贵金属.目前主要采用熔析的方法回收其中的Ag和Bi.本文采用真空蒸馏的方法对银锌渣进行二次资源回收,通过实验研究确定真空蒸馏回收Ag和Bi的最佳实验条件为:炉内压强为1~30 Pa,蒸馏温度为900℃,保温时间为2 h.在此条件下,粗银含银量为66.73%,Ag的回收率为97.88%,粗铋含铋量为91.99%,Bi回收率为93.46%.采用真空蒸馏回收Ag和Bi可以大大降低Zn的加入量、降低银锌渣的产出量;同时减少银锌渣烟化、还原流程处理量,降低精铋生产能耗.  相似文献   

6.
通过改变消化温度、消化时间及消化压力三因素设计正交试验,对样品西藏酥油进行微波消化,用火焰原子吸收光谱法对西藏酥油中的Ca,Mg,K,Na,Cu,Zn,Fe 7种元素进行测定。结果表明:最适消化条件为消化温度160℃、消化时间4 min、消化压力2.53 MPa。在最适实验条件下,对酥油中各元素的含量作了加标回收实验,回收率范围在92.4%~105.3%,相对标准偏差0.12%~3.27%(n=6);该方法准确、快速、简便。  相似文献   

7.
由中国科学院长春光机与物理所研制出的“彩色等离子体平板显示(PDP)用荧光粉浆料”通过专家鉴定。鉴定认为:这种彩色等离子体平板显示(PDP)用的荧光粉及浆料达到国际先进水平。  相似文献   

8.
采用真空蒸馏冷凝法研究粗铟的分离提纯,通过分别控制蒸馏温度及冷凝温度,在蒸馏段脱除粗铟中难挥发杂质元素,而冷凝段使易挥发杂质元素分离,达到提纯金属铟的目的.实验表明:蒸馏温度为1 300℃,保温时间40 min,真空压力5~15 Pa,冷凝区温度为830~1 030℃时,可以获得纯度为99.99%的精铟,但Sn元素的含量没有达到4 N国家标准.在蒸馏温度和冷凝区温度分别为1 188℃和830℃,保温时间240 min,真空压力5~15 Pa条件下,可以获得纯度为99.99%的精铟,且所有杂质元素的含量全部符合4 N铟的国家标准.  相似文献   

9.
本文研究了废新闻纸在超声波照射下脱墨时浆浓、时间、pH 值对脱墨浆洁净度的影响,得出了最佳值:温度为55-60℃,pH 为5.7。实验采用 CIE 1976(2ab)表色系统并结合湿氧化碳含量测定法研究了超声波、化学、机械三种方法所得浆料的洁净度及脱墨效率。通过比较得出,超声波脱墨效率高,所得浆料光学性能好,洁净度高。光学显微镜观察和碳含量测定结果表明:超声波脱墨浆中碳含量较化学、机械脱墨浆的少。并且超声波脱墨浆手抄片的裂断长比化学脱墨浆的高7.0%,耐破度高26.6%,保水值高23.5%。利用红外光谱研究油墨粘结剂的一些成份在超声波处理前后变化时发现,仅超声波处理不会使之发生皂化反应,也不会产生新的可皂化基团。此外,废新闻纸贮存时间对超声波脱墨效率影响不大。  相似文献   

10.
洗浴废水中含有大量废热,为最大限度地回收洗浴废水热能,提出了双机串联大温差热泵机组。机组额定设计工况为:蒸发器侧洗浴废水进出口温度分别为30℃和6℃,冷凝器侧自来水进口温度为10℃,制取热水出口温度为45℃。通过实验研究了自来水进口温度、热水出口温度及洗浴废水入口温度对热泵机组制热性能(COP)的影响。实验结果表明,当自来水进口温度从5℃升高到15℃时,整体机组COP从5.0降低到3.85;当热水出口温度从40℃变化到50℃时,整体机组COP降低了7.5%;当洗浴废水进口温度从30℃升高到35℃时,整体机组COP提高了3.1%。在无辅助热源时,若洗浴废水温度从30℃降低到6℃,热水出水温度为45℃,自来水的温度必须要高于12℃;若洗浴废水入口温度达到35℃,即使自来水温度为6℃,热水出口温度也能达到45℃。  相似文献   

11.
叙述了从测定CODCr后的含银废液中回收银的试验.选择用氯化钠沉淀,水合肼还原的流程,进行了氯化钠加入量、沉淀温度和酸度、水合肼还原银等的条件试验.结果表明:用氯化钠沉淀银离子,沉淀率在98%以上;用水合肼还原银,还原率达98%~99%,且银粉纯度在99%以上,可用以制成新的硫酸银试剂返回使用.  相似文献   

12.
传统丝网印刷技术因其接触式印刷工艺难以提高金属导线的精度和“高宽比”,为实现高“高宽比”的金属导线制造,以低黏度纳米银墨水为喷墨材料,采用自主研发的喷墨打印设备在多种基材表面打印银导线.通过喷墨打印实验方法研究了喷墨打印过程的“咖啡环”及“马鞍型”缺陷产生原理及影响因素,通过在Teslin、Kapton、多晶硅硅片及高光相纸4种基材上多层打印及改变基板温度制备银导线,研究了银导线“高宽比”及三维形貌的变化关系.实验结果表明:基板温度在60℃时,打印的银导线呈“拱型”;基板温度在80℃时,打印的银导线“高宽比”最佳且受基材影响减弱.打印层数为20层时,导线边缘出现波浪纹;打印层数为80层时,波浪纹消失,导线形貌均匀.烧结温度为200℃时,银导线导电能力得到极大提升,Teslin基材形成的银导线电阻率最低至2.13μΩ·cm.  相似文献   

13.
研究了紫苏油中α-亚麻酸的分离纯化技术.采用尿素包合与硝酸银溶液络合萃取相结合的方法,考察了尿素包合过程中混合脂肪酸、尿素、乙醇的以比例及硝酸银萃取过程中硝酸银浓度对α-亚麻酸纯化的影响结果表明,在脂肪酸、尿素和95%乙醇质量比为1:1.5:4.8,包合温度为-18℃,包合时间为12h,硝酸银浓度为4mol/L,0℃条件下络合,俨亚麻酸纯度达99.08%,回收率为39.24%,尿素和硝酸银的回收率分别为60%和90%以上.  相似文献   

14.
对KBr原料进行了纯化处理,采用提拉法生长KBr晶体,获得了合适的晶体生长工艺参数:熔液上方温度梯度-20℃/cm~-30℃/cm,下方温度梯度10℃/cm~15℃/cm,拉速1~4mm/h,转速5~20r/min。测量了KBr晶体的红外光谱,表明纯化后的多晶料能够有效去除杂质,有利于获得高透过、低吸收的晶体。TG-DSC表明KBr在720.9℃发生熔化。XRD表明KBr晶体属于立方晶系,Fm3m空间群。测试了KBr晶体透过光谱,透过率大于92%。  相似文献   

15.
采用低温两步法对1,4-双(1,4-二氨基)苯氧基苯(TPEQ)和4,4′-二氨基二苯醚(ODA)(含醚二胺)与4,4′-六氟亚异丙基-邻苯二甲酸酐(6FDA)(含氟二酐)分别进行了二元共聚和三元共聚,而且对共聚物分别进行了高温环化和化学环化,考察了其物性并采用FT-IR、1H-NMR、DSC、TGA对其进行了表征。结果表明,所有产品都具有良好地溶解性、耐热性和加工性能;不仅溶于DMF,还能很好的溶于低沸点溶剂三氯甲烷、四氢呋喃;Tg在220.9℃以上,Td在429℃以上,5%热损失的温度多在462℃以上,Tm在550℃以上。其中经高温环化的的三元共聚物(n(TPEQ)∶n(ODA)=3∶1)具有最好的综合性能:粘度1.065,Tg241.7℃,Td506℃,T5%488℃,拉伸强度108.81 MPa,可适用于激光约束聚变(ICF)实验用靶的自支撑膜材料。  相似文献   

16.
In recent years, intensive studies have been carried out to find an alternative for Tin (Sn)-Lead (Pb) solder alloys with increasing demand over lower temperature solder alloys in current electronic packaging industry. High temperature operational solder alloys seem to produce drawback to other components on the printed circuit board (PCB). Low melting temperature Sn58Bi substrate as a potential replacement was investigated in this paper based on the melting properties, wettability, and shear strength. The Sn58Bi was soldered at a temperature below 200 ℃ on the Cu substrate, and the shear strength and contact angle were calculated. A peak temperature (melting temperature, TM) of 144.83 ℃ was identified. Single lap joint method was performed at a strain rate of 0.1 mm/min and an average shear strength of 23.4 MPa was found from three samples. The contact angle (wettability) was calculated to study the solder joint behaviour at reflow temperature of 170 ℃. The contact angle of the Sn58Bi was found to be 32.4 ° and considered to be desired value since the angle is less than 50 °. The low temperature soldering provides a preliminary result to allow further application on the real PCB.  相似文献   

17.
以3,3′-二氯联苯胺、乙酰乙酰苯胺为原料,经重氮化、偶合反应合成了C.I.颜料黄12。结果表明,采用物料比为3,3′-二氯联苯胺:乙酰乙酰苯胺=1:1.05,偶合反应中pH值变化为5.5~6.5。温度为5~8℃,产品色光最优,平均收率95%,熔点为312~314℃。所得产品达到或接近目前国内生产厂家的标准。  相似文献   

18.
利用差示扫描量热仪(DSC)和H-90型膨胀仪,对潜热储能材料A l-34%Mg-6%Zn和A l-28%Mg-14%Zn合金的热物性参数进行了测定,如固、液态时的比热容,30~500℃间的质量密度,熔化温度和熔化潜热等.测试结果表明,两种合金的熔化温度和熔化潜热分别为454℃、447℃和314.4 kJ/kg、303.2 kJ/kg.从室温加热到熔化温度时,两种合金的密度分别减少1.05%和1.09%.在相变之前,两种合金的比热容随温度的升高而增大,在445℃时,分别为1 368.5 J.kg-1.k-1、1 203.6 J.kg-1.K-1.在相变过程中,由于熔化潜热的原因,合金的比热容变化很大.从理论计算值的比较和误差分析来看,上述热物性参数的测试结果是可信的.本文还对合金组元和相对热物性参数的影响进行了讨论.  相似文献   

19.
为制得高品质医药中间体二硫化二苯并噻唑(DM),采用环境友好型氧化剂H2O2和有机溶剂,将二巯基苯并噻唑(M)一步氧化得到DM。通过对反应时间、反应温度、物料配比等因素进行考察,最终得到最佳工艺条件:温度40℃,加料时间1 h,反应时间3 h,碳酸钠5%(以M重量为基准),n(M)∶n(H2O2)=2∶1.1,有机溶剂3倍(以M重量为基准)。在此条件下,DM的熔点可达185℃,纯度高达99%,加入极少量表面活性剂,使最终产率高达96%。  相似文献   

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