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针对LTCC专用烧结设备温度控制过程中滞后较大、干扰比较频繁,对温度控制品质要求很高的特点,将串级控制应用于LTCC专用烧结设备温度控制系统中,实验结果表明串级控制具有较强的抗干扰能力,控制品质优于常规PID控制,对温度控制品质的改善起到了很好的作用。 相似文献
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三维微流道系统技术研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用LTCC技术,可以获得替代采用硅或其他技术制作的微功能结构,简化工艺,降低成本.重点研究了内嵌三维(3D)微流道系统LTCC多层基板成型中的关键技术:热压和烧结,并进行工艺优化.利用优化的热压、烧结工艺参数,可制备出完好的3D微流道系统LTCC多层基板;通过实验验证,LTCC内嵌三维微流道系统取得了良好的散热效果. 相似文献
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文章以掺杂TiO2/ZrO2的MAS(MgO-Al2O3-SiO2)系微晶玻璃作为功能相,采用流延法制成生带并最终烧结成型。系统地研究了掺杂、粉体粒径、烧结条件等对LTCC基板收缩性能和致密性的影响。结果表明:通过成核剂TiO2/ZrO2的掺杂,能有效降低基板烧结温度,提高烧结致密性;粉体粒径对生带烧结后的致密性影响较大,粒径越小生带致密化程度越高,同时收缩率也越大。同时通过对比不同烧结条件下样品的致密性,确定了MAS系LTCC生带的最佳烧结曲线。 相似文献
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LTCC电路是实现3D立体封装的有效形式之一,从LTCC电路的组成材料出发,概述了LTCC电路的特点及典型的生产流程,提出了LTCC电路加工中需要解决的问题,分析了加工中孔互连、印刷控制、层叠环境、烧结控制和腔体保护加工等关键技术以及不同加工方式对产品质量的影响。 相似文献
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随着电子技术的发展,电路功率显著上升,散热成为电路设计的一个关键问题。用LTCC技术制作的三维(3D)微流道冷却器可以吸收芯片上的热量,通过液体循环将热量传给外界。本文重点研究了内嵌三维微流道LTCC多层基板成型中的关键工艺:热压、烧结。利用热压牺牲层技术防止微流道在热压过程中塌陷、变形,同时优化烧结曲线,避免多层基板开裂、分层。利用优化的热压、烧结工艺参数,可制备出完好的3D微流道LTCC多层基板,便于后续的散热试验以及优化改进设计。 相似文献
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LTCC工艺技术研究 总被引:2,自引:0,他引:2
叙述了LTCC技术的起源、特点及未来发展趋势.介绍了LTCC产品的种类、优越性及广阔的应用领域,对LTCC工艺技术中高精度金属化印刷技术和陶瓷高温共烧技术进行了深入研究,剖析了影响金属化印刷精度、导体表面粗糙度、LTCC基板翘曲度和陶瓷强度的工艺因素.并分析了如何根据产品布线特点来设计和优化印刷工艺参数、如何根据基板结构特点来设计和优化排胶曲线.通过大量的工艺试验和数据测试,结果表明,印刷压力影响金属化导体精度和表面粗糙度、烧结曲线排胶段升温速率影响LTCC基板翘曲度和陶瓷强度. 相似文献
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LTCC专用烧结炉的研制 总被引:1,自引:1,他引:0
随着低温共烧陶瓷(Low Temperature Co—fired Ceramic,LTCC)多层基板为适应电子器件向着小型化、高密度、多功能的发展,从而对低温共烧工艺设备的也提出了更为严格的要求。针对目前低温共烧工艺设备的主要特点介绍了低温共烧陶瓷技术中新型烧结炉的研制方案及技术难点。 相似文献
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低温共烧陶瓷(LTCC)基板制作工艺复杂,产品质量对工艺参数十分敏感,微小的成型缺陷就会影响其功能特性.文章将BP神经网络和多目标遗传算法——NSGA-Ⅱ(Non-dominated Sorting Genetic AlgorithmⅡ)相结合用于LTCC基板在层压和烧结工艺过程中的工艺参数优化.根据LTCC基板成型过程中出现的微通道变形、互联金属柱错位、基板翘曲三种主要成型缺陷与相关工艺参数的正交仿真实验结果,对神经网络模型进行训练,建立了三种成型缺陷与工艺参数之间的神经网络预测模型.在此基础上,采用多目标遗传算法对三种成型缺陷相关工艺参数进行多目标优化求解,得到了较优的工艺参数组合,用于指导相关产品制作工艺设计. 相似文献
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抗折强度是反映低烧基板性能的一个非常重要的技术指标。通过试验找出了粉料粒度及配方、热压工艺条件、烧成曲线等与抗折强度的关系,并分析了其机理。试验得到的最佳工艺参数为:粉料粒度d=1.0~1.5μm;SiO2/玻璃=45/55;热压条件:P=20MPa,θ=110℃,t=40min;烧成条件:θp=850~900℃,升温速度=2.5℃/min,tk=30min。采用该工艺可将抗折强度提高到153N/mm2。 相似文献
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